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混合微电子技术: 1; 作者王毅《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第4期54-62,共9页; 本报告从市场前景及技术趋势出发，预测本世纪末国外混合微电子技术可望达到的水平；从半导体ＩＣ技术、混合集成技术、垂直集成技术的相互影响出发说明混合微电子技术的某些走向及关键技术；从国内混合微电子技术的现状、与国际水平的... 展开更多; 关键词微电子技术混合微电子; 在线阅读下载PDF 职称材料

高密度高性能电子封装技术的新发展被引量：3: 2; 作者王毅《电子工业专用设备》 1998年第3期31-45,共15页; 从系统集成的观点出发，简要介绍电子封装技术的发展历史及其封装级别，概述电子封装技术的发展趋势即高密度、高性能封装技术，最后比较详细地介绍各种封装技术的现状、优劣及潜力，包括ＳＭＴ、ＣＯＢ、ＭＣＭ、ＷＳＩ，试图说明从表... 展开更多; 关键词微封装系统集成微型化电子封装技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

MCM的检测技术被引量：1: 3; 作者王毅《电子工业专用设备》 1994年第1期54-58,共5页; ＭＣＭ的检测技术中国航天工业总公司西安微电子技术研究所王毅编译多芯片组件（ＭＣＭ）作为与ＬＳＩ的高速化、多管脚化等器件技术的进步相对应的封装技术正在引起人们的关注。在布线基板上高密度封装若干个裸芯片（未封装的ＬＳＩ芯... 展开更多; 关键词 LSI 集成电路 MCM 检测技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

混合微电路在军事/宇航电子装备中的应用被引量：5: 4; 作者毅力《电子工业专用设备》 1998年第1期9-19,共11页; 现代军事／宇航装备的革新潮流主要是依靠先进的电子系统实现小型化、电子化、智能化，混合微电路是其中的重要基础元件。本文首先概要介绍混合微电路的技术优势、市场优势及其主要军用领域，然后列举若干实例比较详细地展示其在各个方... 展开更多; 关键词混合微电路军用元件微电子技术应用; 在线阅读下载PDF 职称材料

军用混合集成电路的现状及对策: 5; 作者王毅《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第6期19-23,共5页; 混合集成电路（ＨＩＣ）是军事／宇航电子装备的重要组件，混合集成技术进入新的发展阶段，将对军用电子装备的更新换代产生重大影响。简要介绍国内外军用ＨＩＣ的市场规模、应用领域、相关技术的现状及对策，分析了我国军用ＨＩＣ与国... 展开更多; 关键词军用混合集成电路 HIC 集成电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

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