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拯救民族信息产业的空心脊梁
1
作者
盛水源
《IT时代周刊》
2004年第10S期76-77,共2页
如今的中国,已俨然以世界电子信息产业生产大国的形象出现在世人面前。2003年,我国信息产业完成增加值7090亿元,产量达到世界第3位,出口额达到约1420亿美元。然而,在目前的世界500强中,已有150多家在中国设立投资性公司,完成销售收入、...
如今的中国,已俨然以世界电子信息产业生产大国的形象出现在世人面前。2003年,我国信息产业完成增加值7090亿元,产量达到世界第3位,出口额达到约1420亿美元。然而,在目前的世界500强中,已有150多家在中国设立投资性公司,完成销售收入、利税总额、工业增加值、出口额占行业的比重均超过一半以上。数字的背后,是一个不争的事实:我国信息产业已经出现空心化,其所表现出来的竞争力,实际上是国外跨国公司竞争力在中国的表现。
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关键词
中国
信息产业
竞争力
出口额
世界500强
空心化
利税总额
中国
实际
数字
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职称材料
电子测量仪器展新机
2
作者
崔德勋
《电子产品世界》
1999年第6期21-23,共3页
关键词
电子测量仪器
通信测试仪
市场
智能化
专用化
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职称材料
蓝牙如何继续发展
被引量:
1
3
作者
盛水源
《通讯世界》
2003年第5期72-72,共1页
关键词
蓝牙
SIG
数据传输速率
应用
市场
发展
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职称材料
欧洲PCB行业的供应链面临萎缩
被引量:
1
4
作者
盛水源
《印制电路信息》
2007年第1期13-16,共4页
主要论述由于世界原材料涨价和价格竞争等原因,欧洲PCB行业供应链面临萎缩。
关键词
欧洲
印制电路板
供应链
原材料
价格竞争
萎缩
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职称材料
市场前景看好的通信测试仪器(上)
被引量:
1
5
作者
崔德勋
《世界电子元器件》
2001年第12期17-18,共2页
目前通信市场规模正以较高的速率扩大.通信市场的扩大刺激了对通信测试仪器的需求.用户要求进一步提高通信服务质量,使得通信业务运营商扩大了测试仪器的投资.同时,业务运营商要求通信设备生产商提供可靠、高效的通信设备,使得通信设备...
目前通信市场规模正以较高的速率扩大.通信市场的扩大刺激了对通信测试仪器的需求.用户要求进一步提高通信服务质量,使得通信业务运营商扩大了测试仪器的投资.同时,业务运营商要求通信设备生产商提供可靠、高效的通信设备,使得通信设备生产商也扩大了在通信测试仪器方面的投资.据美国Frost &Sullivan市场研究公司的统计,目前,全球通信测试仪器一年的销售值已达50亿美元,并正在以两位数的增速增长.
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关键词
通信测试仪器
无线通信
通信标准
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职称材料
持续高速发展的通信测试仪器
6
作者
崔德勋
《电子产品世界》
2000年第2期47-48,共2页
关键词
通信测试仪器
计算机网络
通信网
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职称材料
从晶片到组件系统小型化的新方案
7
作者
盛水源
《集成电路应用》
2003年第12期37-40,共4页
当今除了微电子元件的传统结构方式外,业界越来越多的使用芯片大小的组件(CSPs)和倒装芯片。这些是最小的尺寸,但还与较高的成本联系在一起或对安装技术提出了特殊的要求。本文介绍一种新方案,它使元件生产时降低成本并在提高可靠性的...
当今除了微电子元件的传统结构方式外,业界越来越多的使用芯片大小的组件(CSPs)和倒装芯片。这些是最小的尺寸,但还与较高的成本联系在一起或对安装技术提出了特殊的要求。本文介绍一种新方案,它使元件生产时降低成本并在提高可靠性的同时简化安装。
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关键词
组件
倒装芯片
BGA
CSP
晶片级封装
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职称材料
节省时间的SoC设计——SoC设计中快速定型的一般开发工具
8
作者
盛水源
《集成电路应用》
2003年第11期64-65,共2页
1 前言开发者一方面必须适应越来越短的新产品开发周期,另一方面检验设计越来越复杂,越来越困难。误差发现越晚,清除误差的费用越贵。用新的专用开发平台,在非常早的阶段就可检验新的方案并顺利地实现。软/硬件相互检验的软件工具大多...
