集成电路制造装备发展现状及展望 被引量：1

1

作者 丁熠 刘佳甲 何鹏程 《电子工艺技术》 2024年第4期1-5,共5页

集成电路制造产业是现代电子信息产业的核心,是实现中国制造的重要技术和产业支撑,对加快工业转型升级具有重要的战略意义。集成电路制造装备作为集成电路制造产业链中的关键环节,是实现技术突破和产业升级的基础。全球集成电路装备正... 集成电路制造产业是现代电子信息产业的核心,是实现中国制造的重要技术和产业支撑,对加快工业转型升级具有重要的战略意义。集成电路制造装备作为集成电路制造产业链中的关键环节,是实现技术突破和产业升级的基础。全球集成电路装备正朝着更先进工艺、更小制程方向发展。随着全球贸易战、科技战愈加复杂,国内集成电路制造装备产业更需要走自主可持续发展道路,提升战略竞争力和国际地位。分析了国内集成电路制造装备发展现状,并结合政策、行业态势研究,指出国产装备现阶段发展现状、发展机遇及建议,助力推动我国集成电路制造装备的技术创新和产业升级。 展开更多

关键词 集成电路 国产制造装备 先进工艺

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半导体工艺与制造装备技术发展趋势 被引量：7

2

作者 周哲 付丙磊 +1 位作者 董天波 芦刚 《电子工业专用设备》 2022年第4期1-7,11,共8页

针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。

关键词 半导体工艺 集成电路工艺 制造装备 摩尔定律 超越摩尔定律 新材料

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碳化硅材料及器件的制造装备发展现状 被引量：9

3

作者 高德平 付丙磊 +3 位作者 贾净 颜秀文 刘玄博 周哲 《电子工艺技术》 2017年第4期190-192,211,共4页

当前碳化硅产业的快速发展对装备国产化提出了更高的要求,迫切需要通过借鉴国外先进技术,进行产学研结合的协同创新,全面提升研发、制造能力,满足市场要求,推动我国宽禁带半导体产业的自主可控发展。对当前碳化硅材料及器件制造装备的... 当前碳化硅产业的快速发展对装备国产化提出了更高的要求,迫切需要通过借鉴国外先进技术,进行产学研结合的协同创新,全面提升研发、制造能力,满足市场要求,推动我国宽禁带半导体产业的自主可控发展。对当前碳化硅材料及器件制造装备的国内外现状、主要技术难点进行了综述,并对其发展趋势进行了展望。 展开更多

关键词 碳化硅 制造装备 宽禁带半导体

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关于国有企业集团有效推进内部重组的方法研究 被引量：1

4

作者 刘晓丽 赵志明 沈伟 《航天工业管理》 2021年第6期59-61,共3页

改革开放以来,国有企业改革发展不断取得重大进展,但仍然存在一些亟待解决的突出矛盾和问题,未来,国有企业面临日益激烈的国际竞争和转型升级的巨大挑战。2015年国家出台《中共中央、国务院关于深化国有企业改革的指导意见》,确立了以... 改革开放以来,国有企业改革发展不断取得重大进展,但仍然存在一些亟待解决的突出矛盾和问题,未来,国有企业面临日益激烈的国际竞争和转型升级的巨大挑战。2015年国家出台《中共中央、国务院关于深化国有企业改革的指导意见》,确立了以指导意见为引领、以若干文件为配套的“1+N”政策体系,拉开了国有企业深化改革的大幕。国有企业要实现使命和战略目标,深化改革高质量发展,就需要进一步聚焦主责主业,优化资源配置,形成各业务协同效应,建立市场化运营机制,激发业务资产和人员的活力。在具体落地实施工作中,国有企业集团内部重组是重要的手段和举措。内部重组由于触动利益范围较广、影响的员工人数较多,推动难度较大,需要解决的问题较为复杂,因而一方面企业不能瞻前顾后、畏葸不前,应切实强化担当精神;另一方面要注重方式方法,充分听取意见凝聚共识,积极稳妥推进。 展开更多

关键词 国有企业集团 国有企业改革 内部重组 员工人数 转型升级 担当精神 战略目标 国际竞争

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关于国有企业集团混改提升有效性的关键因素研究 被引量：1

