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平板裂缝天线阻抗匹配设计的研究 被引量:7
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作者 金林 何国瑜 《微波学报》 CSCD 北大核心 2000年第4期373-377,共5页
本文对平板裂缝天线阻抗匹配设计方法进行了讨论。采用微波网络理论 ,在内部馈电情况下 ,分别对一条辐射波导上辐射裂缝的归一化导纳和为 2的匹配设计准则 ,以及对串 -并形式馈电装置 ,对耦合裂缝的归一化阻抗和为 2的匹配设计准则进行... 本文对平板裂缝天线阻抗匹配设计方法进行了讨论。采用微波网络理论 ,在内部馈电情况下 ,分别对一条辐射波导上辐射裂缝的归一化导纳和为 2的匹配设计准则 ,以及对串 -并形式馈电装置 ,对耦合裂缝的归一化阻抗和为 2的匹配设计准则进行了证明。按照同样方法 ,对串-串、并 -串形式的馈电装置 ,导出了新的耦合裂缝匹配设计准则。 展开更多
关键词 平板裂缝天线 辐射裂缝 馈电装置 阻抗匹配设计
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多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法 被引量:5
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作者 杨维生 《电子工艺技术》 2002年第6期239-243,共5页
多层印制板是由三层以上的导电图形层,与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在... 多层印制板是由三层以上的导电图形层,与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上,对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。 展开更多
关键词 层压工艺 翘曲 多层印制板 雷达 导电图形层
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多层印制板生产中的电镀锡保护技术 被引量:2
3
作者 杨维生 《电子工艺技术》 2001年第4期144-146,共3页
对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。
关键词 多层印制板 电镀 锡保护技术
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金相切片技术在多层印制板生产中的应用 被引量:2
4
作者 杨维生 毛晓丽 《电子工艺技术》 2000年第5期207-212,共6页
介绍了金相切片的制作过程 ,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用 ,进行了详细论述 ,还采用图片形式 ,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。
关键词 多层印制板 金相切片 过程控制
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浅谈军事指挥中心网络体系结构
5
作者 朱军 《电子工程师》 2001年第9期54-57,共4页
结合外军指挥控制系统的发展情况 ,提出了构建指挥中心网络系统应当考虑的几个问题 ,并对指挥中心的网络体系结构进行了初步探讨。
关键词 指挥控制系统 信息系统 体系结构 军事 计算机网络
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PDA控制技术在设计ESS试验方法中的应用
6
作者 刘扣贞 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第3期55-57,共3页
简要地阐述了PDA控制技术原理及其意义,提出了采用PDA控制技术设计分析ESS试验方法的思路,并结合某电子产品实际情况,详细地介绍了PDA控制技术应用实例。
关键词 PDA控制技术 ESS 批允许不合格率 环境应力筛选 试验方法 早期失效 电子产品
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微波功率开关电路模块的激光焊接密封技术 被引量:7
7
作者 王宜君 禹胜林 崔殿亨 《电子与封装》 2002年第2期19-22,共4页
在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表... 在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10^(-8)kpa.cm^3/s 的密封要求。 展开更多
关键词 密封 电路模块 激光焊接
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超高速分频器设计
8
作者 干汉成 《电子工程师》 2001年第8期52-54,共3页
介绍了超高速分频器的设计过程 ,提出了逻辑最简化设计方法以及 ECL逻辑器件的应用和
关键词 分频器 逻辑电路 高速印制板 电路设计
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实施精品战略关键在于提高设计质量
9
作者 沈文俊 《电子标准化与质量》 1999年第5期9-10,共2页
建立精品意识,实施精品战略,关键在于提高设计质量。阐述了提高设计质量的重要性,并从四个方面进行了论述。
关键词 精品战略 设计质量 审核 评审 军工产品
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可编程逻辑器件开发文档的管理
10
作者 胡文清 刘晓东 《信息技术与标准化》 2002年第6期21-25,共5页
随着可编程逻辑器件的大量应用,带来了可编程逻辑器件的管理问题,可编程逻辑器件的管理包括开发文档的管理和写入、测试、验收与标识管理两个方面,本文主要讨论了开发文档的管理。
关键词 可编程逻辑器件 开发文档 管理
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