1 前言开发者一方面必须适应越来越短的新产品开发周期,另一方面检验设计越来越复杂,越来越困难。误差发现越晚,清除误差的费用越贵。用新的专用开发平台,在非常早的阶段就可检验新的方案并顺利地实现。软/硬件相互检验的软件工具大多复杂并不在困难的实时条件下工作。在这方面,硬件方案不受影响。
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关键词
SOC设计
系统级芯片
硅模块阵列
开发工具
快速配置微型芯片
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职称材料
有效的和可再使用的环境友好的热塑性印制电路板
9
作者
盛水源
《印制电路信息》
2006年第8期14-15,33,共3页
为了防止污染和再利用,主要介绍“TWINflex”印制电路板的新方案以及热塑性Polyimid及其发展和自强化Polyester和耐高温、热塑性印制电路板的特性。
关键词
热塑性
印制电路板
特性
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职称材料
倒装片的无铅焊接
10
作者
盛水源
《印制电路信息》
2007年第2期67-69,共3页
文章通过试验证明:纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命。锡和钴金属互化物具有比目前铜-UBM替代物更好的特性。
关键词
倒装片
无铅焊接
寿命
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职称材料
市场前景看好的通信测试仪器(下)
11
作者
崔德勋
《世界电子元器件》
2002年第1期19-20,共2页
日益活跃的光通信测试 光缆在通信网、因特网等网络的信息传输中起着重要的作用。 近年来,光通信在拓宽带宽和提高传输速率方面已引起网络界的关注。
关键词
通信测试仪器
光缆
XDSL
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职称材料
事业单位建立荣誉档案的思考
12
作者
郭莹
《机电兵船档案》
2006年第3期38-39,共2页
关键词
事业单位
荣誉档案
科研人员
生产经营
上级机关
行业服务
组成部分
综合档案
干部职工
社会认知
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职称材料
浅谈文秘人员的修养与文档管理
13
作者
郭莹
《机电兵船档案》
2006年第2期21-22,共2页
关键词
文档管理
自身修养
文秘人员
文书档案管理
管理工作人员
企事业单位
文字秘书
档案管理工作
事务性工作
党政部门
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职称材料
题名
拯救民族信息产业的空心脊梁
1
作者
盛水源
机构
国家
信息产业部电子科技情报所
出处
《IT时代周刊》
2004年第10S期76-77,共2页
文摘
如今的中国,已俨然以世界电子信息产业生产大国的形象出现在世人面前。2003年,我国信息产业完成增加值7090亿元,产量达到世界第3位,出口额达到约1420亿美元。然而,在目前的世界500强中,已有150多家在中国设立投资性公司,完成销售收入、利税总额、工业增加值、出口额占行业的比重均超过一半以上。数字的背后,是一个不争的事实:我国信息产业已经出现空心化,其所表现出来的竞争力,实际上是国外跨国公司竞争力在中国的表现。
关键词
中国
信息产业
竞争力
出口额
世界500强
空心化
利税总额
中国
实际
数字
分类号
TN927.2 [电子电信—通信与信息系统]
F426 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
电子测量仪器展新机
2
作者
崔德勋
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《电子产品世界》
1999年第6期21-23,共3页
关键词
电子测量仪器
通信测试仪
市场
智能化
专用化
分类号
TM93 [电气工程—电力电子与电力传动]
F746.45 [经济管理—国际贸易]
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职称材料
题名
蓝牙如何继续发展
被引量:
1
3
作者
盛水源
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《通讯世界》
2003年第5期72-72,共1页
关键词
蓝牙
SIG
数据传输速率
应用
市场
发展
分类号
TN92 [电子电信—通信与信息系统]
在线阅读
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职称材料
题名
欧洲PCB行业的供应链面临萎缩
被引量:
1
4
作者
盛水源
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《印制电路信息》
2007年第1期13-16,共4页
文摘
主要论述由于世界原材料涨价和价格竞争等原因,欧洲PCB行业供应链面临萎缩。
关键词
欧洲
印制电路板
供应链
原材料
价格竞争
萎缩
Keywords
european
print circuit board
supply chain
raw material
pricewar
shrink
分类号
F416.6 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
市场前景看好的通信测试仪器(上)
被引量:
1
5
作者
崔德勋
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《世界电子元器件》
2001年第12期17-18,共2页
文摘
目前通信市场规模正以较高的速率扩大.通信市场的扩大刺激了对通信测试仪器的需求.用户要求进一步提高通信服务质量,使得通信业务运营商扩大了测试仪器的投资.同时,业务运营商要求通信设备生产商提供可靠、高效的通信设备,使得通信设备生产商也扩大了在通信测试仪器方面的投资.据美国Frost &Sullivan市场研究公司的统计,目前,全球通信测试仪器一年的销售值已达50亿美元,并正在以两位数的增速增长.
