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题名AI服务器GPU加速卡印制电路板制作关键技术
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作者
徐北水
胡诗益
陈蓓
许士玉
李晓维
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机构
深圳明阳电路科技股份有限公司
九江明阳电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第4期28-33,共6页
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文摘
随着人工智能(AI)服务器加速卡模组集成度越来越高,盲孔叠层越来越密集,阶数越来越高,使得印制电路板(PCB)加工制作难度大幅提升。为此,拆解AI服务器图形处理器(GPU)加速卡多层板制作关键技术,分析AI服务器加速卡模组的加工与制作特点,优化产品制作流程,解决产品制作难点,通过相关试验验证产品制作流程的可行性。研究结果可为AI服务器加速卡制作提供技术指导。
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关键词
AI服务器
加速卡印制板
总线接口PCIE
5.0协议
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Keywords
AI server
accelerator card PCB
PCIE 5.0 protocol
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB背钻流程优化研究
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作者
许敏
黄英海
陈丽琴
李晓维
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机构
九江明阳电路科技有限公司
深圳明阳电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第2期30-34,共5页
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文摘
随着信号传输速率的提升,对多层印制电路板(PCB)背钻的要求越来越高。对背钻对位方式、背钻盖板和背钻专用钻头3方面展开研究,建立背钻对位方式的误差计算模型,分析不同盖板对背钻堵孔的影响,并设计了一款渐变式芯厚和渐变式沟幅比的背钻专用钻头。通过上述措施,改善背钻流程,简化图形电镀和碱性蚀刻工艺流程,得到厚径比为19∶1,最小通孔孔径为0.20mm,背钻孔径0.35mm,背钻深度3.60mm的背钻孔。确保达到经电镀处理,直接背钻不堵孔的品质标准。
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关键词
背钻
对位
堵孔
盖板
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Keywords
back drilling
alignment
plugging holes
cover plate
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高频毫米波雷达PCB天线方焊盘矩阵精度控制
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作者
黄英海
徐北水
段李权
陈洋
柯彬彬
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机构
九江明阳电路科技有限公司
深圳明阳电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第3期22-26,共5页
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文摘
高频毫米波雷达印制电路板(PCB)天线方焊盘矩阵精度(EA)决定了雷达辐射效率和接收信号的质量及相位,而其EA整体受天线方焊盘内角和外角设计及加工的直接影响。对PCB毫米波雷达天线方焊盘内角与外角图形进行补偿设计和蚀刻处理,并对处理过程中的相关现象展开研究。利用不同的天线方焊盘矩阵补偿设计模型(内角与外角)与经蚀刻后形成的天线方焊盘矩阵精度数据,制定最佳天线方焊盘矩阵设计补偿方案,以期为高频毫米波雷达PCB板制作提供有力的工程EA设计指导。
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关键词
高频PCB
毫米波雷达
图形设计
蚀刻
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Keywords
high⁃frequency printed circuit board(PCB)
millimeter wave radar
graphic design
etching
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名超高厚径比电镀加工技术研究
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作者
江会交
黄英海
朱圣钦
刘勇
徐华胜
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机构
九江明阳电路科技有限公司
深圳明阳电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S02期83-87,共5页
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文摘
随着电子产品不断向着高集成度方向发展,印制电路板(PCB)设计呈现线路精细化,密集化,同时布线层数随之不断增加,板厚也越来越厚,孔径越来越小。厚径比从原来的20:1提升至50:1甚至更高,这对PCB制造工艺提出了更高的技术挑战。本文针对超高厚径比50:1(板厚6.5 mm,孔径0.13 mm)通孔电镀展开了研究。首先通过理论分析确定了浓差极化过电位和板面与孔内的电位差是影响深镀能力的主要因素,然后根据这些影响因素制定了最佳施镀条件(如:药水、设备、电镀参数等),以实现超高厚径比50:1的通孔电镀能力。
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关键词
超高厚径比
通孔电镀
深镀能力
施镀条件
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Keywords
Ultra-High Aspect Ratio
Through Hole Plating
Throwing Power
Plating Condition
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名超厚铜板关键制作工艺研究
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作者
陈丽琴
黄英海
李星
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机构
九江明阳电路科技有限公司
深圳明阳电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S01期59-65,共7页
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文摘
在高压大电流的新能源市场背景下,厚铜电源板的铜厚要求越来越厚,210μm以下的铜厚已不足以满足铜厚要求。文章针对于超厚铜多层板的两项关键工艺蚀刻和压合进行研究,通过理论分析超厚铜板的蚀刻规律,归纳出蚀刻能力模型以及线路补偿模型,并进行实验验证蚀刻补偿模型的有效性。针对于厚铜多层板的压合,文章对现有的超厚铜填胶缺胶问题进行分析,优化了超厚铜P片设计模型,解决了缺胶问题,同时还界定出超厚铜封闭无铜区大小。为超厚铜的制作提供了有力的工程技术指导。
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关键词
厚铜
蚀刻
压合
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Keywords
Thick Copper
Etching
Laminating
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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