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电感耦合等离子体刻蚀InSb芯片工艺的研究 被引量:5
1
作者 朱炳金 张国栋 张向锋 《红外技术》 CSCD 北大核心 2009年第8期467-470,共4页
随着InSb红外焦平面阵列探测器的发展,焦平面阵列规模不断增大,像元面积越来越小。湿法刻蚀因为其各向同性刻蚀的特点,导致像元的钻蚀严重,已经难以满足大规格InSb焦平面器件的要求。采用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀大规格InSb阵列芯片,... 随着InSb红外焦平面阵列探测器的发展,焦平面阵列规模不断增大,像元面积越来越小。湿法刻蚀因为其各向同性刻蚀的特点,导致像元的钻蚀严重,已经难以满足大规格InSb焦平面器件的要求。采用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀大规格InSb阵列芯片,研究不同腔体压力对刻蚀速率、表面形貌的影响及InSb表面残留聚合物的去除方法。 展开更多
关键词 InSb焦平面阵列 各向同性 表面形貌 电感耦合等离子体(ICP)
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InSb的电感耦合等离子体刻蚀技术研究
2
作者 徐淑丽 张国栋 《红外技术》 CSCD 北大核心 2012年第3期151-154,共4页
随着InSb红外焦平面探测器的发展,焦平面阵列规模越来越大,像元面积越来越小。湿法刻蚀因其各向同性的特点,导致像元钻蚀严重,越来越难满足大规格InSb焦平面器件的要求。研究了以Ar/CH4/H2作为刻蚀气体,利用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀... 随着InSb红外焦平面探测器的发展,焦平面阵列规模越来越大,像元面积越来越小。湿法刻蚀因其各向同性的特点,导致像元钻蚀严重,越来越难满足大规格InSb焦平面器件的要求。研究了以Ar/CH4/H2作为刻蚀气体,利用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀大规格InSb晶片的初步研究结果,研究不同RF功率、腔体压力和Ar的含量对刻蚀速率、表面形貌的影响及InSb表面残留聚合物的去除方法。 展开更多
关键词 干法刻蚀 电感耦合等离子体(ICP) INSB 刻蚀速率
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InSb半导体材料抛光研磨技术研究
3
作者 向军荣 李明华 张磊 《红外技术》 CSCD 北大核心 2009年第11期625-627,共3页
InSb由于硬度低、脆性大等特性,其材料表面的精密加工水平成为制约器件性能进一步提高的重要因素。采用机械抛光技术对InSb进行表面加工,分析了研磨液磨料浓度对InSb表面状况及去除率的影响,实验得到了优化研磨液配比参数,在此参数下,... InSb由于硬度低、脆性大等特性,其材料表面的精密加工水平成为制约器件性能进一步提高的重要因素。采用机械抛光技术对InSb进行表面加工,分析了研磨液磨料浓度对InSb表面状况及去除率的影响,实验得到了优化研磨液配比参数,在此参数下,获得了良好的研磨表面。 展开更多
关键词 锑化铟 磨料 浓度
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非制冷红外焦平面探测器及其技术发展动态 被引量:36
4
作者 冯涛 金伟其 司俊杰 《红外技术》 CSCD 北大核心 2015年第3期177-184,共8页
非制冷红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件。介绍了非制冷红外焦平面探测器的工作原理及微测辐射热计、读出电路、真空封装三大技术模块,分析了影响其性能的关键参数。与微测辐射热计设计相关的重要参数包括低的热导、高的红外吸... 非制冷红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件。介绍了非制冷红外焦平面探测器的工作原理及微测辐射热计、读出电路、真空封装三大技术模块,分析了影响其性能的关键参数。与微测辐射热计设计相关的重要参数包括低的热导、高的红外吸收率、合适的热敏材料等;读出电路的传统功能是实现信号的转换读出,近年来也逐渐加入了信号补偿的功能;真空封装技术包括了金属管壳封装、陶瓷管壳封装、晶圆级封装和像元级封装。列举了国内外主要厂商的非制冷红外焦平面探测器的技术指标及近年来的最新技术进展,总结了非制冷红外焦平面探测器的技术发展趋势。 展开更多
关键词 非制冷红外 焦平面探测器 微测辐射热计 读出电路 真空封装
