期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
微光电子集成芯片及其应用
被引量：
2
1
作者
陈弘达
毛陆虹
+3 位作者
邓晖
唐君
杜云
吴荣汉
《中国集成电路》
2003年第2期45-47,18,共4页
一、引言目前,半导体科学技术在低维结构物理、微腔物理、光学量子器件及电学量子器件、超高速电子器件与集成电路、微光电子集成芯片、微光机电系统(MOEMS)器件等方面的研究与发展,其特征尺寸都已进入深亚微米、十纳米以至纳米量级。...
一、引言目前,半导体科学技术在低维结构物理、微腔物理、光学量子器件及电学量子器件、超高速电子器件与集成电路、微光电子集成芯片、微光机电系统(MOEMS)器件等方面的研究与发展,其特征尺寸都已进入深亚微米、十纳米以至纳米量级。所研究对象的低维化和结构的微细化不仅是其性能改善的要求。
展开更多
关键词
光电子集成芯片
SEED
光子集成
光输出
倒装焊
焊接
VCSEL
光互连
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
微光电子集成芯片及其应用
被引量：
2
1
作者
陈弘达
毛陆虹
邓晖
唐君
杜云
吴荣汉
机构
中国科学院半导体研究所北京集成光电子学国家重点联合实验室
出处
《中国集成电路》
2003年第2期45-47,18,共4页
基金
国家863计划资助项目(2001AA122032
2001AA312080)
国家自然科学基金(69896260)
文摘
一、引言目前,半导体科学技术在低维结构物理、微腔物理、光学量子器件及电学量子器件、超高速电子器件与集成电路、微光电子集成芯片、微光机电系统(MOEMS)器件等方面的研究与发展,其特征尺寸都已进入深亚微米、十纳米以至纳米量级。所研究对象的低维化和结构的微细化不仅是其性能改善的要求。
关键词
光电子集成芯片
SEED
光子集成
光输出
倒装焊
焊接
VCSEL
光互连
分类号
TN491 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微光电子集成芯片及其应用
陈弘达
毛陆虹
邓晖
唐君
杜云
吴荣汉
《中国集成电路》
2003
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
