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面向新兴产业和未来产业的新材料发展战略研究 被引量:19
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作者 赵鸿滨 周旗钢 +2 位作者 李志辉 李腾飞 屠海令 《中国工程科学》 CSCD 北大核心 2024年第1期23-34,共12页
新材料是新兴产业和未来产业发展的根基,是抢占科技和经济发展制高点的重要领域,也是我国推进新型工业化的重要驱动力。本文梳理了新材料在信息、能源、生物、深空与深海探测等领域的发展趋势,发现新材料联用或与其他学科、领域的深度... 新材料是新兴产业和未来产业发展的根基,是抢占科技和经济发展制高点的重要领域,也是我国推进新型工业化的重要驱动力。本文梳理了新材料在信息、能源、生物、深空与深海探测等领域的发展趋势,发现新材料联用或与其他学科、领域的深度融合正在成为新材料发展的重要特点;系统分析了我国新材料产业在规模、技术创新能力、企业和集群等方面的发展现状,总结了新材料产业发展存在的关键原材料依赖进口、核心装备尚未实现自主可控、高端产品自给率不高、部分重点产品缺乏应用迭代、标准和评价体系不完善等问题;提出了面向新兴产业亟需发展的9个重点方向以及面向未来产业亟需布局的7个重要方向。为推动新材料产业的高质量发展,研究建议:着力筑牢新材料产业发展根基,扎实提升新材料产业链水平,营造良好的产业发展生态环境,完善产业发展配套政策。 展开更多
关键词 新材料 关键核心技术 新兴产业 未来产业 新型工业化
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功能性全氟膦酸酯乙烯基醚的合成
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作者 宋莹莹 葛玮 +5 位作者 史翔 魏刚 李冰 李长坤 董常明 姜学松 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期512-520,共9页
报道了功能性全氟膦酸酯乙烯基醚的合成方法。全氟乙烯基醚磺酰氟经硼氢化钠还原和浓硫酸酸化转化为全氟乙烯基醚亚磺酸,脱亚磺酸和碘化后得到全氟乙烯基醚碘代烷,收率约58%。基于金属试剂-卤化物的交换反应,以全氟乙烯基醚碘代烷和卤(... 报道了功能性全氟膦酸酯乙烯基醚的合成方法。全氟乙烯基醚磺酰氟经硼氢化钠还原和浓硫酸酸化转化为全氟乙烯基醚亚磺酸,脱亚磺酸和碘化后得到全氟乙烯基醚碘代烷,收率约58%。基于金属试剂-卤化物的交换反应,以全氟乙烯基醚碘代烷和卤(氯/溴)代膦酸酯为反应物,在正丁基锂或格式试剂存在下进行低温反应;或基于Michaelis-Becker反应,在二(三甲基硅基)氨基钠或锂等化学计量下与亚磷酸二乙酯进行反应,均可以成功获得目标单体全氟膦酸酯乙烯基醚,2种路线的分离收率分别为34%和25%。该方法避免使用毒性大的氯气或液溴保护不饱和双键,极大简化了合成步骤,为功能性全氟乙烯基醚类单体和全氟膦酸酯乙烯醚的合成提供了新途径。 展开更多
关键词 全氟乙烯基醚碘代烷 Michaelis-Becker反应 全氟膦酸酯乙烯基醚
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高掺钪AlN压电薄膜HBAR器件及工艺研究 被引量:2
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作者 赵佳 姜文铮 +1 位作者 周琮泉 母志强 《传感器与微系统》 北大核心 2025年第1期76-79,共4页
本文研究了高掺钪氮化铝(Al_(x) Sc_(1-x) N)压电薄膜高次谐波体声波谐振器(HBAR)的设计仿真与关键制备工艺。仿真研究了钪掺杂对压电材料和HBAR器件性能影响,研究表明:30%钪组分的Al_(0.7) Sc_(0.3) N薄膜能够提升谐振器近5倍的有效机... 本文研究了高掺钪氮化铝(Al_(x) Sc_(1-x) N)压电薄膜高次谐波体声波谐振器(HBAR)的设计仿真与关键制备工艺。仿真研究了钪掺杂对压电材料和HBAR器件性能影响,研究表明:30%钪组分的Al_(0.7) Sc_(0.3) N薄膜能够提升谐振器近5倍的有效机电耦合系数(k_(eff)^(2))。研究了电感耦合等离子体刻蚀(ICP)刻蚀工艺对Mo电极斜坡角度的影响,通过调控工艺参数可以实现侧壁倾角10°~90°大范围调节。研发了Cl_(2)/BCl_(3)/Ar混合气体作为反应气体的Al_(0.7) Sc_(0.3) N薄膜ICP刻蚀工艺,刻蚀速率高达100 nm/min并获得垂直的侧壁形貌。在此基础上成功制备出Al_(0.7) Sc_(0.3) N压电薄膜HBAR谐振器,k_(eff)^(2)达到0.24%,与纯氮化铝(AlN)相比具有显著的提升效果。 展开更多
