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汽车工程材料的现状与发展趋势分析 被引量：5
1
作者 丁志华 马明亮 +1 位作者 欧阳卫强 黄强 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第24期121-124,共4页
分析了汽车工程材料的现状与发展趋势;结构材料中钢铁材料所占比例将逐步下降,在性能可靠的的条件下,将尽可能多地采用铝合金、复合材料等轻型、新型材料取代钢铁材料。大量新材料,如高分子材料、复合材料等的迅速发展,为现代汽车的发... 分析了汽车工程材料的现状与发展趋势;结构材料中钢铁材料所占比例将逐步下降,在性能可靠的的条件下,将尽可能多地采用铝合金、复合材料等轻型、新型材料取代钢铁材料。大量新材料,如高分子材料、复合材料等的迅速发展,为现代汽车的发展提供了必要的条件。 展开更多
关键词 汽车工程材料 现状分析 发展趋势
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机械类专业应用型人才核心能力培养研究 被引量：27
2
作者 宋士华 黄强 +2 位作者 张文娟 刘对 张许林 《教育理论与实践》 北大核心 2020年第3期19-21,共3页
紧扣国家制造业人才发展规划和创新创业教育改革要求,机械类专业应用型人才应具备的核心能力主要包括工程实践能力、创新创业能力和团队合作能力。机械类专业应用型人才核心能力的培养应紧扣核心能力培养,构筑综合育人平台;深化科教结合... 紧扣国家制造业人才发展规划和创新创业教育改革要求,机械类专业应用型人才应具备的核心能力主要包括工程实践能力、创新创业能力和团队合作能力。机械类专业应用型人才核心能力的培养应紧扣核心能力培养,构筑综合育人平台;深化科教结合,推进创新创业,促进学生核心能力融合发展;强化实践教学,促进产教融合,注重加强学生工程实践能力的培养。 展开更多
关键词 机械类专业 应用型人才 核心能力 创新创业 实践教学 产教融合
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二硼化锆陶瓷材料的研究及展望 被引量：27
3
作者 宋杰光 罗红梅 +4 位作者 杜大明 鞠银燕 叶军 李世斌 张联盟 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期43-46,52,共5页
随着高温技术的快速发展,高温材料的需求日益增大,同时对高温材料的性能提出了更高的要求。重点综述了高温材料中ZrB2陶瓷材料的原料、应用、烧结致密化技术、研究现状以及该种材料的氧化研究现状。从分析可以看出,其应用主要面临的问... 随着高温技术的快速发展,高温材料的需求日益增大,同时对高温材料的性能提出了更高的要求。重点综述了高温材料中ZrB2陶瓷材料的原料、应用、烧结致密化技术、研究现状以及该种材料的氧化研究现状。从分析可以看出,其应用主要面临的问题是高温下易氧化、强度低、致密体的获得比较困难、成本较高及在热学和电学性能方面的研究较少。在研究ZrB2陶瓷的过程中,如能充分发挥其优点、改善其缺点和挖掘出更多的特性,必将使ZrB2陶瓷得到更大的发展。 展开更多
关键词 ZrB2陶瓷材料 高温技术 高温材料 烧结致密化技术 氧化研究现状
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真空熔炼及热压烧结Sb_2Se_3热电材料的微结构研究 被引量：4
4
作者 胡孔刚 段兴凯 +2 位作者 满达虎 丁时锋 金海霞 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第14期60-62,共3页
采用石英管真空封装高纯度的Sb粉和Se粉,在800℃下熔炼8h,冷却后制成Sb2Se3粉末,在真空下进行热压烧结(470℃,60 MPa)并保温0.5 h,制备出Sb2Se3块体材料。运用XRD、SEM和EDS法对材料物相、形貌和成分进行了表征。结果表明,真空熔炼合成... 采用石英管真空封装高纯度的Sb粉和Se粉,在800℃下熔炼8h,冷却后制成Sb2Se3粉末,在真空下进行热压烧结(470℃,60 MPa)并保温0.5 h,制备出Sb2Se3块体材料。运用XRD、SEM和EDS法对材料物相、形貌和成分进行了表征。结果表明,真空熔炼合成粉末和热压烧结块体材料的XRD图谱与Sb2Se3的标准衍射图谱(01-072-1184)相对应;Sb2Se3热压块体材料在平行和垂直于热压方向的断面上都分布着大量的层片状结构,平行于热压方向的断面上层片状结构沿某一方向择优生长,而在垂直于热压方向的断面上层片状结构分布更均匀,结晶更充分;材料中Sb和Se的原子百分比分别为40.68%、59.32%,接近于2∶3。 展开更多
