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Ti-AlN界面组分分布的二次离子质谱研究 被引量:2
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作者 岳瑞峰 王佑祥 +1 位作者 陈春华 徐传骧 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 1998年第1期50-57,共8页
采用电子束蒸发方法在200℃的抛光AlN陶瓷衬底上淀积厚度为22nm的Ti膜,并在高真空中退火。利用二次离子质谱(SIMS)对样品进行了深度剖析,给出了Ti/AlN界面组分分布随退火温度和时间的变化关系。在界面区发现了铝化物及其他反应产... 采用电子束蒸发方法在200℃的抛光AlN陶瓷衬底上淀积厚度为22nm的Ti膜,并在高真空中退火。利用二次离子质谱(SIMS)对样品进行了深度剖析,给出了Ti/AlN界面组分分布随退火温度和时间的变化关系。在界面区发现了铝化物及其他反应产物。结合卢瑟福背散射谱(RBS),X射线衍射分析(XRD)和Ti-Al-N三元相图推断,铝化物是Ti-Al二元和Ti-Al-N三元化合物。经850℃退火4h后其主要由Ti2AlN组成。 展开更多
关键词 二次离子质谱 组分分布 铝化物 薄膜 氮化铝陶瓷
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