关键词 掺钪氮化铝 高钪掺杂 压电薄膜 电感耦合等离子体刻蚀 高次谐波体声波谐振器
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太赫兹波段超材料的制作、设计及应用 被引量:21
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作者 潘学聪 姚泽瀚 +1 位作者 徐新龙 汪力 《中国光学》 EI CAS 2013年第3期283-296,共14页
本文从制作方法、结构设计和材料选择几方面综述了超材料在太赫兹波段的电磁响应特性和潜在应用。首先,介绍了获得不同维度、具有特异电磁响应以及结构可调超材料的各种微加工制作方法,进而分析和讨论了超材料的电磁响应特性。文中指出... 本文从制作方法、结构设计和材料选择几方面综述了超材料在太赫兹波段的电磁响应特性和潜在应用。首先,介绍了获得不同维度、具有特异电磁响应以及结构可调超材料的各种微加工制作方法,进而分析和讨论了超材料的电磁响应特性。文中指出,结构设计可以控制超材料的电磁响应特性,如各向异性、双各向异性、偏振调制、多频响应、宽带响应、不对称透射、旋光性和超吸收等。超材料的电磁响应依赖于周围微环境的介电性质,因而可用于制作对环境敏感的传感器件。此外,电光、磁光、相变、温度敏感等功能材料的引入可以获得光场、电场、磁场、温度等主动控制的太赫兹功能器件。最后,简单介绍了超材料在太赫兹波段进一步发展所面临的机遇和挑战。 展开更多
关键词 超材料 太赫兹技术 结构设计 调制 偏振
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新型高k栅介质材料研究进展 被引量:6
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作者 章宁琳 宋志棠 +1 位作者 万青 林成鲁 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期350-353,共4页
随着半导体技术的不断发展 ,MOSFET (metal oxide semiconductorfieldeffecttransistor)的特征尺寸不断缩小 ,栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著 ,将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找... 随着半导体技术的不断发展 ,MOSFET (metal oxide semiconductorfieldeffecttransistor)的特征尺寸不断缩小 ,栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著 ,将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找新型高k介质材料 ,能够在保持和增大栅极电容的同时 ,使介质层仍保持足够的物理厚度来限制隧穿效应的影响。本文综述了研究高k栅介质材料的意义 ;MOS栅介质的要求 ;主要新型高k栅介质材料的最新研究动态 ; 展开更多
关键词 研究进展 MOSFET 高K材料 栅介质
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多晶La-Pb-Mn-O体材料的巨磁电阻效应 被引量:3
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作者 祝向荣 沈鸿烈 +7 位作者 沈勤我 邹世昌 TsukamotoKoichi YanagisawaTakeshi ItoToshimitsu HiguchiNoboru OkadaYasumasa OkutomiMamoru 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期915-920,共6页