关键词
通信测试仪器
无线通信
通信标准
分类号
TN915.06 [电子电信—通信与信息系统]
在线阅读
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职称材料
题名
持续高速发展的通信测试仪器
6
作者
崔德勋
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《电子产品世界》
2000年第2期47-48,共2页
关键词
通信测试仪器
计算机网络
通信网
分类号
TN915.06 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
从晶片到组件系统小型化的新方案
7
作者
盛水源
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《集成电路应用》
2003年第12期37-40,共4页
文摘
当今除了微电子元件的传统结构方式外,业界越来越多的使用芯片大小的组件(CSPs)和倒装芯片。这些是最小的尺寸,但还与较高的成本联系在一起或对安装技术提出了特殊的要求。本文介绍一种新方案,它使元件生产时降低成本并在提高可靠性的同时简化安装。
关键词
组件
倒装芯片
BGA
CSP
晶片级封装
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
节省时间的SoC设计——SoC设计中快速定型的一般开发工具
8
作者
盛水源
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《集成电路应用》
2003年第11期64-65,共2页
文摘
1 前言开发者一方面必须适应越来越短的新产品开发周期,另一方面检验设计越来越复杂,越来越困难。误差发现越晚,清除误差的费用越贵。用新的专用开发平台,在非常早的阶段就可检验新的方案并顺利地实现。软/硬件相互检验的软件工具大多复杂并不在困难的实时条件下工作。在这方面,硬件方案不受影响。
关键词
SOC设计
系统级芯片
硅模块阵列
开发工具
快速配置微型芯片
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
有效的和可再使用的环境友好的热塑性印制电路板
9
作者
盛水源
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《印制电路信息》
2006年第8期14-15,33,共3页
文摘
为了防止污染和再利用,主要介绍“TWINflex”印制电路板的新方案以及热塑性Polyimid及其发展和自强化Polyester和耐高温、热塑性印制电路板的特性。
关键词
热塑性
印制电路板
特性
Keywords
themoplaste printed circuit board property
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ334.9 [化学工程—橡胶工业]
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职称材料
题名
倒装片的无铅焊接
10
作者
盛水源
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《印制电路信息》
2007年第2期67-69,共3页
文摘
文章通过试验证明:纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命。锡和钴金属互化物具有比目前铜-UBM替代物更好的特性。
关键词
倒装片
无铅焊接
寿命
Keywords
flip-chip
leadless soldering
life
分类号
TG44 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
市场前景看好的通信测试仪器(下)
11
作者
崔德勋
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《世界电子元器件》
2002年第1期19-20,共2页
文摘
日益活跃的光通信测试 光缆在通信网、因特网等网络的信息传输中起着重要的作用。 近年来,光通信在拓宽带宽和提高传输速率方面已引起网络界的关注。
关键词
通信测试仪器
光缆
XDSL
分类号
TM93 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
事业单位建立荣誉档案的思考
12
作者
郭莹
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《机电兵船档案》
2006年第3期38-39,共2页
关键词
事业单位
荣誉档案
科研人员
生产经营
上级机关
行业服务
组成部分
综合档案
干部职工
社会认知
分类号
G275.9 [文化科学—档案学]
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职称材料
题名
浅谈文秘人员的修养与文档管理
13
作者
郭莹
机构
信息产业部电子科技情报所
出处
《机电兵船档案》
2006年第2期21-22,共2页
关键词
文档管理
自身修养
文秘人员
文书档案管理
管理工作人员
企事业单位
文字秘书
档案管理工作
事务性工作
党政部门
分类号
C931.46 [经济管理—管理学]
G271 [文化科学—档案学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
拯救民族信息产业的空心脊梁
盛水源
《IT时代周刊》
2004
0
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职称材料
2
电子测量仪器展新机
崔德勋
《电子产品世界》
1999
0
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职称材料
3
蓝牙如何继续发展
盛水源
《通讯世界》
2003
1
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职称材料
4
欧洲PCB行业的供应链面临萎缩
盛水源
《印制电路信息》
2007
1
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职称材料
5
市场前景看好的通信测试仪器(上)
崔德勋
《世界电子元器件》
2001
1
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职称材料
6
持续高速发展的通信测试仪器
崔德勋
《电子产品世界》
2000
0
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职称材料
7
从晶片到组件系统小型化的新方案
盛水源
《集成电路应用》
2003
0
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职称材料
8
节省时间的SoC设计——SoC设计中快速定型的一般开发工具
盛水源
《集成电路应用》
2003
0
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职称材料
9
有效的和可再使用的环境友好的热塑性印制电路板
盛水源
《印制电路信息》
2006
0
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职称材料
10
倒装片的无铅焊接
盛水源
《印制电路信息》
2007
0
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职称材料
11
市场前景看好的通信测试仪器(下)
崔德勋
《世界电子元器件》
2002
0
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职称材料
12
事业单位建立荣誉档案的思考
郭莹
《机电兵船档案》
2006
0
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职称材料
13
浅谈文秘人员的修养与文档管理
郭莹
《机电兵船档案》
2006
0
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职称材料
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