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题名微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究
被引量：2
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作者
孔静
李岩
高鸿
刘媛萍
张磊
阎晓蕾
朱旭斌
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机构
中国空间技术研究院宇航物资保障事业部
中国空间技术研究院西安分院
战略支援部队航天系统部装备部项目管理中心
中国航天科技集团有限公司航天标准化技术研究院
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出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第2期67-73,共7页
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文摘
金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变,得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度,一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中,随着贮存时间的增加,金丝界面层IMC(Intermetallic Compound)厚度和金属间化合物不断增长,失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处,铝金属化层附近的金含量因扩散而增高,金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。
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关键词
微波电路
金丝
界面特性
高低温
金属间化合物
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Keywords
Microwave circuits
Gold wire
Interface properties
High and low temperature
Intermetallic compounds
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分类号
TG422.3
[金属学及工艺—焊接]
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