超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为

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作者 杨士玉 赵明陆 +4 位作者 赵玲彦 胡俊涛 王加俊 李青 符泽卫 《腐蚀与防护》 北大核心 2025年第2期1-6,28,共7页

采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)等方法对比研究了超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为。结果表明:超声雾化焊粉表面光滑,富Ag相均匀分布在其上,离心雾化焊粉表面布满枝晶,富Ag相在晶界聚集;超声雾化焊粉的... 采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)等方法对比研究了超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为。结果表明:超声雾化焊粉表面光滑,富Ag相均匀分布在其上,离心雾化焊粉表面布满枝晶,富Ag相在晶界聚集;超声雾化焊粉的腐蚀发生在较大富Ag相颗粒位置,呈局部点状腐蚀特征,而离心雾化焊粉则显示为全面腐蚀特征,且晶界处腐蚀尤为严重;统计显示,超声雾化焊粉中仅少量粉体出现腐蚀坑,而离心雾化焊粉中所有粉体均因腐蚀发生形貌变化;随储存时间即腐蚀时间延长,离心雾化焊粉表面氧化层减薄更迅速,其耐蚀性劣于超声雾化焊粉。合金相、晶界的分布是造成焊膏储存稳定性差异的重要原因。 展开更多

关键词 焊膏 储存稳定性 腐蚀 超声雾化焊粉 离心雾化焊粉

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基于Deform的热轧3003铝板带温度场的三维有限元模拟 被引量：5

2

作者 白海龙 严继康 +1 位作者 刘宝权 吕金梅 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第3期115-118,122,共5页

采用三维有限元模拟方法研究了轧制速度、轧制界面热交换系数、轧件初始温度和压下率对热轧3003铝合金板带温度场的影响。结果表明:随着轧制速度增加,轧件温度升高,轧件的表面温差加大。因此,增加轧制速度需要加大乳化液喷射量。随着界... 采用三维有限元模拟方法研究了轧制速度、轧制界面热交换系数、轧件初始温度和压下率对热轧3003铝合金板带温度场的影响。结果表明:随着轧制速度增加,轧件温度升高,轧件的表面温差加大。因此,增加轧制速度需要加大乳化液喷射量。随着界面换热系数的变大,轧件的温度逐渐降低,轧件的表面温差减小。同时,大的界面换热系数可以减小乳化液喷射量。随着轧件初始温度的增加,轧件的表面温差减小。为了使得轧件温度分布更均匀,如果条件允许,可适度提高轧件的初始温度。随着压下率的增加,轧件在轧制区的平均温度随之升高,轧件的表面温度变化幅度加剧。因此,随着压下率的加大,需要增加乳化液的喷射量。 展开更多

关键词 铝板带 温度场 DEFORM 3003铝合金 热轧

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锡及锡合金抗拉强度测定不确定度的评定 被引量：2

3

作者 邝宏聪 肖永通 +2 位作者 段伟 林钦耀 卢红波 《中国测试》 CAS 北大核心 2021年第S02期159-165,共7页

针对现有的一些锡及锡合金材料进行抗拉强度测定,测定方法按照GB/T228.1-2010执行,并按照JJF1059.1-2012的要求进行不确定度的评定。在规定应变速率条件下,锡及锡合金的抗拉强度的不确定度主要包括重复性测量引入的不确定度、试样尺寸... 针对现有的一些锡及锡合金材料进行抗拉强度测定,测定方法按照GB/T228.1-2010执行,并按照JJF1059.1-2012的要求进行不确定度的评定。在规定应变速率条件下,锡及锡合金的抗拉强度的不确定度主要包括重复性测量引入的不确定度、试样尺寸测量引入的不确定度、试验机测力系统示值误差引入的不确定度、计算机数据采集系统引入的不确定度、数值修约引入的不确定度和试验温度影响引入的不确定度。通过试验,发现对于锡及锡合金的抗拉强度,可考虑把修约值精确到0.1MPa,甚至更小,以降低因修约引入的不确定度的影响。另外,对于锡合金的拉伸试验,建议把试验温度控制在(23±2)℃。 展开更多