关键词 vacuum MELTING HOT-PRESSING SB 2 Se 3 microstructure
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热压烧结制备Sb_2Te_3热电材料的微结构研究 被引量：4
5
作者 胡孔刚 段兴凯 +3 位作者 满达虎 丁时锋 张汪年 林伟民 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第10期42-44,共3页
采用石英管真空封装高纯度的Sb和Te粉末,在800℃熔炼12h,炉冷后研磨制备Sb2Te3粉末,真空热压烧结(480℃,20MPa,保温1h),制备出Sb2Te3块体材料。用XRD、SEM和EDS对材料的物相、形貌和成分进行表征。XRD分析表明,真空熔炼合成粉末和热压... 采用石英管真空封装高纯度的Sb和Te粉末,在800℃熔炼12h,炉冷后研磨制备Sb2Te3粉末,真空热压烧结(480℃,20MPa,保温1h),制备出Sb2Te3块体材料。用XRD、SEM和EDS对材料的物相、形貌和成分进行表征。XRD分析表明,真空熔炼合成粉末和热压烧结块体材料的XRD图谱峰与Sb2Te3的标准衍射图谱相对应。Sb2Te3热压块体材料在平行于热压方向的断面上分布有大量层片状结构,层片厚度均小于1μm,在层片状结构之间均匀分布着短的片状结构。与热压方向垂直的断面上也是层片状结构,层片状较短且分布较均匀,层片厚度大多在1μm左右。材料中Sb和Te的原子百分数分别为38.2%、61.8%,接近2∶3的原子百分比。 展开更多
关键词 真空熔炼 热压烧结 Sb2Te3 热电材料 微观结构
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烧成工艺制度对石英砂基多孔陶瓷材料孔结构及性能的影响 被引量：3
6
作者 宋杰光 王芳 +5 位作者 鞠银燕 徐明晗 杜大明 李养良 李世斌 纪岗昌 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第22期115-117,125,共4页
以节约粘土资源及开发新型节能建筑材料为目的,利用长江沿岸低品位石英砂开发研制多孔陶瓷。研究了烧成工艺对石英砂基多孔陶瓷孔结构及性能的影响,为新型隔热保温材料的开发提供了工艺参考依据。研究结果表明,利用长江沿岸低品位石英... 以节约粘土资源及开发新型节能建筑材料为目的,利用长江沿岸低品位石英砂开发研制多孔陶瓷。研究了烧成工艺对石英砂基多孔陶瓷孔结构及性能的影响,为新型隔热保温材料的开发提供了工艺参考依据。研究结果表明,利用长江沿岸低品位石英砂成功地研制出多孔陶瓷,其密度随烧结温度的升高或保温时间的延长而增大,气孔率则随烧结温度的升高或保温时间的延长而降低。从能耗、成本与性能3方面考虑,石英砂基多孔陶瓷较合理的制备工艺参数为烧结温度1100℃、保温时间60min。 展开更多
关键词 石英砂 烧成工艺 孔结构 多孔陶瓷 保温材料
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Sn掺杂对Ca_2Si基半导体材料热电性能的影响 被引量：4
7
作者 段兴凯 江跃珍 +3 位作者 胡孔刚 况菁 仪登亮 金海霞 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期5122-5126,共5页
