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题名封装SiC_p/Cu复合材料组织性能研究
被引量：6
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作者
杜建全
王开坤
周璐
田丽倩
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机构
北京科技大学材料科学与工程学院
中航三林集团钛业有限公司
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出处
《武汉科技大学学报》
CAS
2013年第1期41-44,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51174028)
北京市自然科学基金资助项目(2102029)
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文摘
采用粉末冶金法制备SiC体积分数分别为20%、35%、50%的SiCp/Cu复合材料,并采用扫描电镜、热膨胀仪、热分析仪、洛氏硬度计等对其显微组织、热物理性能和力学性能进行表征。结果表明,随着SiCP含量升高,偏聚现象趋于明显,SiCp/Cu复合材料热导率减小,分别为167、145、130W/m·K,SiCp/Cu复合材料热膨胀系数分别为10.2×10-6、8.6×10-6、9.6×10-6 K-1,呈先减小后增大趋势;在SiCp/Cu复合材料中,当SiC体积分数小于35%时,其硬度值变化取决于SiCp含量,当SiC体积分数大于35%时,其硬度值取决于致密度。
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关键词
SICP
CU复合材料
热膨胀系数
热导率
硬度
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Keywords
SiCp/Cu composites
thermal expansion coefficient
thermal conductivity
hardness
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分类号
TB33
[一般工业技术—材料科学与工程]
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