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碳化硅材料在微电子机械系统中的应用
被引量：
1
1
作者
刘肃
唐莹
李思渊
《微纳电子技术》
CAS
2002年第8期26-30,共5页
碳化硅材料包括单晶碳化硅、多晶碳化硅、无定形碳化硅等,由于其显著的材料特性,如耐热、耐磨、化学惰性和高硬度等,近年来在微电子机械系统(MEMS)领域受到越来越多的关注。应用特定的工艺条件将碳化硅材料制成MEMS器件,可以在某些特殊...
碳化硅材料包括单晶碳化硅、多晶碳化硅、无定形碳化硅等,由于其显著的材料特性,如耐热、耐磨、化学惰性和高硬度等,近年来在微电子机械系统(MEMS)领域受到越来越多的关注。应用特定的工艺条件将碳化硅材料制成MEMS器件,可以在某些特殊条件下使用,克服了常规材料本身的局限性,从而为碳化硅材料的应用开发了新的领域。追踪这一国际热点研究问题,针对以上几种不同形态材料,分别举例说明了它们在MEMS领域应用的进展情况。
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关键词
碳化硅
微电子机械系统
微结构
MEMS
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职称材料
题名
碳化硅材料在微电子机械系统中的应用
被引量：
1
1
作者
刘肃
唐莹
李思渊
机构
兰州大学物理科学与技术学院微电子中心
出处
《微纳电子技术》
CAS
2002年第8期26-30,共5页
基金
教育部高等学校骨干教师资助计划资助
甘肃省自然科学基金(ZS001-A25-044-C)资助
文摘
碳化硅材料包括单晶碳化硅、多晶碳化硅、无定形碳化硅等,由于其显著的材料特性,如耐热、耐磨、化学惰性和高硬度等,近年来在微电子机械系统(MEMS)领域受到越来越多的关注。应用特定的工艺条件将碳化硅材料制成MEMS器件,可以在某些特殊条件下使用,克服了常规材料本身的局限性,从而为碳化硅材料的应用开发了新的领域。追踪这一国际热点研究问题,针对以上几种不同形态材料,分别举例说明了它们在MEMS领域应用的进展情况。
关键词
碳化硅
微电子机械系统
微结构
MEMS
Keywords
silicon carbide
MEMS
microstructure
分类号
TN304.24 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
碳化硅材料在微电子机械系统中的应用
刘肃
唐莹
李思渊
《微纳电子技术》
CAS
2002
1
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