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题名表面贴装LED光电参数测试分选系统的研制
被引量：4
- 1
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作者
周圣军
郭顺生
缪来虎
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机构
武汉理工大学机电工程学院
佛山市国星光电科技有限公司
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2008年第8期107-109,共3页
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基金
2006年粤港关键领域重点突破项目(20060102-2)
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文摘
通过测量LED的相对光谱功率分布，计算出被测LED的色度坐标、纯度、峰值波长以及主波长等参数。测试装置提供与分选装置的通信接口，通过它们之间的通信实现在线测试，并可根据测试的结果和设定值对被测LED进行自动判断分选。实际应用表明：该系统测试速度快，单颗测试时间为100ms；测试精度高，其中发光强度测量误差小于10％，峰值波长的误差在±1nm内；主波长为620～760nm的LED其主波长测量参数误差不大于1nm，主波长为380～620nm的LED其主波长测量参数误差不大于0．5nm，白光的色度坐标误差不大于0．01。系统兼容性好，更换少量配件就可生产不同规格的表面贴装LED。
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关键词
发光二极管
表面贴装
参数
测试
分选
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Keywords
LED
SMT
parameter
measurement
sorting
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分类号
TP273.5
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名LED正向压降随温度的变化关系研究
被引量：24
- 2
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作者
李炳乾
布良基
甘雄文
范广涵
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机构
佛山国星光电科技有限公司
华南师范大学量子电子学所
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出处
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第11期1349-1351,共3页
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基金
广东省 2 0 0 2年重大科技招标项目"白光LED系列产品"资助
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文摘
分析了LED正向压降随温度变化的物理机理 ,建立了恒流驱动下正向压降随温度的变化系数测试系统 对不同材料、不同发射波长的LED电压随温度变化系数进行了系统的实验研究 ,利用最小二乘法对实验数据进行了线性拟合 ,得到了不同发射波长的AlGaInP、InGaN材料LED的电压随温度变化系数 ,对超高亮度LED。
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关键词
功率型LED
正向压降
电压随温度变化系数
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Keywords
Power LED
Forward voltage
Coefficients of forward voltage Vs. temperature
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分类号
TN383.1
[电子电信—物理电子学]
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题名键合机真空吸料机构的设计与开发
- 3
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作者
袁清珂
郑开经
颜旭晖
曾德东
袁毅凯
尧剑峰
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机构
广东工业大学机电工程学院
佛山国星光电科技有限公司设备管理部
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出处
《机床与液压》
北大核心
2009年第5期19-21,45,共4页
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基金
广东省科技计划项目(2005B10201028)
广东省粤港招标项目(TC05B372-1,200649821010,2006168201)
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文摘
在分析现有LED键合机拾取料片优缺点的基础上,从提高拾取料片自动化和稳定程度出发,利用真空吸取、多角度转动换料及传感器定位等方式,研究开发了一种新型真空吸料机构,实现了一次容纳充足料片、平稳吸取料片和全过程智能识别料片状态的功能,并成功地应用于整机设备开发之中,满足了整机功能和性能的要求。
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关键词
键合机
吸料机构
真空吸取
多角度转动换料
传感器定位
智能识别
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Keywords
Die bonder
Feeding mechanism
Vacuum extraction
Multi-angle rotary motion
Localization sensor
Smart distinguish
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分类号
TH122
[机械工程—机械设计及理论]
TH134
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名结温与热阻制约大功率LED发展
被引量：73
- 4
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作者
余彬海
王浩
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机构
佛山市国星光电科技有限公司
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出处
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期761-766,共6页
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基金
国家"863"计划项目(2004AA001034)
广东省关键领域重点突破项目(ZB2003A07)资助项目
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文摘
LED结温高低直接影响到LED出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持LED结温在允许的范围内,是大功率LED芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素,尤其是LED器件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。首先介绍pn结结温对LED器件性能的影响,接着分析大功率LED结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率LED进一步向更大功率发展的结论,并提出了如下两个观点:1.要在保持低成本和自然散热方式下提高LED器件的功率,根本的出路是提高光转换效率;2.在目前没有提高光转换效率的情况下,发展超过5 W的大功率器件对工程应用没有实质意义。
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关键词
大功率LED
结温
热阻
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Keywords
high-power LEDs
junction temperature
thermal resistance
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分类号
O482.31
[理学—固体物理]
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响
被引量：11
- 5
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作者
余彬海
李绪锋
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机构
广东佛山市国星光电科技有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期49-51,55,共4页
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基金
2004年度国家"863"高技术研究发展计划资助项目(2004AA001034)
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文摘
针对倒装芯片(Flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材料为例计算了不同厚度下的热阻,得出了Flipchip衬底粘接材料选择的不同对大功率LED的热阻存在较大影响的结论。
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关键词
倒装芯片
粘接材料
大功率LED
热阻
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Keywords
flipchip
adhesive
high power LED
thermal resistance
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TN15
[电子电信—物理电子学]
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题名一种计算大功率LED光源模块器件结温的方法
被引量：6
- 6
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作者
余彬海
方福波
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机构
佛山市国星光电科技有限公司
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出处
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第9期49-52,共4页
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基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
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文摘
研究了大功率LED光源模块各器件之间热传导的相互影响,建立了一种基于热阻矩阵的LED光源模块器件结温计算公式,然后以一个由5只1W大功率器件组成的光源模块为例,演示如何通过测量器件的正向工作电压计算热阻矩阵,进而计算各器件的结温,并与现有方法计算值以及红外测温仪实际测量值进行了比较,结果表明:本方法比现有计算方法更为准确,可以用来预测LED光源的使用寿命和系统可靠性.
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关键词
热阻矩阵
PN结温
LED光源模块
大功率LED
LED光源
器件组成
电压计算
结温
功率
红外测温仪
系统可靠性
相互影响
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Keywords
thermal resistance matrix, PN junction temperature, LED light source module, high-power LEDs
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分类号
TB114.3
[理学—概率论与数理统计]
TU113.66
[建筑科学—建筑理论]
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