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注浆成型SiC多孔陶瓷的工艺和性能研究 被引量:20
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作者 张锐 高濂 +1 位作者 程国峰 郭景坤 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期725-730,共6页
选用SiC颗粒作为多孔陶瓷的骨料材料,长石、石英、粘土组成的低共熔混合物形成晶界玻璃相结合剂,活性炭作为成孔剂,采用注浆成型工艺,对多孔陶瓷的性能进行了研究.SiC骨料颗粒的Zeta电位等电点对应的pH值为5.2,注浆浆料的pH值在8~12的... 选用SiC颗粒作为多孔陶瓷的骨料材料,长石、石英、粘土组成的低共熔混合物形成晶界玻璃相结合剂,活性炭作为成孔剂,采用注浆成型工艺,对多孔陶瓷的性能进行了研究.SiC骨料颗粒的Zeta电位等电点对应的pH值为5.2,注浆浆料的pH值在8~12的范围内具有很好的流动性和稳定性;烧成温度的提高,使SiC多孔陶瓷的气孔尺寸分布范围缩小,但基本孔径不变;晶界玻璃相的高温粘性流动在SiC晶粒之间形成“桥架”结构,提高了两者之间的粘结能力;高温下,SiC颗粒的氧化产物参与晶界反应,生成新的针状莫来石相,使SiC多孔陶瓷的强度出现异常提高. 展开更多
关键词 注浆成型 SIC 多孔陶瓷 工艺 性能 碳化硅 骨架材料
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喷雾热分解合成技术及其在材料研究中的应用 被引量:7
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作者 徐志军 初瑞清 +1 位作者 李国荣 殷庆瑞 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期1240-1248,共9页
喷雾热分解(Spray Pyrolysis,简称SP)技术是一种很有发展前途的材料制备方法,与传统的材料制备技术相比,它具有很多优越性;如生成物颗粒可控,成分均匀,纯度较高,工艺过程温度低等,已在材料科学的许多领域中得到应用.SP技术在物理和化学... 喷雾热分解(Spray Pyrolysis,简称SP)技术是一种很有发展前途的材料制备方法,与传统的材料制备技术相比,它具有很多优越性;如生成物颗粒可控,成分均匀,纯度较高,工艺过程温度低等,已在材料科学的许多领域中得到应用.SP技术在物理和化学方面的灵活性,为合成先进的陶瓷粉体和薄膜提供了更多的机会.本文简要地综述了SP技术以及在陶瓷粉体合成以及薄膜制备等方面的应用. 展开更多
关键词 喷雾热分解(SP)技术 材料研究 应用
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Cu颗粒包覆纳米SiC粉体的相分散性能分析 被引量:13
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作者 张锐 高濂 +1 位作者 虞玲 郭景坤 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期1059-1062,共4页
选用工业生产的纳米SiC粉料;利用歧化反应原理,分解出Cu颗粒,并与纳米SiC颗粒组成分散均匀的复合粉体;SEM和Auger电子探针形貌显示复合粉体颗粒呈球形;EDS、AES等检测结果表明,金属Cu颗粒包覆在纳米SiC颗料表面,从而使两相在纳米尺度范... 选用工业生产的纳米SiC粉料;利用歧化反应原理,分解出Cu颗粒,并与纳米SiC颗粒组成分散均匀的复合粉体;SEM和Auger电子探针形貌显示复合粉体颗粒呈球形;EDS、AES等检测结果表明,金属Cu颗粒包覆在纳米SiC颗料表面,从而使两相在纳米尺度范围内保持理想的均匀分散状态. 展开更多
关键词 Cu颗粒 包覆 纳米SIC粉体 相分散性能 歧化反应 碳化硅 纳米陶瓷 复合材料 金属陶瓷
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微波烧结和常压烧结对Al_2O_3-ZrO_2陶瓷磨损行为的影响 被引量:17
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作者 张锐 高濂 +2 位作者 江琳沁 郭景坤 张锐 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期621-626,共6页
采用多模微波烧结系统和常压烧结,对Al2O3-ZrO2复合材料的基本性能进行了研究,提出了相关的磨损机理.与常压烧结相比,微波烧结可以提高ZTA陶瓷的密度、强度和韧性,使其结构均匀,耐磨性提高.常压烧结样品的磨损主要是晶... 采用多模微波烧结系统和常压烧结,对Al2O3-ZrO2复合材料的基本性能进行了研究,提出了相关的磨损机理.与常压烧结相比,微波烧结可以提高ZTA陶瓷的密度、强度和韧性,使其结构均匀,耐磨性提高.常压烧结样品的磨损主要是晶粒铲平、磨屑填充体内气孔形成光滑的磨损界面;而微波烧结ZTA陶瓷主要是界面晶粒剥离脱落磨损.载荷的增加使磨损量增大. 展开更多
关键词 微波烧结 常压烧结 Al2O3-ZrO2陶瓷 磨损行为 ZTA 氧化铝 氧化锆 复合陶瓷
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粒度分布对Cu包覆SiC颗粒相分布均匀性的影响 被引量:8
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作者 张锐 高濂 +1 位作者 虞玲 郭景坤 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1311-1314,共4页
利用歧化反应原理,在SiC颗粒表面包覆金属Cu.通过俄歇电子能谱(AES),分析粒度分布对Cu包覆SiC颗粒相分布均匀性的影响.SiC颗粒的粒度分布范围过宽,Cu倾向于包覆在大颗粒表面而无法分散到细小颗粒表面.减小粒度分布范围,纳米SiC颗粒同样... 利用歧化反应原理,在SiC颗粒表面包覆金属Cu.通过俄歇电子能谱(AES),分析粒度分布对Cu包覆SiC颗粒相分布均匀性的影响.SiC颗粒的粒度分布范围过宽,Cu倾向于包覆在大颗粒表面而无法分散到细小颗粒表面.减小粒度分布范围,纳米SiC颗粒同样能被Cu均匀包覆.应当控制纳米SiC颗粒在一个较小的分布范围,以保证理想的Cu包覆效果和两相分散均匀性. 展开更多
关键词 Cu包覆SiC颗粒 表面包覆 分散均匀性 粒度分布 歧化反应 碳化硅 陶瓷颗粒 复合材料
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