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1
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在集成电路量产中减少氧化膜CMP(化学机械研磨)的缺陷(英文) |
张映斌
张世纬
张斐尧
衣冠军
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《电子工业专用设备》
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2003 |
1
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2
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大规模集成电路制造洁净厂房消防设计 |
李三良
蔡娜
简维廷
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《消防科学与技术》
CAS
北大核心
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2015 |
2
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3
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先进集成电路制造的圆片级可靠性系统 |
曾繁中
简维廷
陈雷刚
施雯
蔡炳初
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2004 |
0 |
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4
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关于领先的集成电路委托加工行业运行在中国大陆的技术竞争(英文) |
杨士宁
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《电子工业专用设备》
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2004 |
0 |
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5
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后摩尔时代集成电路至少可以做100年 |
周子学
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《集成电路应用》
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2017 |
1
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6
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芯片制造中因缺陷扫描由激光导致的损伤研究(英文) |
彭坤
游智星
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《电子工业专用设备》
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2007 |
0 |
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7
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中国芯片制造业的发展契机 |
邱慈云
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《集成电路应用》
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2016 |
2
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8
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中芯国际依托特色工艺开辟差异化之路 |
许天燊
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《集成电路应用》
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2016 |
0 |
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9
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BIST电路在嵌入式非易失性存储器可靠性测试中的应用 |
安宝森
乔树山
刘琦
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《电子设计工程》
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2019 |
1
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10
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ULSI中铜互连及其可靠性的研究与进展 |
郝跃
邵波涛
马晓华
韩晓亮
王剑屏
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《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
3
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11
|
电阻温度系数研究及其在可靠性早期监测中的应用 |
赵永
简维廷
张荣哲
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《中国集成电路》
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2009 |
2
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12
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基于BSIM-CMG紧凑模型的不同沟道外壳厚度n型核/壳NSFET的SPICE建模 |
王悦杨
马英杰
白永林
吴佳颖
廉浩哲
唐敏
刘伟景
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《半导体技术》
北大核心
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2025 |
0 |
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13
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激光电压探测及成像技术在失效分析中的应用 |
陈礼清
赵瑞豪
孙明圣
林光启
苏科
胡启誉
贾辉
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2016 |
2
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14
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通用功能型芯片置放载体在老炼试验与最终测试的应用 |
简维廷
张荣哲
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《中国集成电路》
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2010 |
0 |
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15
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一种宽带正交振荡器中子频带的精确设计方法 |
潘杰
杨海钢
杨立吾
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
1
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16
|
一种新颖的光罩可制造性规则检查方法与系统 |
李峥
程秀兰
黄荣瑞
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
1
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17
|
一种EFlash高压自校准电路 |
孙铭阳
郑晓
郭桂良
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《微电子学与计算机》
北大核心
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2019 |
1
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18
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互连线工艺中铝上窜至VIA的研究 |
姜晨
刘恩峰
徐锋
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《电子器件》
CAS
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2007 |
0 |
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19
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中国晶圆代工需求还将扩增一倍 |
赵海军
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《集成电路应用》
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2017 |
1
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20
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28nm SoC芯片设计方法及流程实现 |
彭进
祁耀亮
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《集成电路应用》
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2016 |
1
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