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电子工业用贵金属中低温脆性钎料研究进展 被引量:8
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作者 张利广 许昆 +5 位作者 赵明 刘毅 李伟 罗锡明 徐永涛 敖斌 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期71-78,共8页
概述了电子工业用贵金属中低温脆性钎料的最新研究进展,讨论了钎料合金的微观组织对加工性能的影响。发现大部分贵金属中低温钎料含有脆性相,使其难以加工成型。介绍了这类脆性钎料的加工成形工艺,提出了贵金属中低温钎料的研究方向。
关键词 金属材料 贵金属 中低温钎料 制备工艺
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D-KH法制备AgCuSn合金钎料的性能研究 被引量:6
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作者 赵明 许昆 +5 位作者 张海龙 刘毅 罗锡明 李伟 徐永涛 敖斌 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期11-17,共7页
分别采用熔铸法和D-KH法(叠轧复合-扩散合金化工艺)制备了Ag-22.4Cu-20Sn钎料合金,采用XRD、SEM、DSC及万能力学试验机等测试技术,对合金相组成、显微组织、熔化特性、钎焊接头的剪切强度和钎焊界面形貌等进行了对比研究。结果表明,D-K... 分别采用熔铸法和D-KH法(叠轧复合-扩散合金化工艺)制备了Ag-22.4Cu-20Sn钎料合金,采用XRD、SEM、DSC及万能力学试验机等测试技术,对合金相组成、显微组织、熔化特性、钎焊接头的剪切强度和钎焊界面形貌等进行了对比研究。结果表明,D-KH法制备的钎料相组成为(Ag)、Cu3Sn、Ag5Sn相,而熔铸法制备的钎料相组成为(Ag)、Cu3Sn、Ag5Sn以及Cu41Sn11相;D-KH法制备的钎料合金液固相线均降低,熔程减小。与熔铸法相比,用D-KH法制备得到的厚度0.1 mm的钎料薄带,润湿铺展性更优、接头剪切强度更高、接头强度稳定性更好。 展开更多
关键词 金属材料 叠轧复合-扩散合金化(D-KH法) AgCuSn钎料薄带 显微组织 钎焊性能
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