关键词 锡合金 抗拉强度 不确定度

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P元素对Sn-0.7Cu焊料合金性能的影响 被引量：5

4

作者 严继康 陈东东 +2 位作者 甘有为 甘国友 易健宏 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期39-43,共5页

为了研究P元素含量对合金微观组织、熔程、润湿性和抗氧化性能的影响,将纯锡和中间合金Sn-10Cu及Sn-3.5P按质量比在270℃熔化,保温20 min后搅拌均匀,浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-xP(x=0~0.1)焊料合金.通过光学显微镜观察焊料合金的显微组... 为了研究P元素含量对合金微观组织、熔程、润湿性和抗氧化性能的影响,将纯锡和中间合金Sn-10Cu及Sn-3.5P按质量比在270℃熔化,保温20 min后搅拌均匀,浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-xP(x=0~0.1)焊料合金.通过光学显微镜观察焊料合金的显微组织,分别利用X射线衍射仪(XRD)和差示扫描量热分析仪(DSC)对焊料合金进行了物相分析和熔点测定,采用润湿平衡法测定焊料的润湿性,用静态刮渣法测定焊料的抗氧化性.研究表明:焊料合金晶粒随着P元素含量的升高而增加;焊料合金的熔程随着P元素含量的升高先增加后降低;焊料的润湿时间随着P元素含量的增加先减小后增大,润湿力随着P元素含量的增加而减小,在P含量为0.001%时润湿性较好;P元素含量为0.01%时,Sn-0.7Cu的抗氧化性能较好. 展开更多

关键词 SN-0.7CU P 显微组织 润湿性 抗氧化性能

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辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响 被引量：7

5

作者 方舒 何欢 +2 位作者 叶涛 张厚 刘定富 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2019年第6期18-22,共5页

本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响。结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金... 本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响。结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响最为明显,前者明显改善电流效率及镀层光泽度,后者明显扩展沉积电流密度上、下限。二者浓度为30g/L时,均可获得整平性较好的Cu-Zn合金镀层。 展开更多

关键词 酒石酸钾钠 CU-ZN合金 辅助络合剂 草酸钾 乳酸

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Ni元素对SnCu0.7焊料合金性能的影响 被引量：8

6

作者 陈东东 滕媛 +3 位作者 白海龙 吕金梅 徐凤仙 严继康 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2019年第2期33-37,共5页

以SnCu0.7无铅焊料合金为基础,研究微量元素Ni含量对焊料合金微观组织、熔程、润湿性能的影响。将纯锡和中间合金Sn-10Cu和Sn-4Ni按质量比在270℃熔化,保温20min后搅拌均匀,浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-xNi(x=0～0.09)焊料合金。通过光学... 以SnCu0.7无铅焊料合金为基础,研究微量元素Ni含量对焊料合金微观组织、熔程、润湿性能的影响。将纯锡和中间合金Sn-10Cu和Sn-4Ni按质量比在270℃熔化,保温20min后搅拌均匀,浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-xNi(x=0～0.09)焊料合金。通过光学显微镜(OM)观察焊料合金的显微组织,利用差示扫描量热分析仪(DSC)测定焊料合金熔点,采用润湿平衡法测定焊料的润湿性。结果表明,添加微量Ni可细化焊料组织,降低焊料合金的熔程,提高焊料的润湿性。在Ni含量为0.09%时,合金组织细化最为明显;在Ni含量为0.05%时,合金熔程最短,为4.6℃,且此时润湿性最大,润湿时间为0.71s、润湿力为1.03mN。 展开更多

关键词 SnCu0.7 NI 润湿性

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Ga对Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金组织和性能的影响 被引量：2

