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不同状态CaAs表面上Au淀积研究
1
作者
王大文
钟战天
+1 位作者
范越
牟善明
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
1990年第2期109-114,127,共7页
利用XPS研究了Au在不同状态GaAs表面上的淀积模式。实验结果表明,在状态不同的GaAs表面上室温淀积Au时,它以类似于Stranskl—Krastanow模式进行生长,均存在一初始覆盖层,该层中Au的覆盖度随表面Ga的含量及粗糙度的增加而增加。当衬底温...
利用XPS研究了Au在不同状态GaAs表面上的淀积模式。实验结果表明,在状态不同的GaAs表面上室温淀积Au时,它以类似于Stranskl—Krastanow模式进行生长,均存在一初始覆盖层,该层中Au的覆盖度随表面Ga的含量及粗糙度的增加而增加。当衬底温度不同时,初始覆盖层中Au的覆盖度随温度升高而显著减少。
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关键词
淀积
AU
CaAs
覆盖层
衬底温度
粗糙度
生长模式
生长机理
金属态
退火温度
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职称材料
RTCVD 工艺制备 poly-Si 薄膜太阳电池的研究
2
作者
赵玉文
李仲明
+5 位作者
何少琪
王文静
寥显伯
盛殊然
邓礼生
潘广勤
《太阳能学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期152-155,共4页
报道了快速热化学气相沉积(RTCVD)工艺制备多晶硅(poly-Si)薄膜及电池的实验和结果。采用SiH2Cl2作为原料气体,衬底温度为1030℃时,薄膜的生长速率为10nm/s。发现薄膜的平均晶粒度及载流子迁移率与...
报道了快速热化学气相沉积(RTCVD)工艺制备多晶硅(poly-Si)薄膜及电池的实验和结果。采用SiH2Cl2作为原料气体,衬底温度为1030℃时,薄膜的生长速率为10nm/s。发现薄膜的平均晶粒度及载流子迁移率与衬底温度和材料有关。用该薄膜在未抛光重掺杂磷的硅衬底上制备1cm2的p+n结样品电池,无减反射涂层,其转换效率为4.54%(AM1.5,100mW/cm2,25℃)。
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关键词
多晶硅薄膜
太阳电池
RTCVD
薄膜太阳电池
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职称材料
表面处理方式及热退火对Au/GaAs界面的影响
3
作者
王大文
钟战天
+1 位作者
范越
牟善明
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
1990年第4期234-239,233,共7页
利用XPS研究了表面处理方式及热退火对Au/GaAs界面的影响。结果指出,随着淀积的进行,Au本身将从初始类原子态过渡到金属态,前者的芯能级位置随GaAs表面处理方式的不同而不同。Au/GaAs界面退火实验表明,当退火温度小于约225℃时,表面内Ga...
利用XPS研究了表面处理方式及热退火对Au/GaAs界面的影响。结果指出,随着淀积的进行,Au本身将从初始类原子态过渡到金属态,前者的芯能级位置随GaAs表面处理方式的不同而不同。Au/GaAs界面退火实验表明,当退火温度小于约225℃时,表面内Ga、As含量随退火温度升高而等量增加;温度高于225℃时,As开始逸出。热退火同时还会使Au芯能级位置向高束缚能端移动。
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关键词
表面处理方式
Au/GaAs
退火温度
淀积
表面处理方法
原子态
束缚能
化学位移
金属态
端移动
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职称材料
SiO_2/Si_3N_4/SiO_2/Si多层结构绝缘材料在俄歇分析中的电子束和离子束辐照效应
4
作者
陈维德
H.Bender
《真空科学与技术》
CSCD
1992年第5期408-412,共5页
在SiO_2/Si_3N_4/SiO_2/Si多层绝缘材料的俄歇分析中往往给出一个错误结果,即在SiO_2/Si界面处产生一厚度为数nm的附加富氮层。研究结果表明,该层的产生是由电子束和离子束辐照引入。减少电子束流密度会使这一附加层厚度减少甚至完全消...