利用固相反应法制备了多晶立方结构的La-Pb-Mn-O体材料.材料的铁磁相变温度Tc为257K,其金属-半导体转变温度Tp为251K.外加磁场分别为5T和13T时,材料的巨磁电阻(GMR)峰值分别达到72%和85%.在77K~室温的温度范围内,材料都... 利用固相反应法制备了多晶立方结构的La-Pb-Mn-O体材料.材料的铁磁相变温度Tc为257K,其金属-半导体转变温度Tp为251K.外加磁场分别为5T和13T时,材料的巨磁电阻(GMR)峰值分别达到72%和85%.在77K~室温的温度范围内,材料都具有GMR效应,Tp附近具有GMR峰值效应.GMR效应与自旋极化子行为有关,而Tp附近的GMR峰值效应除了与自旋极化子行为有关外,与磁场作用下载流子自旋无序散射的急剧下降也有关.另外,多晶材料丰富的晶界结构对材料在整个测量温度范围内,尤其是温度远低于Tp时的GMR效应也有贡献.在Tp处;晶粒间自旋极化隧道效应被抑制,导致低场GMR效应的消失. 展开更多
关键词 巨磁电阻 金属 半导体 稀土锰氧化物 铁磁材料
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手性超材料的设计、电磁特性及应用 被引量:3
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作者 徐新龙 黄媛媛 +2 位作者 姚泽瀚 王倩 宇磊磊 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期1-12,共12页
综述了手性超材料最新研究进展。首先根据超材料的维度以及内在手性和外在手性对手性材料进行了系统的分类。在此基础之上,分析了几种典型的具有手性的超材料结构,并对其电磁性质进行了研究。最后对手性超材料的应用进行了分析,例如利... 综述了手性超材料最新研究进展。首先根据超材料的维度以及内在手性和外在手性对手性材料进行了系统的分类。在此基础之上,分析了几种典型的具有手性的超材料结构,并对其电磁性质进行了研究。最后对手性超材料的应用进行了分析,例如利用手性实现负折射率,利用手性超材料来增强生物传感以及基于手性的偏振器件。手性超材料的研究将会促进光电、纳米、生物等学科的发展,并具有广泛的应用前景。 展开更多
关键词 手性 超材料 旋光性 负折射率 传感 太赫兹
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采用InGaAs或InAlAs缓冲层的高In组分InGaAs探测器结构材料特性(英文) 被引量:3
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作者 顾溢 王凯 +3 位作者 李成 方祥 曹远迎 张永刚 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期481-485,共5页
利用气态源分子束外延在InP衬底上生长了具有InxGa1-xAs或InxAl1-xAs连续递变缓冲层的高In组分In0.78Ga0.22As探测器结构.通过原子力显微镜、X射线衍射、透射电子显微镜和光致发光对它们的特性进行了表征和比较.结果表明,具有InxGa1-xAs... 利用气态源分子束外延在InP衬底上生长了具有InxGa1-xAs或InxAl1-xAs连续递变缓冲层的高In组分In0.78Ga0.22As探测器结构.通过原子力显微镜、X射线衍射、透射电子显微镜和光致发光对它们的特性进行了表征和比较.结果表明,具有InxGa1-xAs或InxAl1-xAs缓冲层的结构都能获得较平整的表面;具有InxGa1-xAs缓冲层的探测器结构表现出更大的剩余应力;具有InxAl1-xAs缓冲层的探测器结构所观察到的光学特性更优. 展开更多
关键词 光电探测器 高In组分 缓冲层 INGAAS INALAS
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遥爪型全氟聚醚自组装膜的表面性能及抗磨损和抗腐蚀性能研究
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作者 孟维晟 刘小龙 +5 位作者 王海忠 乔旦 冯大鹏 宋增红 张坚 韩峰 《摩擦学学报(中英文)》 北大核心 2025年第8期1140-1150,共11页