5

作者 刘晓丽 《航天工业管理》 2021年第10期16-19,共4页

国有企业的混合所有制改革(简称“混改”)不能为“混”而“混”,而要站在党和国家的事业高度,以事业合伙人的胸怀格局,“混合”国有资本与社会资本及其管理团队,以混促改,构建企业治理体系,保持战略规划定力,实现战役战术突破,共同应对... 国有企业的混合所有制改革(简称“混改”)不能为“混”而“混”,而要站在党和国家的事业高度,以事业合伙人的胸怀格局,“混合”国有资本与社会资本及其管理团队,以混促改,构建企业治理体系,保持战略规划定力,实现战役战术突破,共同应对发展难题。笔者基于理论研究和实践经验,总结出国有企业,特别是集团企业提升混改有效性的关键因素。 展开更多

关键词 混合所有制改革 国有企业集团 管理团队 混改 战略规划 国有资本 战役战术 治理体系

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红外探测器装备技术研究现状

6

作者 周哲 何鹏程 黄帅波 《电子工艺技术》 2023年第5期5-8,54,共5页

红外探测器作为红外探测系统的核心部件,在工业生产、食品安全检测、安保监控等民用领域和夜战精确打击等军用领域都得到了广泛应用。为了完成实现红外探测器国内自主全产业链开发,摆脱国外进口,装备技术的研发至关重要。概述了红外探... 红外探测器作为红外探测系统的核心部件,在工业生产、食品安全检测、安保监控等民用领域和夜战精确打击等军用领域都得到了广泛应用。为了完成实现红外探测器国内自主全产业链开发,摆脱国外进口,装备技术的研发至关重要。概述了红外探测器制备工艺流程中所需主要装备的研究进展,从装备角度剖析了红外探测器行业发展面临的主要问题。 展开更多

关键词 红外探测器 装备 晶片 碲锌镉

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碳化硅材料装备技术现状

7

作者 周哲 刘佳甲 《电子工业专用设备》 2022年第2期14-16,55,共4页

碳化硅材料面临着巨大的市场需求,该材料的生产装备却仍然严重依赖进口,国产程度低下,从原材料生产到衬底加工涉及到的材料装备的角度出发,分类介绍了各类装备技术现状。

关键词 碳化硅 装备 第三代半导体

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高科技型企业核心骨干人才的选育留用

8

作者 邢友静 《管理学家》 2021年第11期47-49,共3页

在竞争日益激烈的知识经济时代,人才是高科技企业最宝贵的财富和战略资源,尤其是具有较高素质、稀缺性和独特价值的核心骨干人才,是高科技企业可持续发展的关键要素。如何从人力资源管理的专业角度做好核心骨干人才的培养与管理,如何有... 在竞争日益激烈的知识经济时代,人才是高科技企业最宝贵的财富和战略资源,尤其是具有较高素质、稀缺性和独特价值的核心骨干人才,是高科技企业可持续发展的关键要素。如何从人力资源管理的专业角度做好核心骨干人才的培养与管理,如何有效发挥和调动核心骨干人才的主观能动性和工作积极性,将直接关系到企业的发展质量和生死存亡。文章试图剖析高科技企业在核心骨干人才培养管理过程中存在的问题,并结合多年实际工作经验,提出相应改进措施建议,希望为同类型企业建立和完善针对企业核心骨干人才的培养管理体系,提高核心骨干员工忠诚度问题上提供参考。 展开更多

关键词 高科技型企业 核心骨干人才 选育留用

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基于ANSYS分析的某型红外瞄准镜优化设计

9

作者 王明超 周哲 温庆荣 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期557-561,共5页

红外瞄准镜工作在高强度、高频率的应力冲击环境,如果设计中不采取相应的防护措施,产品可能出现可靠性问题。本文使用ANSYS软件,对某型红外瞄准镜进行有限元仿真,侧重于冲击瞬态分析,通过数据分析发现不足和缺陷,同时提出解决方案,优化... 红外瞄准镜工作在高强度、高频率的应力冲击环境,如果设计中不采取相应的防护措施,产品可能出现可靠性问题。本文使用ANSYS软件,对某型红外瞄准镜进行有限元仿真,侧重于冲击瞬态分析,通过数据分析发现不足和缺陷,同时提出解决方案,优化产品设计,满足了产品的环境适应性。 展开更多