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大面积PbS光导薄膜制备工艺优化 被引量:6
5
作者 司俊杰 万海林 +4 位作者 陈湘伟 陈凤金 黄战利 张庆军 孙维国 《红外技术》 CSCD 北大核心 2007年第3期143-146,共4页
对化学沉淀法制备的PbS薄膜,通过优化沉淀方法、敏化过程,改善了PbS薄膜成分和形貌的均匀性。由改进后的薄膜所制备的光导PbS探测器,在大尺度(25mm)光敏元尺寸下,光电响应的不均匀度由改进前的±50%减小为±25%。
关键词 红外探测器 PBS 光电响应 均匀性
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化学沉淀PbS光导薄膜响应均匀性的改进 被引量:3
6
作者 司俊杰 万海林 +4 位作者 陈湘伟 陈凤金 黄战利 张庆军 孙维国 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2006年第z5期123-126,共4页
对化学沉淀法制备的 PbS 薄膜,通过优化沉淀方法、敏化过程,改善了 PbS 薄膜成分和形貌的均匀性。由改进后的薄膜所制备的光导 PbS 探测器,在大尺度(25 mm)光敏元尺寸下,光电响应的不均匀性由改进前的±50%减小为±25%。
关键词 红外探测器 PBS 光电响应 均匀性
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气相闪蒸纳米硫化铅的表征及其短波红外探测的应用
7
作者 司俊杰 陈湘伟 +4 位作者 陈凤金 司阿利 黄战利 张庆军 万海林 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2007年第z1期19-,共1页
用气相闪蒸法制备了纳米PbS薄膜.通过在Ar气氛下闪蒸PbS粉末,实现了纳米级PbS颗粒淀积,PbS纳米颗粒大小可以通过改变Ar气压来控制,所得颗粒直径在5~20 nm之间.透射率谱清晰表明纳米PbS薄膜的吸收带边随纳米颗粒直径减小而兰移.PbS纳米... 用气相闪蒸法制备了纳米PbS薄膜.通过在Ar气氛下闪蒸PbS粉末,实现了纳米级PbS颗粒淀积,PbS纳米颗粒大小可以通过改变Ar气压来控制,所得颗粒直径在5~20 nm之间.透射率谱清晰表明纳米PbS薄膜的吸收带边随纳米颗粒直径减小而兰移.PbS纳米颗粒的x射线衍射结果和透射电镜形貌观测结果相一致.分析了纳米PbS颗粒的尺寸分布,探讨了将此类纳米PbS薄膜应用于短波红外探测的可能性. 展开更多
关键词 PBS 纳米颗粒 短波红外探测器 气相蒸发 闪蒸
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双模复合探测器技术的发展现状和趋势 被引量:1
8
作者 聂妍 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期197-199,共3页
指出了发展双模复合探测系统的优势和重要性,重点探讨了几种双模复合探测系统的技术性能及特点,并分析了未来双模复合探测技术的发展趋势。
关键词 双模 复合探测 发展趋势
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非制冷IRFPA像元结构与时空随机噪声的优化理论
9
作者 冯涛 金伟其 +1 位作者 司俊杰 张海军 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第2期142-148,共7页
非制冷红外焦平面探测器(Uncooled IRFPA)像元结构从单层结构向双层结构的发展降低了探测器噪声,提升了性能。介绍了像元的MEMS结构及主要物理参数,指出双层结构与单层结构的主要差异在于像元有效面积和桥臂热导的不同。三维噪声模型是... 非制冷红外焦平面探测器(Uncooled IRFPA)像元结构从单层结构向双层结构的发展降低了探测器噪声,提升了性能。介绍了像元的MEMS结构及主要物理参数,指出双层结构与单层结构的主要差异在于像元有效面积和桥臂热导的不同。三维噪声模型是对IRFPA噪声进行分析的有效手段,其中时空随机噪声是非制冷IRFPA最主要的噪声成份。分析了非制冷IRFPA时空随机噪声的产生机理,建立了时空随机噪声模型,得到时空随机噪声与像元有效面积和桥臂热导的关系。将某款单层像元结构探测器改进为双层像元结构并进行噪声测试,实测数据证明了非制冷IRFPA时空随机噪声模型的有效性。 展开更多
关键词 非制冷红外焦平面探测器 时空随机噪声 三维噪声模型 双层结构 微测辐射热计
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