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扩散炉开发现状
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作者
程朝阳
《中国集成电路》
2002年第3期63-64,105,共3页
扩散炉(及CVD)是集成电路生产线前工序的重要工艺设备之一,它的主要用途是对半导体进行掺杂,即在高温条件下将掺杂材料扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域。
关键词
扩散炉
半导体集成电路
工艺设备
工艺过程
主要用途
高温条件
集成电路生产
硅片
专用设备
自动控制
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职称材料
题名
扩散炉开发现状
被引量：
1
1
作者
程朝阳
机构
北京七星华创微电子设备分公司扩散所
出处
《中国集成电路》
2002年第3期63-64,105,共3页
文摘
扩散炉(及CVD)是集成电路生产线前工序的重要工艺设备之一,它的主要用途是对半导体进行掺杂,即在高温条件下将掺杂材料扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域。
关键词
扩散炉
半导体集成电路
工艺设备
工艺过程
主要用途
高温条件
集成电路生产
硅片
专用设备
自动控制
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
扩散炉开发现状
程朝阳
《中国集成电路》
2002
1
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