采用钽管封装熔炼和热压烧结技术制备了Ca_2Si_(1-x)Sn_x(x=0,0.02,0.04,0.06)热电材料。利用X射线衍射(XRD)对样品的物相结构进行了表征,XRD结果表明,Ca_2Si_(1-x)Sn_x块体材料的XRD图谱与Ca_2Si的XRD图谱对应一致,但所有样品中都出现C... 采用钽管封装熔炼和热压烧结技术制备了Ca_2Si_(1-x)Sn_x(x=0,0.02,0.04,0.06)热电材料。利用X射线衍射(XRD)对样品的物相结构进行了表征,XRD结果表明,Ca_2Si_(1-x)Sn_x块体材料的XRD图谱与Ca_2Si的XRD图谱对应一致,但所有样品中都出现Ca_5Si_3衍射峰。当掺杂量Sn为0.06时,样品Ca_2Si_(1-x)Sn_x(x=0.06)的XRD图谱中还出现了CaSn3相。在室温下测试了样品的霍尔系数,在300~873K温度范围内研究了Sn掺杂对Ca_2Si电导率和Seebeck系数的影响,随着Sn掺杂浓度的增加,电导率逐渐增大,Seebeck系数则减小。分析了Sn掺杂对Ca_2Si晶格热导率和热导率的影响,Sn掺杂浓度为x=0.02和x=0.04时,晶格热导率减小,从而对热导率有所优化,其中Ca_2Si_(1-x)Sn_x(x=0.02)的热导率得到明显地改善,在300~873K温度范围内,其热导率都低于Ca_2Si的热导率。在550~873K温度范围内,Ca_2Si_(1-x)Sn_x(x=0.02)表现了较高的ZT值,873K时的最大ZT值为0.22。 展开更多
关键词 微结构 热压 电导率 晶格热导率 热导率
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Al2O3/Fe金属基复合材料的制备工艺及性能研究 被引量：3
8
作者 宋杰光 王瑞花 +5 位作者 李世斌 余思远 王宁 李垚圻 夏婷婷 曹桂莲 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期39-42,共4页
为提高铁基复合材料的耐磨性能和降低生产成本,采用粉末冶金法制备Al2O3/Fe基复合材料,研究Al2O3/Fe金属基复合材料制备工艺及性能。结果表明:Al2O3/Fe基复合材料的硬度随着成型压力的增加先升高后降低,80 MPa时达到最大;随着保压时间... 为提高铁基复合材料的耐磨性能和降低生产成本,采用粉末冶金法制备Al2O3/Fe基复合材料,研究Al2O3/Fe金属基复合材料制备工艺及性能。结果表明:Al2O3/Fe基复合材料的硬度随着成型压力的增加先升高后降低,80 MPa时达到最大;随着保压时间的延长而升高,在10 min后升高趋势较小;随着烧结温度的升高而升高,1 600℃后升高趋势较小。通过工艺参数优化,得到成型压力为80 MPa、保压为10 min和烧结温度为1 600℃较适宜,获得的Al2O3/Fe基复合材料的硬度为194HV。 展开更多
关键词 金属基复合材料 AL2O3 制备工艺 Fe基 粉末冶金法
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真空熔炼及热压烧结制备Na掺杂Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)热电材料的微结构研究 被引量：4
9
作者 满达虎 王丽芳 +1 位作者 段兴凯 胡孔刚 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第24期30-32,36,共4页
采用真空熔炼/研磨技术制备NaxBi2-xTe2.7Se0.3(x=0,0.02,0.04,0.06)热电材料粉末,利用热压烧结法制备块体样品。通过XRD和SEM对该材料的物相成分和断面形貌进行表征。结果表明:在适当的范围内掺杂Na元素及真空熔炼和热压烧结均不会改... 采用真空熔炼/研磨技术制备NaxBi2-xTe2.7Se0.3(x=0,0.02,0.04,0.06)热电材料粉末,利用热压烧结法制备块体样品。通过XRD和SEM对该材料的物相成分和断面形貌进行表征。结果表明:在适当的范围内掺杂Na元素及真空熔炼和热压烧结均不会改变合金的物相,仍为单相Bi2Te2.7Se0.3合金。真空熔炼及热压烧结制备的NaxBi2-xTe2.7Se0.3块体热电材料呈具有一定取向的层状结构、少许的孔隙分布以及结构不均匀性等一系列特征;随Na掺入量的增加,取向程度增大,孔隙数量减少,结构均匀性提高。 展开更多
关键词 热电材料 真空熔炼 热压烧结 微结构
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铝镁层状复合材料的研究现状与展望 被引量：10
