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微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究 被引量:2
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作者 孔静 李岩 +4 位作者 高鸿 刘媛萍 张磊 阎晓蕾 朱旭斌 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期67-73,共7页
金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变... 金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变,得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度,一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中,随着贮存时间的增加,金丝界面层IMC(Intermetallic Compound)厚度和金属间化合物不断增长,失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处,铝金属化层附近的金含量因扩散而增高,金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。 展开更多
关键词 微波电路 金丝 界面特性 高低温 金属间化合物
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重离子引起SiC MOSFET栅氧化物潜在损伤研究 被引量:5
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作者 于庆奎 曹爽 +8 位作者 张琛睿 孙毅 梅博 王乾元 王贺 魏志超 张洪伟 张腾 柏松 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期2254-2263,共10页
针对空间应用,开展SiC MOSFET单粒子效应试验研究。在加速器上用重离子辐照1200 V SiC MOSFET,离子线性能量传输(LET)在0.26~118 MeV·cm^(2)/mg之间,辐照中被试器件加50~600 V静态漏源偏置电压、栅源短接,实时测量电特性,进行辐照... 针对空间应用,开展SiC MOSFET单粒子效应试验研究。在加速器上用重离子辐照1200 V SiC MOSFET,离子线性能量传输(LET)在0.26~118 MeV·cm^(2)/mg之间,辐照中被试器件加50~600 V静态漏源偏置电压、栅源短接,实时测量电特性,进行辐照后栅应力(PIGS)测试。试验结果发现,50~100 V偏置电压下,离子引起瞬态电流,PIGS测试栅失效。分析认为离子引起栅氧化物潜在损伤,PIGS测试过程中,潜在损伤进一步退化导致栅失效。氧化物潜在损伤不仅与辐照偏置电压有关,还与入射离子LET和注量有关。PIGS测试需要的栅应力时间与潜在损伤程度有关,可超过300 s。并给出了电荷累积损伤模型。模型进行SiC MOSFET单粒子效应评估时,应考虑离子引起栅氧化物潜在损伤的影响,需根据轨道和任务周期确定试验离子注量,根据应用情况确定辐照偏置电压,并评估确定PIGS测试栅应力时间。 展开更多
关键词 SiC MOSFET 辐射效应 单粒子效应 单粒子烧毁 单粒子栅穿 潜在损伤 辐照后栅应力
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空间近紫外辐照聚酰亚胺薄膜力学性能演化机理 被引量:3
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作者 沈自才 高鸿 +4 位作者 牟永强 白羽 丁义刚 刘业楠 王志浩 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期482-487,共6页
空间近紫外辐射环境可造成航天器用聚酰亚胺(PI)薄膜力学性能将发生变化。本文利用空间综合辐照地面模拟试验装置和热重分析、X射线光电子能谱(XPS)分析等微观测试对空间近紫外辐射环境下均苯型PI薄膜力学性能演化与机理进行了研究。研... 空间近紫外辐射环境可造成航天器用聚酰亚胺(PI)薄膜力学性能将发生变化。本文利用空间综合辐照地面模拟试验装置和热重分析、X射线光电子能谱(XPS)分析等微观测试对空间近紫外辐射环境下均苯型PI薄膜力学性能演化与机理进行了研究。研究发现,均苯型PI薄膜的抗拉强度和断裂伸长率随着近紫外曝辐量的增加先降低后增加,最后趋于稳定;由热重分析可知,近紫外辐照后PI薄膜的热重损失温度出现明显下降;由XPS分析可知,分子键的断裂和交联是PI力学性能变化的主要原因,在近紫外辐照初期以断裂为主,随着近紫外曝辐量的增加,以交联为主。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 力学性能 近紫外 辐照 机理
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J2轨道模型对月地激光通信预瞄准精度影响研究 被引量:1
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作者 郭朋真 李博 +5 位作者 康冬鹏 于思源 王淇 南方 谭立英 马晶 《深空探测学报》 2019年第6期530-536,共7页
基于J2轨道预测模型,设计了不同倾角和轨道高度圆轨道月球卫星,通过将J2轨道预测模型预瞄准仿真结果与直接积分RKF7(8)法仿真结果相对比,研究了不同类型月球卫星轨道对-Y面卫星舱板激光通信终端瞄准精度的影响。仿真结果表明,J2轨道预... 基于J2轨道预测模型,设计了不同倾角和轨道高度圆轨道月球卫星,通过将J2轨道预测模型预瞄准仿真结果与直接积分RKF7(8)法仿真结果相对比,研究了不同类型月球卫星轨道对-Y面卫星舱板激光通信终端瞄准精度的影响。仿真结果表明,J2轨道预测模型可以满足月球极地卫星月地激光通信要求,当轨道高度为1000 km和2000 km的时候,10 min方位角偏差不超过40μrad,而俯仰角偏差仅为7μrad时,在一定程度上J2轨道预测模型可以满足月地激光通信预瞄准要求。 展开更多
