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晶圆激光切割技术的研究进展 被引量:13
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作者 李海鸥 韦春荣 +4 位作者 王晓峰 张紫辰 潘岭峰 李琦 陈永和 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第8期561-568,共8页
综述了半导体领域晶圆切割技术的发展进程,介绍了刀片切割技术、传统激光切割技术、新型激光切割技术及整形激光切割技术的特点、工作原理和优缺点以及国内外使用晶圆切割技术获得的研究成果及其应用前景。与刀片切割技术相比,激光切割... 综述了半导体领域晶圆切割技术的发展进程,介绍了刀片切割技术、传统激光切割技术、新型激光切割技术及整形激光切割技术的特点、工作原理和优缺点以及国内外使用晶圆切割技术获得的研究成果及其应用前景。与刀片切割技术相比,激光切割技术具有切割质量好、切割速度快等优点。详细介绍了以进一步改善晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术、隐形切割技术、多焦点光束切割、"线聚焦"切割、平顶光束切割和多光束切割等。随着技术的不断完善、切割设备的不断成熟,整形激光切割技术在未来的晶圆切割领域将具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 刀片切割 激光切割 切割速度 切割质量 整形激光
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三维物体的重建方法 被引量:3
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作者 饶志鹏 刘键 夏洋 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第9期564-572,共9页
综述了三维物体重建的各种方法。首先介绍被动还原重建的几种方法,指出了它们的缺陷,即像素匹配问题。接着介绍了从二维坐标空间转化到三维坐标空间所要遵从的对极几何限制,并通过数学推导得出坐标转化表达式。在此基础上重点讨论了三... 综述了三维物体重建的各种方法。首先介绍被动还原重建的几种方法,指出了它们的缺陷,即像素匹配问题。接着介绍了从二维坐标空间转化到三维坐标空间所要遵从的对极几何限制,并通过数学推导得出坐标转化表达式。在此基础上重点讨论了三维物体主动还原重建方式,特别是结构光还原的方法,通过结构光的引入,能够较好地解决像素匹配问题,提高了还原的准确性,减少了拍照的次数,有利于动态物体的重建。根据双色反射模型,通过让系统的光路满足反射定理,且角度为60°,可改善主动还原重建方法对物体颜色限制在中性色的条件。最后讨论了精确匹配和消除强光的方法。 展开更多
关键词 计算机视觉 匹配问题 主动还原 结构光 彩色条纹
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