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高能脉冲电流在金属加工中的应用及机理研究进展
1
作者
祝儒飞
刘宇宁
+4 位作者
张嘉凝
莫永达
王虎
王云鹏
娄花芬
《热加工工艺》
北大核心
2025年第2期17-21,共5页
介绍了脉冲电流在金属加工领域的的应用,包括热处理、压力加工、表面处理与铣削加工等,总结了脉冲电流的作用理论,包括电子风、温度效应以及二者对原子扩散的作用,对最新的理论发展进行了综述。探讨了脉冲电流在高效时效、高熵合金强韧...
介绍了脉冲电流在金属加工领域的的应用,包括热处理、压力加工、表面处理与铣削加工等,总结了脉冲电流的作用理论,包括电子风、温度效应以及二者对原子扩散的作用,对最新的理论发展进行了综述。探讨了脉冲电流在高效时效、高熵合金强韧化、增材制造愈合裂纹、锻造等领域的应用。
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关键词
脉冲电流
热处理
电子风
原子扩散
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职称材料
我国先进铜基材料发展战略研究
被引量：
11
2
作者
米绪军
娄花芬
+3 位作者
解浩峰
莫永达
张文婧
向朝建
《中国工程科学》
CSCD
北大核心
2023年第1期96-103,共8页
铜及铜基材料以其优异的力学、功能和工艺综合性能而广泛应用于电力电子、汽车、机械制造以及航空、航天、通信、集成电路等高技术制造领域。我国是世界上最大的铜材生产国和消费国,广阔的应用市场使先进铜基材料拥有良好发展前景。本...
铜及铜基材料以其优异的力学、功能和工艺综合性能而广泛应用于电力电子、汽车、机械制造以及航空、航天、通信、集成电路等高技术制造领域。我国是世界上最大的铜材生产国和消费国,广阔的应用市场使先进铜基材料拥有良好发展前景。本文在综述铜加工行业宏观环境和发展概况的基础上,分析了我国铜基材料发展取得的成绩和不足,深层次剖析了我国铜加工产业“大而不强”的原因,重点梳理了我国高强导电铜合金材料、高性能电子铜箔、耐蚀铜合金、耐磨铜合金、铜基热管理材料、特殊用途铜材和新能源用铜材的发展现状、存在问题及未来发展趋势。面向重大应用需求布局前沿方向,推动我国先进铜基材料的进一步发展,研究提出了形成有效的“产学研用”互动机制,建立国家铜基材料产业和技术发展协调平台等发展建议。
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关键词
先进铜基材料
功能特性
高技术制造
铜加工行业
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职称材料
铜箔衬底对化学气相沉积法制备石墨烯的影响
被引量：
1
3
作者
王云鹏
刘宇宁
+3 位作者
王同波
张嘉凝
莫永达
娄花芬
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第13期173-177,共5页
化学气相沉积法(CVD)制备石墨烯用的铜箔往往要求其表面平整、具有较大晶粒、大面积的Cu(111)晶面取向。本研究采用不同厚度的商用压延铜箔与电解铜箔为衬底,对比分析了铜箔表面形貌、晶粒尺度与Cu(111)面的差异,并探讨了在相同条件下...
化学气相沉积法(CVD)制备石墨烯用的铜箔往往要求其表面平整、具有较大晶粒、大面积的Cu(111)晶面取向。本研究采用不同厚度的商用压延铜箔与电解铜箔为衬底,对比分析了铜箔表面形貌、晶粒尺度与Cu(111)面的差异,并探讨了在相同条件下两类铜箔对生长石墨烯的影响。研究表明,电解铜箔的表面粗糙度在预处理与退火后均大于压延铜箔。压延铜箔由于经历变形,退火处理后晶粒尺寸为37μm,Cu(111)面比例约40%,电解铜箔退火后晶粒尺寸约为24μm,Cu(111)面比例约为28%,压延铜箔优于电解铜箔。CVD制备石墨烯后发现压延铜箔上生长的石墨烯岛的面积大于电解铜箔,石墨烯缺陷要少于电解铜箔,即相同制备条件与相同厚度下压延铜箔上制备的石墨烯质量优于电解铜箔上制备的石墨烯。
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关键词
电解铜箔
压延铜箔
化学气相沉积法
石墨烯
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职称材料
题名
高能脉冲电流在金属加工中的应用及机理研究进展
1
作者
祝儒飞
刘宇宁
张嘉凝
莫永达
王虎
王云鹏
娄花芬
机构
中国铜业工程技术研究院
昆明冶金
研究院
有限公司北京分公司
出处
《热加工工艺》
北大核心
2025年第2期17-21,共5页
基金
中国铜业科学基金项目(ZT2106)。
文摘
介绍了脉冲电流在金属加工领域的的应用,包括热处理、压力加工、表面处理与铣削加工等,总结了脉冲电流的作用理论,包括电子风、温度效应以及二者对原子扩散的作用,对最新的理论发展进行了综述。探讨了脉冲电流在高效时效、高熵合金强韧化、增材制造愈合裂纹、锻造等领域的应用。
