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CRD的特性和硅外延层质量控制
被引量:
1
1
作者
洪云翔
张浙源
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第3期28-31,共4页
本文分析了CRD特性和外延层质量的关系,并报导了改善外延层质量的方法和措施。由于外延层晶格结构以及外延层厚和电阻率的均匀性提高,使CRD的I_H值精确控制和击穿电压V_B值提高有了明显的进展。
关键词
半导体器件
恒流二极管
外延层
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职称材料
HVIC中的高压器件——RESURF结构LDMOSFET
2
作者
徐家权
郎金荣
+1 位作者
叶润涛
朱大中
《浙江大学学报(自然科学版)》
CSCD
1993年第1期26-34,共9页
RESURF(减小表面电场)结构的LDMOSFET(水平沟道二次扩散MOS场效应晶体管)是HVIC(高压集成电路)中较为理想的高压输出器件。本文对RESURF结构的LDMOSFET进行了理论与计算机分析,为探求该器件的设计依据及其与双极器件相兼容的工艺方案,...
RESURF(减小表面电场)结构的LDMOSFET(水平沟道二次扩散MOS场效应晶体管)是HVIC(高压集成电路)中较为理想的高压输出器件。本文对RESURF结构的LDMOSFET进行了理论与计算机分析,为探求该器件的设计依据及其与双极器件相兼容的工艺方案,设计了一个包含有NPN,PNP晶体管及不同漂移区长度的RESURF试验模型,并进行了工艺流片,获得了耐压为350V与低压双极器件相兼容的高压RESURF结构的LDMOSFET。
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关键词
高压器件
高压IC
功率IC
HVIC
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职称材料
加强失效分析,提高产品可靠性
3
作者
魏艳梅
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第5期67-68,共2页
通过对一批七专电路键合点严重腐蚀的失效分析,提出了相应的改进措施,使产品的可靠性得到了保障。
关键词
可靠性
失效分析
半导体器件
理化实验
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职称材料
题名
CRD的特性和硅外延层质量控制
被引量:
1
1
作者
洪云翔
张浙源
机构
杭州大学电子系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第3期28-31,共4页
文摘
本文分析了CRD特性和外延层质量的关系,并报导了改善外延层质量的方法和措施。由于外延层晶格结构以及外延层厚和电阻率的均匀性提高,使CRD的I_H值精确控制和击穿电压V_B值提高有了明显的进展。
关键词
半导体器件
恒流二极管
外延层
分类号
TN310.405 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
HVIC中的高压器件——RESURF结构LDMOSFET
2
作者
徐家权
郎金荣
叶润涛
朱大中
机构
浙江大学信电系
八七一厂
出处
《浙江大学学报(自然科学版)》
CSCD
1993年第1期26-34,共9页
基金
浙江省科委自然科学基金
文摘
RESURF(减小表面电场)结构的LDMOSFET(水平沟道二次扩散MOS场效应晶体管)是HVIC(高压集成电路)中较为理想的高压输出器件。本文对RESURF结构的LDMOSFET进行了理论与计算机分析,为探求该器件的设计依据及其与双极器件相兼容的工艺方案,设计了一个包含有NPN,PNP晶体管及不同漂移区长度的RESURF试验模型,并进行了工艺流片,获得了耐压为350V与低压双极器件相兼容的高压RESURF结构的LDMOSFET。
关键词
高压器件
高压IC
功率IC
HVIC
Keywords
high-voltage device,high-voltage IC,power IC.
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
加强失效分析,提高产品可靠性
3
作者
魏艳梅
机构
[
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第5期67-68,共2页
文摘
通过对一批七专电路键合点严重腐蚀的失效分析,提出了相应的改进措施,使产品的可靠性得到了保障。
关键词
可靠性
失效分析
半导体器件
理化实验
Keywords
reliability
failure analysis
semiconductor device
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
CRD的特性和硅外延层质量控制
洪云翔
张浙源
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994
1
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职称材料
2
HVIC中的高压器件——RESURF结构LDMOSFET
徐家权
郎金荣
叶润涛
朱大中
《浙江大学学报(自然科学版)》
CSCD
1993
0
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职称材料
3
加强失效分析,提高产品可靠性
魏艳梅
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002
0
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职称材料
已选择
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参考文献
引证文献
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