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高厚径比印刷线路板环氧树脂塞孔油墨的制备及应用
1
作者
凌中阳
刘湘龙
+4 位作者
张大为
闫美玲
甘娈娈
徐子晨
万里鹰
《化学研究与应用》
北大核心
2025年第1期146-154,共9页
为了实现高厚径比印刷线路板(PCB)树脂塞孔的同时并保证油墨的性能,本文以环氧树脂为基体,改性后的微米/纳米SiO_(2)为填料,搭配固化剂甲基六氢苯酐和其他助剂在特定工艺条件下制成塞孔油墨。利用差示扫描量热法(DSC)确定油墨的固化工...
为了实现高厚径比印刷线路板(PCB)树脂塞孔的同时并保证油墨的性能,本文以环氧树脂为基体,改性后的微米/纳米SiO_(2)为填料,搭配固化剂甲基六氢苯酐和其他助剂在特定工艺条件下制成塞孔油墨。利用差示扫描量热法(DSC)确定油墨的固化工艺参数;红外光谱(FT-IR)对改性前后的SiO_(2)进行表征分析;通过热膨胀测试(CTE)、拉伸强度测试、树脂塞孔测试,研究不同粒径填料添加比例对油墨性能的影响,确定油墨的最佳配方。结果表明:本实验制备的W/N70-30油墨的热膨胀系数和拉伸强度比油墨产品PHP-3F-DS和PHP-900好;塞孔后发现5 mm的PCB板上0.13 mm和0.15 mm孔径的通孔背面都呈现出油现象,其塞孔效果最好,因此本实验制备的W/N70-30油墨能够应用于高厚径比(40:1)印刷线路板。
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关键词
二氧化硅
塞孔油墨
热膨胀系数
拉伸强度
树脂塞孔
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职称材料
题名
高厚径比印刷线路板环氧树脂塞孔油墨的制备及应用
1
作者
凌中阳
刘湘龙
张大为
闫美玲
甘娈娈
徐子晨
万里鹰
机构
南昌航空大学材料科学与工程学院
广州兴森快捷
电
路
科技
有限公司
中材
科技
(
萍乡
)
风
电
叶片
有限公司
出处
《化学研究与应用》
北大核心
2025年第1期146-154,共9页
基金
广州兴森快捷电路科技攻关项目(HK202201103)资助。
文摘
为了实现高厚径比印刷线路板(PCB)树脂塞孔的同时并保证油墨的性能,本文以环氧树脂为基体,改性后的微米/纳米SiO_(2)为填料,搭配固化剂甲基六氢苯酐和其他助剂在特定工艺条件下制成塞孔油墨。利用差示扫描量热法(DSC)确定油墨的固化工艺参数;红外光谱(FT-IR)对改性前后的SiO_(2)进行表征分析;通过热膨胀测试(CTE)、拉伸强度测试、树脂塞孔测试,研究不同粒径填料添加比例对油墨性能的影响,确定油墨的最佳配方。结果表明:本实验制备的W/N70-30油墨的热膨胀系数和拉伸强度比油墨产品PHP-3F-DS和PHP-900好;塞孔后发现5 mm的PCB板上0.13 mm和0.15 mm孔径的通孔背面都呈现出油现象,其塞孔效果最好,因此本实验制备的W/N70-30油墨能够应用于高厚径比(40:1)印刷线路板。
关键词
二氧化硅
塞孔油墨
热膨胀系数
拉伸强度
树脂塞孔
Keywords
silicon dioxide
epoxy resin ink
coefficient of thermal expansion
tensile strength
resin plug hole
分类号
O614.4 [理学—无机化学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高厚径比印刷线路板环氧树脂塞孔油墨的制备及应用
凌中阳
刘湘龙
张大为
闫美玲
甘娈娈
徐子晨
万里鹰
《化学研究与应用》
北大核心
2025
0
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