7

作者 朱堂葵 陈东东 +3 位作者 赵玲彦 吕金梅 白海龙 严继康 《热加工工艺》 北大核心 2019年第23期143-146,共4页

以低银Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce无铅焊料合金为基础材料,在此基础上添加微量元素Ga,研究了Ga含量对Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金显微组织、熔化特性、润湿性能、抗氧化性能的影响。结果表明,Ga元素具有细化Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合... 以低银Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce无铅焊料合金为基础材料,在此基础上添加微量元素Ga,研究了Ga含量对Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金显微组织、熔化特性、润湿性能、抗氧化性能的影响。结果表明,Ga元素具有细化Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金晶粒的作用,最佳添加量为0.01wt%。焊料合金的熔程随着Ga含量的增加而缩小,当Ga含量为0.1wt%时焊料合金的熔化特性最佳,熔程为13.9℃。适量添加Ga元素可以提高焊料合金的润湿性能,与Ga含量为0.001wt%时相比,当Ga含量为0.01wt%时焊料合金的润湿时间缩小了5.31%,最大润湿力提高了20.82%。焊料合金的抗氧化性能随着Ga含量的增加先提高后降低,当Ga含量为0.01wt%时焊料合金的抗氧化性能最佳,氧化渣产率仅为0.193 g·min-1·cm-2。 展开更多

关键词 焊料合金 镓元素 微观组织 润湿性 抗氧化性

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BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理 被引量：5

8

作者 温桂琛 雷永平 +3 位作者 林健 顾建 白海龙 秦俊虎 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期73-76,132,共4页

通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于... 通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响. 展开更多

关键词 BGA 无铅焊点 跌落冲击 失效模式 失效机理

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Ce含量对SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金性能的影响 被引量：9

9

作者 赵玲彦 滕媛 +4 位作者 陈希 陈东东 卢红波 严继康 白海龙 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2020年第9期25-29,共5页

在SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金的基础上,添加Ce元素,研究Ce元素含量对合金微观组织、熔化特性、润湿性和拉伸性能的影响。按质量比将纯锡和中间合金SnCu10、SnAg3、SnCe1.8在270℃熔化,保温20 min,搅拌均匀后冷却(反复熔炼3次),制备成SnAg... 在SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金的基础上,添加Ce元素,研究Ce元素含量对合金微观组织、熔化特性、润湿性和拉伸性能的影响。按质量比将纯锡和中间合金SnCu10、SnAg3、SnCe1.8在270℃熔化,保温20 min,搅拌均匀后冷却(反复熔炼3次),制备成SnAg0.1Cu0.7Cex(x=0%、0.01%、0.05%、0.1%、0.2%)焊料合金。通过光学金相显微镜(OM)观察焊料合金的微观组织,通过差示扫描量热分析仪(DSC)表征焊料合金熔化特性,通过可焊性测试仪表征焊料的润湿性,采用万能材料试验机测试焊料合金的拉伸性能。结果表明:微量的Ce可细化组织,在Ce含量为0.01%时,组织最为细化均匀;液相线温度和熔程随着Ce含量的增加先减小后增大;随着Ce含量的增加润湿时间ta先减小后增大,最大润湿力Fmax呈下降趋势,在Ce含量为0.01%时,合金综合润湿性能最佳;Ce含量为0.05%时,抗拉强度最大。 展开更多

关键词 SnAg0.1Cu0.7 CE 润湿性 微观组织

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温度冲击下多器件组装PCB板热应力及寿命分析 被引量：7

10

作者 梁东成 陈东东 +4 位作者 张欣 秦俊虎 卢红波 严继康 易健宏 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2022年第2期14-23,共10页

