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稀土元素对微电子封装互连材料组织与性能的影响
1
作者
苏子龙
尹立孟
+3 位作者
陈玉华
张鹤鹤
张龙
张丽萍
《材料导报》
北大核心
2025年第12期140-148,共9页
随着微电子封装无铅化的发展,封装互连材料的综合性能需要进一步提升。通过合金化改性来提升材料性能是一种行之有效的方法,在合金化改性中稀土材料发挥了极其重要的作用。本文重点介绍了稀土元素对电子封装互连材料的影响,主要总结讨...
随着微电子封装无铅化的发展,封装互连材料的综合性能需要进一步提升。通过合金化改性来提升材料性能是一种行之有效的方法,在合金化改性中稀土材料发挥了极其重要的作用。本文重点介绍了稀土元素对电子封装互连材料的影响,主要总结讨论了添加不同种类和不同含量的稀土元素对Au、Cu和Ag键合引线,SnAgCu系、SnZn系和Sn-Bi系等无铅钎料,Sn-Ce镀层和Sn-RE合金显微组织与力学性能的影响,最后总结了稀土元素在微电子封装互连材料中发挥的作用以及存在的不足,并对电子封装互连材料中添加微量稀土元素的研究进行了展望。
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关键词
稀土元素
电子封装
互连材料
键合引线
无铅钎料
锡基镀层/合金
显微组织
力学性能
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职称材料
题名
稀土元素对微电子封装互连材料组织与性能的影响
1
作者
苏子龙
尹立孟
陈玉华
张鹤鹤
张龙
张丽萍
机构
新
疆大学机械工程学院
北京中科新微特科技开发股份有限公司
重庆三峡学院机械工程学院
重庆
科技
大学机械与智能制造学院
南昌航空大学材料科学与工程学院
北京
航空航天大学材料科学与工程学院
出处
《材料导报》
北大核心
2025年第12期140-148,共9页
基金
国家自然科学基金(52175288,U24A20117)
重庆市自然科学基金创新发展联合基金重点项目(CSTB2023NSCQ-LZX0002)
新疆大学优秀研究生创新项目(XJDX2025YJS093)。
文摘
随着微电子封装无铅化的发展,封装互连材料的综合性能需要进一步提升。通过合金化改性来提升材料性能是一种行之有效的方法,在合金化改性中稀土材料发挥了极其重要的作用。本文重点介绍了稀土元素对电子封装互连材料的影响,主要总结讨论了添加不同种类和不同含量的稀土元素对Au、Cu和Ag键合引线,SnAgCu系、SnZn系和Sn-Bi系等无铅钎料,Sn-Ce镀层和Sn-RE合金显微组织与力学性能的影响,最后总结了稀土元素在微电子封装互连材料中发挥的作用以及存在的不足,并对电子封装互连材料中添加微量稀土元素的研究进行了展望。
关键词
稀土元素
电子封装
互连材料
键合引线
无铅钎料
锡基镀层/合金
显微组织
力学性能
Keywords
rare earth element
electronic packaging
interconnected material
bond wire
lead free solder
tin coating/alloy
microstructure
mechanical property
分类号
TB31 [一般工业技术—材料科学与工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
稀土元素对微电子封装互连材料组织与性能的影响
苏子龙
尹立孟
陈玉华
张鹤鹤
张龙
张丽萍
《材料导报》
北大核心
2025
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