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基于高分子电压诱导变阻膜的全PCB抗脉冲防护
1
作者
刘辉
吴丰顺
+4 位作者
武占成
龚德权
王晶
胡元伟
马浩轩
《印制电路信息》
2024年第1期21-25,共5页
随着芯片集成度的不断提高,内部互连导线间距越来越小,器件更易在静电作用下受到损害。为提高印制电路板(PCB)在实际应用中抗静电放电(ESD)和电磁脉冲(EMP)的能力,制作了一种高分子电压诱导变阻膜,将其嵌入PCB中形成脉冲吸收网络,使全...
随着芯片集成度的不断提高,内部互连导线间距越来越小,器件更易在静电作用下受到损害。为提高印制电路板(PCB)在实际应用中抗静电放电(ESD)和电磁脉冲(EMP)的能力,制作了一种高分子电压诱导变阻膜,将其嵌入PCB中形成脉冲吸收网络,使全板具备抗瞬变脉冲能力,实现对ESD和EMP的全系统防护。ESD防护实测结果表明,对比普通PCB,全抗脉冲PCB对静电脉冲有更快的响应速度和更高的释放效率;传输线脉冲(TLP)测试结果表明,采用电压诱导变阻膜的PCB中每一点都具有过电压脉冲吸收能力,电流泄放能力可达50 A以上。
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关键词
静电放电(ESD)
传输线脉冲(TLP)测试
电磁脉冲(EMP)
变阻膜
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职称材料
题名
基于高分子电压诱导变阻膜的全PCB抗脉冲防护
1
作者
刘辉
吴丰顺
武占成
龚德权
王晶
胡元伟
马浩轩
机构
华中科技大学材料科学与工程学
院
中国航天五院五一四所院士专家工作站
武汉芯宝科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第1期21-25,共5页
基金
湖北省科技厅重点项目资助(ZZCXZZYF2022000614)。
文摘
随着芯片集成度的不断提高,内部互连导线间距越来越小,器件更易在静电作用下受到损害。为提高印制电路板(PCB)在实际应用中抗静电放电(ESD)和电磁脉冲(EMP)的能力,制作了一种高分子电压诱导变阻膜,将其嵌入PCB中形成脉冲吸收网络,使全板具备抗瞬变脉冲能力,实现对ESD和EMP的全系统防护。ESD防护实测结果表明,对比普通PCB,全抗脉冲PCB对静电脉冲有更快的响应速度和更高的释放效率;传输线脉冲(TLP)测试结果表明,采用电压诱导变阻膜的PCB中每一点都具有过电压脉冲吸收能力,电流泄放能力可达50 A以上。
关键词
静电放电(ESD)
传输线脉冲(TLP)测试
电磁脉冲(EMP)
变阻膜
Keywords
electrostatic discharge(ESD)
transmission line pulse(TLP)test
electromagnetic pulse(EMP)
rheostatic film
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于高分子电压诱导变阻膜的全PCB抗脉冲防护
刘辉
吴丰顺
武占成
龚德权
王晶
胡元伟
马浩轩
《印制电路信息》
2024
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