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微波功率晶体管的金属气密封装
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作者 张德骏 苗庆海 +2 位作者 曹红 张兴华 刘汝军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期86-88,共3页
提出了晶体管自身组态与电路组态匹配的思想,介绍了一种微波功率晶体管的金属气密封装——选极F型封装技术。还介绍了1.5GHz和2.0GHz选极F型封装微波功率晶体管的技术指标和功能特征。
关键词 微波功率晶体管 金属气密封装 组态匹配 选极F型封装技术 技术指标 功能特征
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