10
作者 杜大明 李坊平 马明亮 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第22期147-150,共4页
综述了铝镁层状复合材料制备技术的研究现状,简述了工艺参数对Al/Mg复合界面的结合强度及界面相结构的影响,并对其发展方向进行了展望。
关键词 铝镁层状复合材料 轧制复合 爆炸复合 扩散连接
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K、Al共掺杂Bi_2 Te_(2.7) Se_(0.3)热电材料的制备及性能研究 被引量：3
11
作者 段兴凯 胡孔刚 +3 位作者 丁时锋 满达虎 金海霞 林伟明 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期86-88,94,共4页
采用真空熔炼和热压烧结技术制备了 K 和Al 共掺杂 Bi2 Te2．7 Se0．3热电材料.利用 X 射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）对样品的物相结构和表面形貌进行了表征. XRD 分析结果表明,K0．04 Bi1．96-x Alx Te2．7 Se0．3块体材料的... 采用真空熔炼和热压烧结技术制备了 K 和Al 共掺杂 Bi2 Te2．7 Se0．3热电材料.利用 X 射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）对样品的物相结构和表面形貌进行了表征. XRD 分析结果表明,K0．04 Bi1．96-x Alx Te2．7 Se0．3块体材料的 XRD 图谱与 Bi2 Te2．7 Se0．3的 XRD 图谱对应一致,SEM 形貌表明材料组织致密且有层状结构特征.K0．04 Bi1．92-Al0．04 Te2．7 Se0．3合金提高了材料的 Seebeck 系数,K0．04 Bi1．88 Al0．08 Te2．7 Se0．3和 K0．04 Bi1．84 Al0．12 Te2．7 Se0．3大幅度提高了材料的电导率,通过 K 和 Al 部分替代 Bi,使材料的热导率有不同程度的减小,在300~500 K 温度范围内,K 和 Al共掺杂均较大幅度地提高了 Bi2 Te2．7 Se0．3的热电优值. 展开更多
关键词 共掺杂 热压 微结构 热导率 热电性能
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机械合金化制备TiB_2-Ni(Al)复合粉末组织结构研究 被引量：3
12
作者 陈枭 王洪涛 +1 位作者 白小波 杨超 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期87-91,共5页
目的通过原位合成技术获得TiB_2-Ni(Al)复合粉末。方法采用机械合金化方法在不同球磨时间的条件下,制备不同体积含量的TiB_2陶瓷相增强Ni(Al)基复合粉末,其中Ni粉和Al粉的摩尔比为1:1。采用扫描电子显微镜(SEM)以及X-射线衍射仪(XRD)分... 目的通过原位合成技术获得TiB_2-Ni(Al)复合粉末。方法采用机械合金化方法在不同球磨时间的条件下,制备不同体积含量的TiB_2陶瓷相增强Ni(Al)基复合粉末,其中Ni粉和Al粉的摩尔比为1:1。采用扫描电子显微镜(SEM)以及X-射线衍射仪(XRD)分析球磨后粉末的显微组织结构及物相,研究不同球磨时间对制备TiB_2-Ni(Al)复合粉末物相演变、组织结构及粒子间界面结合状态的影响。结果在球磨过程中,球磨时间越长,Ni/Al间的塑变有利于原子之间的扩散,TiB_2陶瓷相颗粒逐渐变小。当球磨时间增长到一定程度时,延展性好的Al粉颗粒发生扁平化且其表面积不断增大,使得碎化后的Ni粉颗粒不断嵌入Al粉颗粒中,最终形成Ni(Al)固溶体。同时根据XRD分析发现,随着球磨时间的延长,TiB_2-Ni(Al)复合粉末中的Al峰逐渐减小,说明Al不断固溶到Ni中,形成了一定量的Ni(Al)固溶体。结论通过机械球磨技术在球磨一定时间后可原位合成Ni(Al)固溶体,这说明随着Ni与Al之间的相互扩散有利于形成Ni(Al)固溶体。 展开更多
关键词 机械合金化 TiB2-Ni（Al）复合粉末 组织结构 原位合成 冷喷涂 固溶体