在SiO_2/Si_3N_4/SiO_2/Si多层绝缘材料的俄歇分析中往往给出一个错误结果,即在SiO_2/Si界面处产生一厚度为数nm的附加富氮层。研究结果表明,该层的产生是由电子束和离子束辐照引入。减少电子束流密度会使这一附加层厚度减少甚至完全消失。最后,对这一电子束和离子束效应引起氮界面堆积的产生和消除进行了讨论。
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关键词
硅化合物
绝缘材料
电子束
离子束
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职称材料
题名
不同状态CaAs表面上Au淀积研究
1
作者
王大文
钟战天
范越
牟善明
机构
清华大学电子工程系
中国科学院半导体研究所
国和家
表面
物理
实验室
中国科学院半导体研究所
和
国家
表面
物理
实验室
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
1990年第2期109-114,127,共7页
基金
国家自然科学基金
文摘
利用XPS研究了Au在不同状态GaAs表面上的淀积模式。实验结果表明,在状态不同的GaAs表面上室温淀积Au时,它以类似于Stranskl—Krastanow模式进行生长,均存在一初始覆盖层,该层中Au的覆盖度随表面Ga的含量及粗糙度的增加而增加。当衬底温度不同时,初始覆盖层中Au的覆盖度随温度升高而显著减少。
关键词
淀积
AU
CaAs
覆盖层
衬底温度
粗糙度
生长模式
生长机理
金属态
退火温度
分类号
TB7-55 [一般工业技术—真空技术]
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职称材料
题名
RTCVD 工艺制备 poly-Si 薄膜太阳电池的研究
2
作者
赵玉文
李仲明
何少琪
王文静
寥显伯
盛殊然
邓礼生
潘广勤
机构
北京市太阳能
研究所
中国科学院半导体研究所国家表面物理实验室
出处
《太阳能学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期152-155,共4页
文摘
报道了快速热化学气相沉积(RTCVD)工艺制备多晶硅(poly-Si)薄膜及电池的实验和结果。采用SiH2Cl2作为原料气体,衬底温度为1030℃时,薄膜的生长速率为10nm/s。发现薄膜的平均晶粒度及载流子迁移率与衬底温度和材料有关。用该薄膜在未抛光重掺杂磷的硅衬底上制备1cm2的p+n结样品电池,无减反射涂层,其转换效率为4.54%(AM1.5,100mW/cm2,25℃)。
关键词
多晶硅薄膜
太阳电池
RTCVD
薄膜太阳电池
Keywords
polycrystalline silicon films,solar cells,rapid thermal chemical vapor deposition
分类号
TM914.42 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
表面处理方式及热退火对Au/GaAs界面的影响
3
作者
王大文
钟战天
范越
牟善明
机构
清华大学电子工程系
中国科学院半导体研究所国家表面物理实验室
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
1990年第4期234-239,233,共7页
基金
国家自然科学基金
文摘
利用XPS研究了表面处理方式及热退火对Au/GaAs界面的影响。结果指出,随着淀积的进行,Au本身将从初始类原子态过渡到金属态,前者的芯能级位置随GaAs表面处理方式的不同而不同。Au/GaAs界面退火实验表明,当退火温度小于约225℃时,表面内Ga、As含量随退火温度升高而等量增加;温度高于225℃时,As开始逸出。热退火同时还会使Au芯能级位置向高束缚能端移动。
关键词
表面处理方式
Au/GaAs
退火温度
淀积
表面处理方法
原子态
束缚能
化学位移
金属态
端移动
分类号
TB7-55 [一般工业技术—真空技术]
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职称材料
题名
SiO_2/Si_3N_4/SiO_2/Si多层结构绝缘材料在俄歇分析中的电子束和离子束辐照效应
4
作者
陈维德
H.Bender
机构
中国科学院半导体研究所
和
国家
表面
物理
实验室
比利时大学际微电子中心
出处
《真空科学与技术》
CSCD
1992年第5期408-412,共5页
文摘
在SiO_2/Si_3N_4/SiO_2/Si多层绝缘材料的俄歇分析中往往给出一个错误结果,即在SiO_2/Si界面处产生一厚度为数nm的附加富氮层。研究结果表明,该层的产生是由电子束和离子束辐照引入。减少电子束流密度会使这一附加层厚度减少甚至完全消失。最后,对这一电子束和离子束效应引起氮界面堆积的产生和消除进行了讨论。
关键词
硅化合物
绝缘材料
电子束
离子束
分类号
TM21 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不同状态CaAs表面上Au淀积研究
王大文
钟战天
范越
牟善明
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
1990
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
RTCVD 工艺制备 poly-Si 薄膜太阳电池的研究
赵玉文
李仲明
何少琪
王文静
寥显伯
盛殊然
邓礼生
潘广勤
《太阳能学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
表面处理方式及热退火对Au/GaAs界面的影响
王大文
钟战天
范越
牟善明
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
1990
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
SiO_2/Si_3N_4/SiO_2/Si多层结构绝缘材料在俄歇分析中的电子束和离子束辐照效应
陈维德
H.Bender
《真空科学与技术》
CSCD
1992
0
在线阅读
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职称材料
已选择
0
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