关键词 月地激光通信 J2轨道预瞄准模型 深空激光通信
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薄液膜下航天器异种材料电偶腐蚀兼容性 被引量:1
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作者 王向轲 王旭东 杨艳芹 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期475-480,共6页
针对文昌航天发射中心航天器产品的腐蚀评价需求,提出一种基于薄液膜三电极系统的航天器异种材料电偶腐蚀兼容性评价方法.设计了一套薄液膜三电极系统,在控温控湿的薄液膜条件下对5种航天器材料进行了电偶腐蚀试验.结果表明:由于欧姆电... 针对文昌航天发射中心航天器产品的腐蚀评价需求,提出一种基于薄液膜三电极系统的航天器异种材料电偶腐蚀兼容性评价方法.设计了一套薄液膜三电极系统,在控温控湿的薄液膜条件下对5种航天器材料进行了电偶腐蚀试验.结果表明:由于欧姆电阻和阴阳极金属极化率的影响,薄液膜比水溶液全浸更适宜作为航天器异种材料电偶腐蚀兼容性评价的试验条件,电偶电流密度与试验条件明显相关.航天器异种材料电偶腐蚀兼容性评价应使用控温控湿的薄液膜三电极系统进行,并以电偶电流密度作为电偶腐蚀兼容性的评价判据. 展开更多
关键词 航天器 电偶腐蚀兼容性 薄液膜
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在轨温度环境对J-47C胶黏剂粘接性能的影响 被引量:4
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作者 张静静 高鸿 +2 位作者 刘泊天 邢焰 李博弘 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期37-39,共3页
为考察在轨温度环境对J-47C结构胶黏剂粘接性能的影响,利用动态热机械分析和热重分析方法,对其Tg、热分解温度进行了测试,掌握了胶黏剂的耐热指标。通过不同温度下力学性能测试,温度冲击及真空热循环试验研究了卫星特殊的温度环境对胶... 为考察在轨温度环境对J-47C结构胶黏剂粘接性能的影响,利用动态热机械分析和热重分析方法,对其Tg、热分解温度进行了测试,掌握了胶黏剂的耐热指标。通过不同温度下力学性能测试,温度冲击及真空热循环试验研究了卫星特殊的温度环境对胶黏剂性能的影响。结果表明,J-47C胶黏剂在高温以及真空热循环和温度冲击后其仍具有较高的力学强度保持率,满足卫星的温度环境对胶黏剂性能的需求。 展开更多
关键词 胶黏剂 空间环境 温度冲击 真空热循环 粘接性能
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元器件镀金引脚焊点开裂失效分析与控制 被引量:4
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作者 曹瑞 吴亚宁 +2 位作者 倪晓亮 王智彬 王旭 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第7期83-90,I0005,I0006,共10页
宇航元器件镀金引脚钎焊前,需对焊接位置进行去金搪铅锡处理,避免焊接界面生成脆性金锡化合物,防止在使用时受外力作用而发生焊点“金脆”开裂.文中针对某宇航型号所用霍尔元件镀金引脚的焊点经历环境试验后脱落的问题,对相关镀金引脚... 宇航元器件镀金引脚钎焊前,需对焊接位置进行去金搪铅锡处理,避免焊接界面生成脆性金锡化合物,防止在使用时受外力作用而发生焊点“金脆”开裂.文中针对某宇航型号所用霍尔元件镀金引脚的焊点经历环境试验后脱落的问题,对相关镀金引脚焊点的形貌、金相与界面结构进行分析.结果表明,元件引脚焊接位置已进行去金处理,但其焊接位置末端局部去金不彻底,焊点界面局部区域生成脆性金锡化合物,导致焊点前端生成裂纹源;经历宇航级温度循环或外力冲击考核试验时,因裂纹前端存在应力集中,导致裂纹持续扩展并发生焊点开裂脱落失效.确保镀金引线焊接位置去金质量并严控钎焊位置,避免在焊点内局部区域生成脆性金锡化合物,对提升镀金引脚焊点可靠应用具有重要意义. 展开更多
关键词 焊点失效 金脆 金锡化合物
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聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺 被引量:1
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作者 房怡 孔静 +2 位作者 陈雪婷 马立 赵琪 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第4期83-87,共5页
新型卫星平台对具有较低热导率和较高尺寸稳定性的聚酰亚胺泡沫提出应用需求,为保证聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接质量可靠性及工艺可实施性,需要对胶黏剂进行选型与性能评价。本文对硅橡胶(RTV-X,GD414)进行试验和讨论,通过胶黏剂力学性能... 新型卫星平台对具有较低热导率和较高尺寸稳定性的聚酰亚胺泡沫提出应用需求,为保证聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接质量可靠性及工艺可实施性,需要对胶黏剂进行选型与性能评价。本文对硅橡胶(RTV-X,GD414)进行试验和讨论,通过胶黏剂力学性能、耐温性能、流变性能、90°剥离性能对比,确认RTV-X胶黏剂适用于聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺。通过分析验证确定胶接加压方式和胶接压力,并对试样进行高低温力学性能、温度冲击后力学性能考核,总结出以RTV-X为胶黏剂采取正压力≥1 kPa制备出的聚酰亚胺泡沫夹层结构胶接工艺可靠,制品胶接质量良好。所得结果可为深空探测等更多型号任务需求提供工艺参考。 展开更多
关键词 聚酰亚胺泡沫 泡沫夹层结构 RTV-X胶黏剂 胶接工艺
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