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Sn掺杂Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)薄膜材料的微结构及热电性能研究 被引量：3
13
作者 江跃珍 段兴凯 +1 位作者 宗崇文 侯文龙 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第12期74-76,共3页
采用真空熔炼法合成(Bi1-xSnx)2Te2.7Se0.3合金,再通过热蒸发技术在473K玻璃基体上沉积了厚800 nm的Sn掺杂Bi2Te2.7Se0.3热电薄膜。利用X射线衍射技术对薄膜的相结构进行表征;采用表面粗糙度测量仪测定薄膜厚度;采用四探针法和温差电动... 采用真空熔炼法合成(Bi1-xSnx)2Te2.7Se0.3合金,再通过热蒸发技术在473K玻璃基体上沉积了厚800 nm的Sn掺杂Bi2Te2.7Se0.3热电薄膜。利用X射线衍射技术对薄膜的相结构进行表征;采用表面粗糙度测量仪测定薄膜厚度;采用四探针法和温差电动势法分别测量薄膜的电阻率和Seebeck系数;采用薄膜的电阻率和Seebeck系数Sn掺杂浓度对(Bi1-xSnx)2Te2.7Se0.3薄膜热电性进行分析。结果表明,Sn掺杂浓度为0.003时,热电功率因子提高到12.8μW/K2.cm;Sn掺杂浓度从0.004增加到0.01,薄膜为P型半导体,热电功率因子减小。 展开更多
关键词 真空熔炼 热蒸发 Sn掺杂 薄膜 热电性能
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热压制备AlxBi0.5Sb（1.5-x）Te3热电材料的热电性能研究 被引量：6
14
作者 江跃珍 况菁 +2 位作者 李雪纯 胡孔刚 段兴凯 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第6期67-69,共3页
采用真空熔炼和热压烧结技术制备了Al掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。样品的物相结构和形貌分别采用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）进行表征。结果表明,AlxBi0.5Sb（1.5-x）Te3Te3（x=0,0.04,0.08,0.12）块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb... 采用真空熔炼和热压烧结技术制备了Al掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。样品的物相结构和形貌分别采用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）进行表征。结果表明,AlxBi0.5Sb（1.5-x）Te3Te3（x=0,0.04,0.08,0.12）块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的XRD图谱对应一致。该复合材料的组织致密,且层状结构特征明显。Al部分替代Sb后,优化了载流子浓度,从而提高了材料的电导率。在室温附近所有掺杂样品的热导率都低于Bi0.5Sb1.5Te3样品的热导率,从而有效改善了材料的热电性能。其中,AlxBi0.5Sb（1.5-x）Te3Te3（x=0.04）在室温附近表现了最低的热导率,320 K时获得最大ZT值（为1.0）。 展开更多
关键词 热压 显微结构 掺杂 电导率 热导率
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干压成型工艺对石英基多孔材料的性能影响研究 被引量：2
15
作者 宋杰光 杜大明 +5 位作者 王芳 马明亮 李世斌 纪岗昌 胡祯 邱治文 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期39-41,共3页