关键词 有限元仿真分析 红外瞄准镜 减震

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碲镉汞薄膜减薄损伤的扫描电镜研究

10

作者 许秀娟 周哲 +2 位作者 折伟林 付伟 李春领 《红外》 CAS 2017年第8期19-22,共4页

对由碲镉汞薄膜减薄工艺导致的损伤层的研究至关重要。采用扫描电镜研究了碲镉汞薄膜经减薄工艺后的损伤层,获得了非常有价值的实验结果。结果对由碲镉汞薄膜减薄工艺形成损伤层的认识和后续的工艺优化具有非常重要的指导意义。

关键词 碲镉汞 减薄 损伤层 扫描电镱透射电镜

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载流子分布对GaN基LED频率特性的影响（英文） 被引量：1

11

作者 吴春晖 朱石超 +4 位作者 付丙磊 刘磊 赵丽霞 王军喜 陈宏达 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期347-352,共6页

分别在直流偏置和交流偏置下,对大功率GaN基LED的电学和光学特性进行了研究。结果显示,通过改变靠近p型层的量子垒(也就是最后一个量子垒)中的In组分可以调控有源区中的载流子分布。有源区内积累的电子会引起负电容效应。而通过降低有... 分别在直流偏置和交流偏置下,对大功率GaN基LED的电学和光学特性进行了研究。结果显示,通过改变靠近p型层的量子垒(也就是最后一个量子垒)中的In组分可以调控有源区中的载流子分布。有源区内积累的电子会引起负电容效应。而通过降低有源区量子垒的势垒高度,可以改善LED中载流子传输特性,并实现载流子复合速率及通信调制带宽20%的提高。这个工作将有助于理解GaN基LED中载流子分布对频率特性的影响,并为设计适用于可见光通信的大功率高速LED奠定基础。 展开更多

关键词 氮化镓 发光二极管 可见光通信 调制带宽 载流子分布

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集成电路制造工艺技术现状与发展趋势 被引量：11

12

作者 周哲 付丙磊 +3 位作者 王栋 颜秀文 高德平 王志越 《电子工业专用设备》 2017年第3期34-38,73,共6页

对当前集成电路制造工艺的主要挑战、研究现状进行了综述,并对其发展趋势进行了展望。

关键词 集成电路 摩尔定律 特征尺寸 制造工艺

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SEMI标准在半导体制造设备中的应用 被引量：2

13

作者 韦薇 林煦呐 +2 位作者 张帅 谢琼 杨师 《电子工业专用设备》 2023年第2期58-63,共6页

SEMI标准是一项国际通用的半导体行业标准,为研究SEMI标准在半导体制造设备中的应用情况,介绍了SEMI S2半导体设备安全准则、SEMI F47半导体设备电压暂降抗扰度标准并说明了标准的实际应用。分析了SEMI S23半导体设备能源、电力和原料... SEMI标准是一项国际通用的半导体行业标准,为研究SEMI标准在半导体制造设备中的应用情况,介绍了SEMI S2半导体设备安全准则、SEMI F47半导体设备电压暂降抗扰度标准并说明了标准的实际应用。分析了SEMI S23半导体设备能源、电力和原料的使用效率标准、SECS/GEM通讯标准及其研究应用现状;提出了我国半导体产业的快速发展需要加大SEMI标准的普及应用。 展开更多

关键词 半导体制造设备 SEMI S2标准 SEMI F47标准

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晶片双面磨抛压力控制系统的研究

14

作者 孙莉莉 韦薇 +2 位作者 张争光 徐品烈 高岳 《电子工业专用设备》 2021年第4期31-34,共4页

晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。

关键词 双面磨抛 压力控制 动态参数调整

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离子注入机静电夹持晶圆的温度仿真研究 被引量：3

15

作者 卓祖亮 张磊 +1 位作者 张丛 石倩楠 《电子工业专用设备》 2020年第6期13-16,共4页

介绍了离子注入机的结构原理、常用注入机的类型及其应用,以及夹持并冷却晶圆的关键部件——静电吸盘。构建了离子注入时晶圆的热仿真模型,对晶圆表面的温度分布进行了数值分析计算。