微电子封装元器件在恶劣环境或特定条件下持续稳定工作的能力(可靠性)受到了越来越多的关注,对可靠性提出了更高的要求。基于ANSYS有限元平台研究了多器件组装PCB(印制电路板)在温度冲击下不同元器件服役状态,对不同尺寸元器件焊点进行... 微电子封装元器件在恶劣环境或特定条件下持续稳定工作的能力(可靠性)受到了越来越多的关注,对可靠性提出了更高的要求。基于ANSYS有限元平台研究了多器件组装PCB(印制电路板)在温度冲击下不同元器件服役状态,对不同尺寸元器件焊点进行建模,通过网格划分,加载温度载荷曲线,分析在回流焊、温度冲击下残余应力、应变分布情况,并通过Coffin-Masson寿命公式预测了SAC3807钎料在温度冲击下的疲劳寿命。结果表明,PBGA(塑料焊球阵列封装)在温度冲击载荷下,边角最外侧焊点应力值最高,主要是由于高升降温速率下热应力集中。对于QFP(方型扁平式封装)与SOP(小外形封装)形式,钎料与引脚连接处最易发生裂纹萌生,且在引脚间距相同情况下,多引脚封装具有更高可靠性。多器件组装PCB板焊点在温度热冲击载荷下焊点的疲劳寿命低于温度热循环载荷下的疲劳寿命。 展开更多

关键词 多器件组装 温度冲击 热应力 寿命分析

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添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层性能的影响 被引量：3

11

作者 李富军 方舒 +1 位作者 何欢 刘定富 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2019年第8期14-19,共6页

采用单因素实验考察了光亮剂二氧化硒、2-巯基苯并咪唑、苯骈三氮唑聚以及表面活性剂OP-10、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、吐温80添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层光泽度的影响。通过采用正交试验研究了添加剂对镀层的光亮度、结合... 采用单因素实验考察了光亮剂二氧化硒、2-巯基苯并咪唑、苯骈三氮唑聚以及表面活性剂OP-10、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、吐温80添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层光泽度的影响。通过采用正交试验研究了添加剂对镀层的光亮度、结合力、外观形貌及镀液性能的影响,得到较优的添加剂量为:8mg/L二氧化硒、1.5mg/L2-巯基苯并咪唑、90mg/L十二烷基苯磺酸钠、50mg/L吐温80;加入较优的复配添加剂后镀层的光泽度为248Gs,结合力、镀液性能优良以及外观形貌平整、细致。镀液基础配方:30g/L硫酸铜、9g/L硫酸锌、90g/L酒石酸钾钠、35g/L草酸钾、15g/L乳酸、20g/L碳酸钾,工艺条件:pH12.4、温度40℃、电流密度4A/dm2、施镀5min。 展开更多

关键词 光亮剂 表面活性剂 无氰电镀 光泽度

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不同长径比纳米银线对焊料金属间化合物形貌及厚度的影响 被引量：4

12

作者 白海龙 赵梅莉 +6 位作者 张欣 周蝶 陈东东 祖梓翀 赵玲彦 严继康 郭胜惠 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2022年第12期12-21,共10页

为了提高汽车电子焊料的可靠性,研究了添加一维纳米线对焊料金属间化合物(IMCs)形貌及厚度的影响。通过添加不同长径比的纳米银线(AgNWs),制备了SAC3005-x AgNWs复合焊点。采用扫描电子显微镜(SEM)观察纳米银线的表面形貌,采用金相显微... 为了提高汽车电子焊料的可靠性,研究了添加一维纳米线对焊料金属间化合物(IMCs)形貌及厚度的影响。通过添加不同长径比的纳米银线(AgNWs),制备了SAC3005-x AgNWs复合焊点。采用扫描电子显微镜(SEM)观察纳米银线的表面形貌,采用金相显微镜观察焊点的显微组织。结果表明:PVP与硝酸银摩尔比为6.0时,合成的纳米银线长径比和均匀性更好,d=30 nm,L=4~20μm;随着时效时间的延长,Cu_(6)Sn_(5) IMCs出现平面化现象;添加纳米银线可以抑制Cu_(6)Sn_(5) IMCs生长,抑制作用随着纳米银线长径比增大而减弱,d=80 nm,L=4~23μm时抑制效果最好。这是由于Ag原子和Sn原子的化学亲和力高于Sn原子和Cu原子的化学亲和力,添加纳米银线,Ag原子浓度增加,生成更多的Ag_(3) Sn IMCs抑制Cu_(6)Sn_(5) IMCs的生长,纳米银线长径比增大容易发生团聚、打结,扩散速率减慢,抑制作用减弱。 展开更多