本文以长江沿岸低品位石英砂为主要原料采用常压烧结研究干压成型工艺对石英基多孔材料性能的影响,为新型保温材料的开发提供参考。结果表明:随着成型压力的增加,石英基多孔材料气孔率降低。30 mm及50 mm多孔材料的气孔率均随保压... 本文以长江沿岸低品位石英砂为主要原料采用常压烧结研究干压成型工艺对石英基多孔材料性能的影响,为新型保温材料的开发提供参考。结果表明:随着成型压力的增加,石英基多孔材料气孔率降低。30 mm及50 mm多孔材料的气孔率均随保压时间的增加而降低,但是30 mm比50 mm降低速率慢。在成型压强及保压时间相同的条件下,50 mm多孔材料的气孔率均高于30 mm多孔材料的气孔率。通过条件优化,得到50 mm、5 MPa、5 min成型,烧结后的多孔材料性能较佳,气孔率为54.52%,孔结构较好。 展开更多
关键词 石英砂 多孔材料 成型工艺 气孔率
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外形尺寸对石英质多孔材料的性能影响研究 被引量：2
16
作者 王芳 王瑞花 +5 位作者 宋杰光 马明亮 李世斌 纪岗昌 胡祯 邱治文 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期272-276,共5页
以长江沿岸低品位石英砂为主要原料,采用真空烧结制备石英质多孔材料,为新型保温材料的开发提供参考。通过实验分析,结果表明:石英质多孔材料气孔率随着烧结温度的升高而升高,随着保温时间的延长,多孔材料的气孔率降低,线收缩率小幅度... 以长江沿岸低品位石英砂为主要原料,采用真空烧结制备石英质多孔材料,为新型保温材料的开发提供参考。通过实验分析,结果表明:石英质多孔材料气孔率随着烧结温度的升高而升高,随着保温时间的延长,多孔材料的气孔率降低,线收缩率小幅度上升时,抗压强度明显降低。以75%石英砂,20%高岭土,4%烧结助剂为配料比的配方,在1 100℃温度烧结1 h,可以制备得到性能较佳的石英质多孔材料。其中80样品的气孔率为54.4%,线收缩率为10.7%,抗压强度为5.3 MPa。 展开更多
关键词 石英 多孔材料 外形尺寸 真空烧结
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K、Al共掺杂Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3热电材料的制备及性能 被引量：2
17
作者 段兴凯 胡孔刚 +3 位作者 满达虎 丁时锋 林伟明 金海霞 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期668-671,634,共5页
采用真空熔炼及热压方法制备了K和Al共掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。XRD分析结果表明,K0.04Bi0.5Sb1.5-x Alx Te3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的图谱完全对应,SEM形貌分析表明材料具有一定的层状结构和微孔。K和Al共掺杂提高了Bi... 采用真空熔炼及热压方法制备了K和Al共掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。XRD分析结果表明,K0.04Bi0.5Sb1.5-x Alx Te3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的图谱完全对应,SEM形貌分析表明材料具有一定的层状结构和微孔。K和Al共掺杂提高了Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数。除了K0.04Bi0.5Sb1.34Al0.12Te3样品的300K和400K以上的高温区,以及共掺杂样品的500K高温附近之外,K和Al共掺杂均使Bi0.5Sb1.5Te3材料的电导率降低。在300~500K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热导率均小于Bi0.5Sb1.5Te3的热导率。在300~350K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热电优值较Bi0.5Sb1.5Te3有较大幅度的提高。 展开更多
