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挺进0.13微米以下半导体存储器技术,如何缩短从研发到量产的周期?
1
作者
三重野文健
俞昌
+3 位作者
许丹
李为民
黄河
李若加
《集成电路应用》
2003年第7期44-48,共5页
中芯国际是中国大陆第一家实现8英寸晶圆量产的纯商业化晶圆代工工厂,为广大国内外客户提供0.25微米、0.18微米、0.16微米和0.13微米以下的各种逻辑、包括静态、动态、可擦写或只读等各类存储器,以及高压和数字集成系统芯片的晶圆代工服...
中芯国际是中国大陆第一家实现8英寸晶圆量产的纯商业化晶圆代工工厂,为广大国内外客户提供0.25微米、0.18微米、0.16微米和0.13微米以下的各种逻辑、包括静态、动态、可擦写或只读等各类存储器,以及高压和数字集成系统芯片的晶圆代工服务,同时提供全方位相关的启动服务,包括综合的IP库、集成化设计支持、光罩设计与加工、以及晶圆测试。
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关键词
中芯国际
晶圆代工
半导体存储器
0.13微米技术
研发周期
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题名
挺进0.13微米以下半导体存储器技术,如何缩短从研发到量产的周期?
1
作者
三重野文健
俞昌
许丹
李为民
黄河
李若加
机构
中
芯
国际
集成电路
制造
(
上海
)
有限公司
存储器
技术研发中心
出处
《集成电路应用》
2003年第7期44-48,共5页
文摘
中芯国际是中国大陆第一家实现8英寸晶圆量产的纯商业化晶圆代工工厂,为广大国内外客户提供0.25微米、0.18微米、0.16微米和0.13微米以下的各种逻辑、包括静态、动态、可擦写或只读等各类存储器,以及高压和数字集成系统芯片的晶圆代工服务,同时提供全方位相关的启动服务,包括综合的IP库、集成化设计支持、光罩设计与加工、以及晶圆测试。
关键词
中芯国际
晶圆代工
半导体存储器
0.13微米技术
研发周期
量产周期
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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作者
出处
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1
挺进0.13微米以下半导体存储器技术,如何缩短从研发到量产的周期?
三重野文健
俞昌
许丹
李为民
黄河
李若加
《集成电路应用》
2003
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