本文中以双端羧基Z型全氟聚醚为原料,经还原和三甲氧基氯硅烷取代合成了具有双端硅氧烷基的两亲性Z型遥爪型全氟聚醚(PFSi,M_(n)≈10000),通过自组装,将PFSi锚定于羟基化的硅片及铜片表面,形成相应的膜.考察了自组装膜的表面性能和耐磨... 本文中以双端羧基Z型全氟聚醚为原料,经还原和三甲氧基氯硅烷取代合成了具有双端硅氧烷基的两亲性Z型遥爪型全氟聚醚(PFSi,M_(n)≈10000),通过自组装,将PFSi锚定于羟基化的硅片及铜片表面,形成相应的膜.考察了自组装膜的表面性能和耐磨损性能,并探究了遥爪型全氟聚醚膜的抗腐蚀性能.结果表明:PFSi自组装膜表现出较好的表面性能(表面张力<10 mN/m).同时,经扫描电子显微镜观察,硅片表面的自组装膜为多层结构.加速磨损试验和电化学腐蚀试验表明:PFSi表现出优异的耐磨性能和耐腐蚀性能.本工作中在制备具有耐磨损和耐腐蚀能力的低表面能膜的基础上,研究了两亲性遥爪型聚合物在固体表面的自组装行为,这将为设计可控自组装功能的含氟聚合物开辟1条新途径. 展开更多
关键词 全氟聚醚 硅氧烷 遥爪型聚合物 多层结构 自组装
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高k材料Ta2O5结构与电学性质的研究 被引量:1
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作者 陈息林 余涛 +2 位作者 吴雪梅 董尧君 诸葛兰剑 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期1335-1338,1341,共5页
利用双离子束沉积设备在p-Si(100)衬底上制备了Ta2O5基MOS电容,研究了不同辅源能量0、100、200、300eV下薄膜生长机制、内部结构以及电学性质的差异。实验结果显示,在辅源能量200eV下制备的Ta2O5薄膜具有最小的表面粗糙度和优异的界面... 利用双离子束沉积设备在p-Si(100)衬底上制备了Ta2O5基MOS电容,研究了不同辅源能量0、100、200、300eV下薄膜生长机制、内部结构以及电学性质的差异。实验结果显示,在辅源能量200eV下制备的Ta2O5薄膜具有最小的表面粗糙度和优异的界面特性。由C-V/I-V特征曲线表明,辅源能量200eV下制备的Ta2O5基MOS电容具有最小的平带电压偏移量、氧化层电荷密度以及漏电流。研究表明合适的辅源能量可有效改善薄膜生长机制,使薄膜由类岛状沉积转化为层状生长,从而提高晶粒均匀性、薄膜平整度以及致密性,使薄膜具有较好的电学性质。 展开更多
关键词 高K栅介质 TA2O5 MOSFET器件 微结构 电学性质
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高K栅介质材料的研究现状与前景 被引量:1
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作者 余涛 吴雪梅 +1 位作者 诸葛兰剑 葛水兵 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第21期25-29,共5页
论述了45~32nm技术节点下高K材料取代SiO2的必要性和基本要求,综述了高K栅介质中极具代表性的Hf基材料。研究表明,向HfO2中分别掺杂Al、Si、Ta、N等形成的复合Hf基高K栅介质材料具备较HfO2更加优异的物理结构、晶化温度、热力学稳定性... 论述了45~32nm技术节点下高K材料取代SiO2的必要性和基本要求,综述了高K栅介质中极具代表性的Hf基材料。研究表明,向HfO2中分别掺杂Al、Si、Ta、N等形成的复合Hf基高K栅介质材料具备较HfO2更加优异的物理结构、晶化温度、热力学稳定性以及电学特性,但与此同时也存在如何优化掺杂量、沟道载流子迁移率下降以及中间层引起的界面退化等难题。针对这些挑战,探讨了新型"堆垛结构"和引起载流子迁移率下降的物理机制,展望了高K材料在未来先进COMS器件中的应用。 展开更多
关键词 高K栅介质 HFO2 Hf基高K栅介质材料 MOSFET器件
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钨及钨合金基体热阴极的研究进展
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作者 袁志谦 周增林 +3 位作者 李艳 何学良 陈文帅 张婉婷 《材料导报》 北大核心 2025年第20期156-163,共8页
