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超高温陶瓷改性C/SiC复合材料的制备及其性能 被引量:3
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作者 房金铭 梅敏 +2 位作者 李军平 叶明新 潘勇 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期120-125,共6页
以碳纤维为增强体,聚碳硅烷和聚烷基铪为前驱体,采用前驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备C/SiC-HfC复合材料,将其与同种工艺所得C/SiC复合材料进行对比评价分析。发现C/SiC-HfC复合材料具有较低密度和较好的高温力学性能,且在1650℃静态氧化实... 以碳纤维为增强体,聚碳硅烷和聚烷基铪为前驱体,采用前驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备C/SiC-HfC复合材料,将其与同种工艺所得C/SiC复合材料进行对比评价分析。发现C/SiC-HfC复合材料具有较低密度和较好的高温力学性能,且在1650℃静态氧化实验中,含有HfC的基体对纤维具有更佳保护效果。C/SiC-HfC密度约为1.92 g/cm^(3),常温弯曲强度为345 MPa,1800℃高温无氧环境弯曲强度可达424 MPa。C/SiC-HfC复合材料表现出更加优异高温力学性能是由于HfC组分的添加抑制了SiC晶粒的生长,降低了基体内部较大裂纹产生的概率。在1650℃空气环境下,含有HfC的基体对纤维具有更佳保护作用,主要是由于HfC组分的添加使材料表面的SiC及时氧化成SiO2,SiO2在纤维和基体表面形成包覆层,防止了材料内部的进一步氧化。 展开更多
关键词 PIP C/SiC-HfC C/SIC 高温弯曲 静态氧化
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