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题名有限元模拟技术在电子部件可靠性分析中的应用
被引量:3
- 1
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作者
何小琦
邱宝军
宋芳芳
杨序贵
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机构
信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心
中山大学
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第B12期65-67,共3页
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文摘
分析了有限元计算模拟技术在分析电子部件可靠性的优势所在,以及应用的基本方法,给出了行波管电子枪抗振性能和功率DC/DC电源热性能计算模拟的两个应用案例。
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关键词
有限元
电子枪
固有频率
模块
结温
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名加强可靠性物理基础研究,提升应用技术能力
- 2
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机构
信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第B12期51-55,共5页
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文摘
对研制生产、使用中元器件失效的原因和机理进行研究分析,提出改进措施,不断提高元器件可靠性是元器件可靠性科研和技术服务的任务所在。近年来元器件可靠性物理及其应用技术研究条件实现了跨越式发展,研究领域不断延伸、拓展,科研成果和应用技术支撑了元器件可靠性的提高。加强元器件可靠性基础研究,建设可靠性分析和评价公共技术平台是未来发展的目标。
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关键词
可靠性物理
可靠性应用技术
失效分析
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分类号
TB114.3
[理学—概率论与数理统计]
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题名电子元器件的贮存可靠性及评价技术
被引量:3
- 3
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作者
杨丹
恩云飞
黄云
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机构
信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第B12期71-74,共4页
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文摘
贮存可靠性是元器件可靠性研究的重要方面。阐述了国内外元器件的贮存可靠性研究现状,从应用性角度出发,对现场贮存、长期自然贮存试验、极限应力、加速贮存寿命试验等贮存可靠性评价技术进行了对比分析。
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关键词
贮存可靠性
长期自然贮存
极限应力试验
加速贮存寿命试验
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分类号
TB114.3
[理学—概率论与数理统计]
TB24
[一般工业技术—工程设计测绘]
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题名VLSI失效分析技术研究进展
- 4
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作者
费庆宇
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机构
信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第B12期60-64,共5页
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文摘
根据近年来的实践,介绍了亚微米/深亚微米多层布线结构的VLSI的失效分析的关键技术和加快失效分析程序的方法。包括:先进的芯片剥层技术和局部剖切面技术、以失效分析为目的的电测试技术和故障定位技术及其简化方法。通过一些失效分析实例说明了研究上述关键技术的有效性。
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关键词
大规模集成电路
失效分析
样品制备技术
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分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TM621
[电气工程—电力系统及自动化]
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题名超深亚微米集成电路可靠性技术
- 5
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作者
恩云飞
孔学东
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机构
信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第B12期56-59,共4页
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文摘
就超深亚微米集成电路中高k栅介质、金属栅、Cu/低k互连等相关可靠性热点问题展开讨论,针对超深亚微米集成电路可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是集成电路可靠性综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供指导性参考。
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关键词
超深亚微米集成电路
可靠性
高K栅介质
金属栅
Cu/低k互连
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分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCBA-PTH焊点失效原因分析
被引量:2
- 6
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作者
贺光辉
罗道军
郑廷圭
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机构
信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第B12期78-80,共3页
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文摘
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例。分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良。
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关键词
印制电路板
润湿不良
镀层厚度
钻孔质量
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名RoHS管理物质分析技术中的制样检测方法
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作者
周翠凤
罗道军
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机构
信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第B12期75-77,共3页
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文摘
对国内外在分析检测中受RoHS指令管理的有毒有害物质的制样检测技术进行了总结、分析与研究。在国际上尚未有统一的检测标准前,通过深入地了解RoHS指令的内容而形成了行之有效的检测分析制样检测技术。解决了广大电子电器企业的技术难题,使其产品符合RoHS指令的技术要求。
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关键词
ROHS指令
均匀材料
制样检测技术
有毒有害物质
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分类号
TN606
[电子电信—电路与系统]
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