热电子发射研究了百余年,目前新型电子器件的快速发展导致对具有增强发射特性(如更高的电流密度,更均匀的发射,更低的工作温度和更长的使用寿命)的阴极需求激增。本文综述了近几十年来热阴极的研究进展,并详细讨论了各种热阴极的发射特... 热电子发射研究了百余年,目前新型电子器件的快速发展导致对具有增强发射特性(如更高的电流密度,更均匀的发射,更低的工作温度和更长的使用寿命)的阴极需求激增。本文综述了近几十年来热阴极的研究进展,并详细讨论了各种热阴极的发射特性与其组成、结构和制造方法之间的关系,概述了固固掺杂法、固液掺杂法、液液掺杂法等基体制备方法的优缺点以及其对阴极发射性能的影响。此外,还梳理了钡钨阴极、覆膜阴极、混合基阴极和钪系阴极的发射机制,展示了该领域的最新研究成果,其中钪系阴极尤其是混合基顶层含钪阴极由于其优异的发射性能而被认为是最具发展潜力的阴极体系。尽管其制备方法多种多样,但适用于热阴极的高均匀、高可靠钨及钨合金基体制造仍然存在挑战。钨合金基体在发射过程中的微观结构变化尚不明晰,发射机理解释存在局限性,均有待探明和扩充。 展开更多
关键词 扩散阴极 混合基阴极 发射机理 钪钨 掺杂
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注硅工艺对UNIBOND SOI材料抗辐照性能的影响
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作者 武爱民 陈静 +3 位作者 张恩霞 杨慧 张正选 王曦 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A02期866-867,共2页
SOI材料天然具有抗瞬时辐射的能力,而通过特定的改性处理后,SOI的抗总剂量能力也可以得到大幅度的提高。SOI材料主流的制备方法包括SIMOX(注氧隔离方法)和UNIBOND SOI(智能剥离方法制备)。在SIMOX SOI的抗辐射加固领域,采用氮离... SOI材料天然具有抗瞬时辐射的能力,而通过特定的改性处理后,SOI的抗总剂量能力也可以得到大幅度的提高。SOI材料主流的制备方法包括SIMOX(注氧隔离方法)和UNIBOND SOI(智能剥离方法制备)。在SIMOX SOI的抗辐射加固领域,采用氮离子注入、氮氧共注入以及硅离子注入的方法都曾取得过很有效的结果。采用硅离子注入的方法对UNIBOND SOI进行了抗总剂量加固。采用P-MOS的表征方法对加固前后的样品进行了比较和分析,在HP-4155B半导体测试仪上得到的I-V曲线和提取的参数表明,注入的离子有效地减少了埋层中积累的正电荷得,圆片抗总剂量能力得到了大幅度提高。初步的理论分析表明是注入的硅离子形成的纳米团簇起到了俘获正电荷的作用。 展开更多
关键词 绝缘体上的硅 智能剥离 离子注入 纳米晶
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新型硅基GaN外延材料的热应力模拟
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作者 王曦 孙佳胤 +2 位作者 武爱民 陈静 王曦1 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A10期4055-4057,共3页
采用有限元方法,通过ANSYS软件模拟了体硅衬底上和SOI衬底上生长的GaN外延膜从1100℃的生长温度降到20℃的热应力变化情况。模拟结果表明SOI衬底作为一种柔性衬底,能有效减少异质外延的晶格失配,但是单从热失配的角度,由于引入了热... 采用有限元方法,通过ANSYS软件模拟了体硅衬底上和SOI衬底上生长的GaN外延膜从1100℃的生长温度降到20℃的热应力变化情况。模拟结果表明SOI衬底作为一种柔性衬底,能有效减少异质外延的晶格失配,但是单从热失配的角度,由于引入了热膨胀系数(CET)更小的埋层SiO2,SOI衬底会使得外延层热应力略有增大。为了降低外延层中的热应力,我们结合微机电系统(MEMS)的制造工艺,用深反应离子刻蚀(DRIE)的方法,借助于SOI材料自停止刻蚀的优势,将衬底硅和埋氧去除,使得SOI的超薄顶层硅部分悬空,形成一种新型的SOI衬底。模拟结果表明,这种新型SOI衬底可以将GaN外延层中的热应力降低20%左右。 展开更多
关键词 GAN SOI 热应力 MEMS
