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题名硅基陶瓷前驱体用于耐高温连接材料研究进展
被引量：4
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作者
陈楚童
罗永明
徐彩虹
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机构
中国科学院化学研究所
中国科学院大学化学与化工学院
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出处
《材料导报》
CSCD
北大核心
2023年第11期79-87,共9页
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基金
山东省重大科技创新工程(2019JZZY010316)
山东省自然科学基金氟硅材料联合基金(ZR2020LFG012)。
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文摘
硅基陶瓷前驱体聚合物具有与一般高分子聚合物相似的加工工艺特性,并可在高温下转化为陶瓷材料,在航空航天等领域有着广泛的应用。与传统的机械连接、焊接等连接技术相比,硅基陶瓷前驱体应用于耐高温连接材料具有工艺简单、应力分布均匀、连接温度低等优势。陶瓷前驱体用于连接材料可分为两种情况:经固化及高温热解处理后再使用的连接材料称为耐高温连接剂;固化后不经热解而直接使用的连接材料称为耐高温胶粘剂。本文对包括聚碳硅烷、聚硅氮烷和聚硅氧烷在内的硅基陶瓷前驱体用作耐高温连接剂和耐高温胶粘剂的研究进展分别进行了概括总结,并对其优缺点进行了分析,最后指出了硅基陶瓷前驱体用于耐高温连接材料研究仍存在的问题和今后的发展方向。
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关键词
耐高温
胶粘剂
连接剂
陶瓷前驱体
硅基聚合物
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Keywords
high-temperature resistance
adhesive
joint agent
ceramic precursor
silicon-based polymer
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分类号
TQ174.75
[化学工程—陶瓷工业]
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题名3D打印用硅基陶瓷前驱体研究进展
被引量：2
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作者
潘振雪
郭香
张宗波
李永明
徐彩虹
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机构
中国科学院化学研究所
中国科学院大学
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出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第1期11-21,共11页
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文摘
聚合物前驱体转化法可使用聚合物的成型加工工艺实现陶瓷材料的加工制备,在高性能陶瓷和复合材料制备方面显示出独特的优势。3D打印技术在陶瓷前驱体成型中的应用为制备复杂结构陶瓷制件提供了全新的可能。本文从3D打印硅基陶瓷前驱体树脂体系、打印技术及其应用等方面,系统总结了近年来3D打印制备SiCO、SiCN、SiC及含B、Zr等元素硅基陶瓷材料前驱体的研究进展,并进一步指出了3D打印陶瓷前驱体面临的挑战与研究方向。
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关键词
3D打印
硅基陶瓷
聚合物前驱体
研究进展
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Keywords
3D printing
Silicon-based ceramics
Polymer precursor
Research progress
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分类号
O634.41
[理学—高分子化学]
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题名封接性聚酰亚胺研究进展
被引量：3
- 3
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作者
倪洪江
李军
张代军
刘金刚
杨士勇
陈祥宝
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机构
中国航发北京航空材料研究院软材料技术研究中心
先进复合材料国防科技重点实验室
中国地质大学(北京)材料科学与技术学院
中国科学院极端环境高分子材料重点实验室
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出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第3期1-9,共9页
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基金
中国科协青年人才托举工程(YESS20200158)。
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文摘
封接性聚酰亚胺是一类可以与自身或其他介质黏结,以形成大规模形态或复合结构的材料。聚酰亚胺通过封接发挥结构支撑、防护和功能特性赋予等作用。综述了聚酰亚胺封接性的实现方法、本征热封性聚酰亚胺,介绍了封接性聚酰亚胺在空间和电子等领域的应用,并对封接性聚酰亚胺未来的重点发展方向做了展望。聚酰亚胺封接性的实现方法包括表面辐照改性、表面化学改性、表面助黏剂涂覆等表面处理方法,以及利用聚酰亚胺前驱体。本征热封性聚酰亚胺是一种可直接通过热压过程实现封接的材料,综述了其分子结构设计思路及主要商业化产品。
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关键词
聚酰亚胺
封接性
大规模结构
复合结构
空间应用
电子应用
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Keywords
Polyimides
Sealability
Large-scale Configuration
Composite Configuration
Space Application
Electronic Application
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分类号
TB324
[一般工业技术—材料科学与工程]
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