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集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为
被引量：
2
1
作者
范莉
刘平
+2 位作者
贾淑果
陈少华
于志生
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期25-28,共4页
用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0．01～5s^-1、变形温度600～800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究。结果表明：应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大，变形温度越高，应变速率...
用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0．01～5s^-1、变形温度600～800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究。结果表明：应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大，变形温度越高，应变速率越小，合金越容易发生动态再结晶；利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245．4kJ·mol^-1；得到的Zener-Hollomon指数函数形式为ε=e^28.47[sinh（0．013σ）]^5.52exp[-245．4×10^3／（RT）]。
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关键词
铜-镍-硅合金
动态再结晶
物理热模拟
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职称材料
题名
集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为
被引量：
2
1
作者
范莉
刘平
贾淑果
陈少华
于志生
机构
河南科技大学材料科学与工程学院
中铝洛阳铜业有限公司板带分厂
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期25-28,共4页
基金
国家"863"计划资助项目(2006AA03Z528)
国家自然科学基金资助项目(50571035)
河南省杰出青年基金资助项目(0521001200)
文摘
用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0．01～5s^-1、变形温度600～800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究。结果表明：应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大，变形温度越高，应变速率越小，合金越容易发生动态再结晶；利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245．4kJ·mol^-1；得到的Zener-Hollomon指数函数形式为ε=e^28.47[sinh（0．013σ）]^5.52exp[-245．4×10^3／（RT）]。
关键词
铜-镍-硅合金
动态再结晶
物理热模拟
Keywords
Cu-Ni-Si alloy
dynamic recrystallization
physical thermal simulation
分类号
TG146.1 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为
范莉
刘平
贾淑果
陈少华
于志生
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2009
2
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