关键词 共掺杂 显微结构 热压 热电性能
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超细石英砂粉体的机械球磨工艺优化研究 被引量：3
18
作者 宋杰光 王芳 +6 位作者 吴世斌 刘银银 马永红 王伟元 苏明霞 黄浩 刘荣进 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2011年第2期192-196,共5页
利用长江沿岸低品位石英砂开发研制保温隔热砖,研究球磨参数对低品位石英砂粒径的影响,为制备高性能的保温隔热砖奠定原料基础。研究结果表明:随着球磨时间的延长,石英砂粒径减小;随着球磨转速的增加,石英砂粒径逐渐减小;随着球磨机装... 利用长江沿岸低品位石英砂开发研制保温隔热砖,研究球磨参数对低品位石英砂粒径的影响,为制备高性能的保温隔热砖奠定原料基础。研究结果表明:随着球磨时间的延长,石英砂粒径减小;随着球磨转速的增加,石英砂粒径逐渐减小;随着球磨机装料量的增加,石英砂的粒径增加;随着球比的增加,石英砂粒径逐渐增加。综合考虑整个工艺过程性价比,确定最佳球磨参数为:球磨时间为60min,球磨转速为300r/min,球磨机装料量为200g/L,大小球质量比值为0.75。 展开更多
关键词 石英砂 球磨 粒径 保温隔热砖
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宏观石墨颗粒增强工业纯铝金属基复合材料位错阻尼机制的研究 被引量：2
19
作者 魏健宁 胡孔刚 +1 位作者 谢卫军 李根梅 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期91-94,共4页
运用空气加压渗流技术制备了宏观石墨颗粒增强的工业纯铝金属基复合材料，在25～400℃温度范围和频率为0．5、1．0和3．0Hz条件下在多功能内耗仪上测量了材料的内耗和相对动力学模量；用透射电子显微镜对材料的微观结构进行了观察。依... 运用空气加压渗流技术制备了宏观石墨颗粒增强的工业纯铝金属基复合材料，在25～400℃温度范围和频率为0．5、1．0和3．0Hz条件下在多功能内耗仪上测量了材料的内耗和相对动力学模量；用透射电子显微镜对材料的微观结构进行了观察。依据内耗测量和微观分析研究了宏观石墨颗粒增强工业纯铝金属基复合材料的位错阻尼行为。结果表明，在频率0．5～3．0Hz范围内，复合材料的阻尼与致密工业纯铝的阻尼相比较，阻尼性能提高2～3倍。复合材料阻尼能力随着石墨颗粒体积分数的增加而增加，但相对动力学模量在减小，材料的位错阻尼是一种重要的阻尼机制。 展开更多
关键词 复合材料 位错阻尼 内耗 石墨颗粒 工业纯铝
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电弧等离子体合成Sb_2Te_3粉末材料的微结构研究 被引量：4
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作者 段兴凯 江跃珍 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第10期88-89,93,共3页
以单质Sb、Te粉末为原材料,采用直流电弧等离子体蒸发法制备Sb2Te3纳米粉末,当Sb∶Te的原子比为5.5∶4.5时,合成了Sb2Te3纳米粉末。通过XRD、SEM和EDS分析法对Sb2Te3粉末的物相结构、形貌和化学成分进行了表征。结果表明,Sb2Te3粉末的... 以单质Sb、Te粉末为原材料,采用直流电弧等离子体蒸发法制备Sb2Te3纳米粉末,当Sb∶Te的原子比为5.5∶4.5时,合成了Sb2Te3纳米粉末。通过XRD、SEM和EDS分析法对Sb2Te3粉末的物相结构、形貌和化学成分进行了表征。结果表明,Sb2Te3粉末的晶格常数为a=4.267 A觷,c=30.469 A觷;Sb2Te3粉末的形貌大部分为六角形片状结构,说明其形貌为单一的Sb2Te3纳米粉末;Sb2Te3纳米粉末中Sb和Te的含量为41.3at%和58.7at%,与Sb2Te3的含量接近。 展开更多
关键词 碲化锑 热电材料 纳米粉末 电弧等离子体 微观结构
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