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Pb_(1-x)Sr_xSe薄膜材料的微结构和光学特性
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作者 王擎雷 吴惠桢 +4 位作者 斯剑霄 徐天宁 夏明龙 谢正生 劳燕锋 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期1108-1112,共5页
采用分子束外延的方法在BaF_2衬底(111)上制备出了高质量的Pb_(1-x)Sr_xSe(0≤x≤0.050)薄膜.X射线衍射结果表明,Pb_(1-x)Sr_xSe薄膜为立方相NaCl型晶体结构,没有观察到SrSe相分离现象,薄膜的取向为平行于衬底(111)晶面.薄膜晶格常数随S... 采用分子束外延的方法在BaF_2衬底(111)上制备出了高质量的Pb_(1-x)Sr_xSe(0≤x≤0.050)薄膜.X射线衍射结果表明,Pb_(1-x)Sr_xSe薄膜为立方相NaCl型晶体结构,没有观察到SrSe相分离现象,薄膜的取向为平行于衬底(111)晶面.薄膜晶格常数随Sr含量的增加逐渐增大,Sr含量由Vegard公式得到.再用理论模拟Pb_(1-x)Sr_xSe薄膜透射光谱的方法得到了相应的带隙.最后通过介电函数模型拟合得到了PbSe和Pb_(1-x)Sr_xSe薄膜在光子能量位于基本带隙附近的折射率n和吸收系数α. 展开更多
关键词 Pb1-xSrxSe外延薄膜 透射光谱 折射率 吸收系数
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气源分子束外延生长的InPBi薄膜材料中的深能级中心
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作者 王海龙 韦志禄 +7 位作者 李耀耀 王凯 潘文武 吴晓燕 岳丽 李士玲 龚谦 王庶民 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期1532-1537,共6页
利用深能级瞬态谱(DLTS)研究了气源分子束外延(GSMBE)生长的InP1-xBix材料中深能级中心的性质。在未有意掺杂的InP中测量到一个多数载流子深能级中心E1,E1的能级位置为Ec-0.38 e V,俘获截面为1.87×10^(-15)cm^2。在未有意掺杂的InP... 利用深能级瞬态谱(DLTS)研究了气源分子束外延(GSMBE)生长的InP1-xBix材料中深能级中心的性质。在未有意掺杂的InP中测量到一个多数载流子深能级中心E1,E1的能级位置为Ec-0.38 e V,俘获截面为1.87×10^(-15)cm^2。在未有意掺杂的InP0.9751Bi0.0249中测量到一个少数载流子深能级中心H1,H1的能级位置为Ev+0.31 eV,俘获截面为2.87×10^(-17)cm^2。深中心E1应该起源于本征反位缺陷PIn,深中心H1可能来源于形成的Bi原子对或者更复杂的与Bi相关的团簇。明确这些缺陷的起源对于InPBi材料在器件应用方面具有重要的意义。 展开更多
关键词 InPBi 深中心 深能级瞬态谱(DLTS) 气源分子束外延(GSMBE)
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THz量子级联激光器的材料生长和器件制作
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作者 韩英军 黎华 +1 位作者 谭智勇 曹俊诚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A01期11-12,共2页
采用分子束外延的方法,生长了GaAs/Al0.17Ga0.85As基共振声子辅助跃迁的太赫兹量子级联激光器结构,并按照单面金属波导的工艺进行了器件制作。材料的结构由高分辨X射线衍射来确定。在温度为9-150K的范围内,测量了器件的I-V曲线。
关键词 太赫兹 量子级联激光器 分子束外延
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基于金属氧化物的乙醇检测气敏材料的研究进展 被引量:7