关键词 离子注入机 静电夹持 晶圆温度值分析

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提高离子注入机晶圆机械传输效率及晶圆散热优化研究 被引量：2

16

作者 谢均宇 刘海霞 +3 位作者 张磊 杜佳伟 卓祖亮 石倩楠 《电子工业专用设备》 2020年第6期17-22,共6页

针对离子注入机的晶圆传输过程,提出了一种提高晶圆传输效率的方法,在晶圆自动传输的基础上,对机械手传输动作、电机动作进行优化,节约不必要的时间消耗,提高了晶圆机械传输效率,同时开展晶圆温度技术研究,通过提升晶圆的扫描速度实现... 针对离子注入机的晶圆传输过程,提出了一种提高晶圆传输效率的方法,在晶圆自动传输的基础上,对机械手传输动作、电机动作进行优化,节约不必要的时间消耗,提高了晶圆机械传输效率,同时开展晶圆温度技术研究,通过提升晶圆的扫描速度实现晶圆表面热量的减少,改善了工艺加工后晶圆的整体质量及性能。 展开更多

关键词 离子注入机 晶圆传输 机械手 晶圆散热优化

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微系统封装关键工艺设备发展现状及国产化分析

17

作者 罗天 刘佳甲 石倩楠 《电子工业专用设备》 2023年第6期1-9,共9页

以硅通孔(TSV)、再布线(RDL)、微凸点(Bumping)、封装组装为典型特征的微系统封装技术已成为后摩尔时代集成电路发展的新趋势,其实现途径的主要基础工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、减薄等。从微系统封装工艺出发,系统梳理... 以硅通孔(TSV)、再布线(RDL)、微凸点(Bumping)、封装组装为典型特征的微系统封装技术已成为后摩尔时代集成电路发展的新趋势,其实现途径的主要基础工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、减薄等。从微系统封装工艺出发,系统梳理了主要工艺设备需求、发展现状以及国产化进展。通过现状及趋势的分析对比,认为微系统封装技术已进入行业发展机遇期,其所需的工艺设备对制程节点要求相对较低,对设备种类要求较多,可作为制造设备国产化的重要平台大力发展,提升半导体产业链供应链韧性与安全水平。 展开更多

关键词 工艺设备 3D堆叠 微系统集成 先进封装 通孔 微凸点 再布线

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空气静压电主轴的稳定性研究

18

作者 李战伟 郭东 +1 位作者 李恺 韦薇 《电子工业专用设备》 2023年第1期60-64,共5页

空气静压电主轴是高速精密加工设备的关键部件之一,其工作稳定性直接影响整机的使用性能和寿命。从自激振动和转轴涡动两个方面,对空气静压电主轴稳定性的主要影响因素进行了分析研究;并结合空气静压电主轴在半导体封装设备晶圆减薄机... 空气静压电主轴是高速精密加工设备的关键部件之一,其工作稳定性直接影响整机的使用性能和寿命。从自激振动和转轴涡动两个方面,对空气静压电主轴稳定性的主要影响因素进行了分析研究;并结合空气静压电主轴在半导体封装设备晶圆减薄机和划切机上的应用,重点对气浮轴承内部气容比、节流塞形式、进气压力、径向轴承结构参数、径向轴承形状误差以及动平衡等方面提出了合理的优化建议和方法,这些建议和方法在实践中起到了良好作用。 展开更多

关键词 空气静压电主轴 稳定性 自激振动 转轴涡动

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拉曼光谱在第三代半导体材料测试领域的应用

19

作者 付丙磊 张争光 王志越 《电子工业专用设备》 2018年第4期42-45,65,共5页

对第三代半导体GaN材料体系的拉曼光谱测试进行了综述,并展望了其在第三代半导体无损检测领域的应用前景。

关键词 拉曼光谱 GAN 无损检测

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