关键词
脉冲电流
热处理
电子风
原子扩散
Keywords
electropulsing
heat treatment
electron wind
atomic diffusion
分类号
TG15 [金属学及工艺—热处理]
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职称材料
题名
我国先进铜基材料发展战略研究
被引量：
11
2
作者
米绪军
娄花芬
解浩峰
莫永达
张文婧
向朝建
机构
中国
有研科技集团有限公司有色金属材料制备加工国家重点实验室
有研
工程技术
研究院
有限公司
中铝科学
技术
研究院
有限公司
中国铜业工程技术研究院
出处
《中国工程科学》
CSCD
北大核心
2023年第1期96-103,共8页
基金
中国工程院咨询项目“我国先进有色金属材料发展战略研究”(2022-XZ-20)。
文摘
铜及铜基材料以其优异的力学、功能和工艺综合性能而广泛应用于电力电子、汽车、机械制造以及航空、航天、通信、集成电路等高技术制造领域。我国是世界上最大的铜材生产国和消费国,广阔的应用市场使先进铜基材料拥有良好发展前景。本文在综述铜加工行业宏观环境和发展概况的基础上,分析了我国铜基材料发展取得的成绩和不足,深层次剖析了我国铜加工产业“大而不强”的原因,重点梳理了我国高强导电铜合金材料、高性能电子铜箔、耐蚀铜合金、耐磨铜合金、铜基热管理材料、特殊用途铜材和新能源用铜材的发展现状、存在问题及未来发展趋势。面向重大应用需求布局前沿方向,推动我国先进铜基材料的进一步发展,研究提出了形成有效的“产学研用”互动机制,建立国家铜基材料产业和技术发展协调平台等发展建议。
关键词
先进铜基材料
功能特性
高技术制造
铜加工行业
Keywords
advanced copper-based materials
functional characteristic
high-tech manufacturing
copper milling industry
分类号
TG146.1 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
铜箔衬底对化学气相沉积法制备石墨烯的影响
被引量：
1
3
作者
王云鹏
刘宇宁
王同波
张嘉凝
莫永达
娄花芬
机构
中国铜业工程技术研究院
昆明冶金
研究院
有限公司北京分公司
中铝科学
技术
研究院
有限公司
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第13期173-177,共5页
基金
北京市科技计划课题(Z211100004521005)
中铝集团战略前沿技术重大专项(2022ZL015013)。
文摘
化学气相沉积法(CVD)制备石墨烯用的铜箔往往要求其表面平整、具有较大晶粒、大面积的Cu(111)晶面取向。本研究采用不同厚度的商用压延铜箔与电解铜箔为衬底,对比分析了铜箔表面形貌、晶粒尺度与Cu(111)面的差异,并探讨了在相同条件下两类铜箔对生长石墨烯的影响。研究表明,电解铜箔的表面粗糙度在预处理与退火后均大于压延铜箔。压延铜箔由于经历变形,退火处理后晶粒尺寸为37μm,Cu(111)面比例约40%,电解铜箔退火后晶粒尺寸约为24μm,Cu(111)面比例约为28%,压延铜箔优于电解铜箔。CVD制备石墨烯后发现压延铜箔上生长的石墨烯岛的面积大于电解铜箔,石墨烯缺陷要少于电解铜箔,即相同制备条件与相同厚度下压延铜箔上制备的石墨烯质量优于电解铜箔上制备的石墨烯。
关键词
电解铜箔
压延铜箔
化学气相沉积法
石墨烯
Keywords
electrolytic copper foil
rolled copper foil
chemical vapor deposition(CVD)
graphene
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高能脉冲电流在金属加工中的应用及机理研究进展
祝儒飞
刘宇宁
张嘉凝
莫永达
王虎
王云鹏
娄花芬
《热加工工艺》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
我国先进铜基材料发展战略研究
米绪军
娄花芬
解浩峰
莫永达
张文婧
向朝建
《中国工程科学》
CSCD
北大核心
2023
11
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
铜箔衬底对化学气相沉积法制备石墨烯的影响
王云鹏
刘宇宁
王同波
张嘉凝
莫永达
娄花芬
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
1
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职称材料
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