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作者 张晓 徐瑶华 +2 位作者 刘皓 魏峰 苑鹏 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第7期3207-3226,共20页
金属氧化物型半导体气体传感器是目前常用的乙醇检测手段,深入研究和改进金属氧化物型半导体材料是提升传感器性能的重要方式。本文首先论述了气敏检测的机理和影响因素,并综述了近年来发展的主要金属氧化物型半导体气敏材料,重点介绍... 金属氧化物型半导体气体传感器是目前常用的乙醇检测手段,深入研究和改进金属氧化物型半导体材料是提升传感器性能的重要方式。本文首先论述了气敏检测的机理和影响因素,并综述了近年来发展的主要金属氧化物型半导体气敏材料,重点介绍了不同微观结构的Co3O4、ZnO、SnO2及掺杂金属氧化物材料、氧化物异质结等的研究和发展情况,对它们的合成方法、结构特点以及结构与乙醇气敏性能之间的关系进行了探讨。分析表明,减小材料颗粒尺寸、构建大比表面积多孔结构、掺杂和复合改性,是提升金属氧化物材料气敏性能的有效措施。此外,基于传感器微小化的趋势,以微机电系统(MEMS)工艺为基础的微型传感器成为气体传感器的发展趋势。然而,目前针对金属氧化物气敏材料的制备依然缺乏一定的理论指导,气体检测缺乏相应的机理研究,亟需物理、化学、材料等多学科的相互结合,促进乙醇等半导体气体传感器的进一步发展。 展开更多
关键词 金属氧化物型半导体材料 乙醇 气体 氧化 微电子学
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石蜡/高密度聚乙烯/膨胀石墨导热增强型复合相变材料热导率的影响因素 被引量:17
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作者 刘菁伟 杨文彬 +3 位作者 田本强 张凯 范敬辉 范瑛 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期83-86,92,共5页
采用熔融共混法制备导热增强型石蜡/高密度聚乙烯(HDPE)/膨胀石墨(EG)复合相变材料(PCM),进行扫描电镜、热重、差示扫描量热表征和性能测试,并探讨热导率的影响因素。结果表明,复合相变材料中,石蜡、HDPE和EG相容性良好,其中石蜡作为相... 采用熔融共混法制备导热增强型石蜡/高密度聚乙烯(HDPE)/膨胀石墨(EG)复合相变材料(PCM),进行扫描电镜、热重、差示扫描量热表征和性能测试,并探讨热导率的影响因素。结果表明,复合相变材料中,石蜡、HDPE和EG相容性良好,其中石蜡作为相变材料,HDPE是支撑材料,EG是导热填料。HDPE和石蜡配比一定时,复合相变材料热导率随EG含量的增加而增加;EG含量固定时,随HDPE和石蜡质量比的增加而降低。当石蜡含量为66.7%时,相变焓高达150.2 J/g,与计算值接近。 展开更多
关键词 相变材料 制备 热导率 影响因素
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HDPE/EG/石蜡导热定形相变材料的制备及性能 被引量:11
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作者 刘菁伟 杨文彬 +2 位作者 谢长琼 张凯 范敬辉 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期42-46,共5页
采用熔融共混法制备高密度聚乙烯(HDPE)/膨胀石墨(EG)/石蜡导热定形相变材料(PCM),并对其渗漏率、微观形貌、导热性能和相变潜热进行研究。结果表明:导热定形相变材料中,HDPE,EG和石蜡三种组分具有较好的相容性;PCM中添加EG时渗漏率有... 采用熔融共混法制备高密度聚乙烯(HDPE)/膨胀石墨(EG)/石蜡导热定形相变材料(PCM),并对其渗漏率、微观形貌、导热性能和相变潜热进行研究。结果表明:导热定形相变材料中,HDPE,EG和石蜡三种组分具有较好的相容性;PCM中添加EG时渗漏率有所提高,但渗漏率随EG含量的增加而降低;EG含量为15%(质量分数)时,PCM渗漏率低于0.6%;PCM热导率随EG含量的增加而增加,EG含量为15%时,热导率达到1.265W/(m·K);PCM的相变潜热随EG含量的增加变化不大。 展开更多
关键词 相变材料 渗漏率 热导率 相变焓
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