关键词 纳米银线 长径比 IMCs 厚度 化学亲和力

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P对Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金组织和性能的影响 被引量：3

13

作者 滕媛 陈东东 +3 位作者 白海龙 吕金梅 甘有为 严继康 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2019年第3期24-29,共6页

以Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce无铅焊料合金为基础,制备出Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce-xP(x=0%、0.1%、0.01%、0.001%)焊料合金。研究P元素含量对Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金显微组织、熔程、润湿性、抗氧化性性能的影响。利用光学显微镜(OM... 以Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce无铅焊料合金为基础,制备出Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce-xP(x=0%、0.1%、0.01%、0.001%)焊料合金。研究P元素含量对Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金显微组织、熔程、润湿性、抗氧化性性能的影响。利用光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)观察焊料合金的显微组织,采用X射线衍射仪(XRD)进行焊料合金的物相分析,通过差示扫描量热分析仪(DSC)测定焊料合金熔点,采用铺展性试验法和润湿平衡法测定焊料的润湿性,采用静态刮渣法测定焊料的抗氧化性。结果表明,P具有细化Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金晶粒的作用;随着P含量的增加,焊料合金的熔程逐渐减小,在P含量为0.01%时焊料合金的熔化特性最佳,初始熔化温度为230.3℃、熔程5.1℃;焊料的润湿时间由0.73s升至0.74s,润湿力和铺展面积由0.98mN、0.54mm^2降至0.88mN、0.45mm^2;焊料的抗氧化性先增大后减小,在P含量为0.01%时抗氧化性能最好,氧化渣产率为0.146g/(min·cm^2)。 展开更多

关键词 SnCuNi合金 P含量 显微组织 润湿性

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In含量对SnBi36Ag0.5无铅焊料合金性能的影响 被引量：5

14

作者 朱文嘉 徐凤仙 +4 位作者 唐丽 张欣 秦俊虎 卢红波 王成亮 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期76-82,共7页

为了研究In的添加对合金显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。按质量比将纯锡、铋锭、银锭和铟锭在400℃熔化,保温6 h,搅拌均匀后在320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Inx(x=0%、0.1%、0.2%、0.3%、0.4%、0.5%)焊料合金。利用X射线... 为了研究In的添加对合金显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。按质量比将纯锡、铋锭、银锭和铟锭在400℃熔化,保温6 h,搅拌均匀后在320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Inx(x=0%、0.1%、0.2%、0.3%、0.4%、0.5%)焊料合金。利用X射线衍射仪、光学金相显微镜(OM)、扫描电镜能谱(SEM-EDS)、差示扫描量热分析仪(DSC)、可焊性测试仪及万能材料试验机对合金的物相、显微组织、相成分、熔化特性、润湿性及力学性能进行表征。结果表明:SnBi36Ag0.5Inx焊料合金显微组织为Sn相、Bi相和Ag_(3)Sn相,In的添加能够抑制Bi的偏析,使粗大Bi相的面积和数量减少。微量In的添加不会形成化合物,而是以固溶的方式存在于Sn基体中。In会略微减小固相线温度,增大液相线温度使熔程增大。添加In后润湿时间变长,润湿力随着In含量的升高有明显提升。In含量为0.5%时合金有最高的延伸率。 展开更多

关键词 SnBi36Ag0.5 熔点 润湿性 显微组织 力学性能

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