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分子束外延HgCdTe表面缺陷研究 被引量:4
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作者 陈路 巫艳 +3 位作者 于梅芳 王善力 乔怡敏 何力 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期406-410,共5页
采用 Ga As作为衬底研究了 Hg Cd Te MBE薄膜的表面缺陷 .借助 SEM分析了不同缺陷的成核机制 ,确定了获得良好表面形貌所需的最佳生长条件 .发现 Hg Cd Te外延生长条件、衬底表面处理等因素与外延层表面各种缺陷有关 .获得的外延层表面... 采用 Ga As作为衬底研究了 Hg Cd Te MBE薄膜的表面缺陷 .借助 SEM分析了不同缺陷的成核机制 ,确定了获得良好表面形貌所需的最佳生长条件 .发现 Hg Cd Te外延生长条件、衬底表面处理等因素与外延层表面各种缺陷有关 .获得的外延层表面缺陷 (尺寸大于 2 μm)平均密度为 30 0 cm- 2 ,筛选合格率为 6 5 % . 展开更多
关键词 分子束外延 HGCDTE 表面缺陷 薄膜
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As在HgCdTe分子束外延中的表面粘附系数 被引量:8
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作者 吴俊 巫艳 +3 位作者 陈路 于梅芳 乔怡敏 何力 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期347-350,共4页
报道了用二次离子质谱分析 (SIMS)方法对As在碲镉汞分子束外延中的掺入行为的研究结果 .发现As在CdTe、HgCdTe表面的粘附系数很低 ,并与Hg的介入密切相关 .对于单晶HgCdTe外延 ,在 170℃生长温度下As的粘附率相对于多晶室温淀积仅为 3&#... 报道了用二次离子质谱分析 (SIMS)方法对As在碲镉汞分子束外延中的掺入行为的研究结果 .发现As在CdTe、HgCdTe表面的粘附系数很低 ,并与Hg的介入密切相关 .对于单晶HgCdTe外延 ,在 170℃生长温度下As的粘附率相对于多晶室温淀积仅为 3× 10 -4,在此生长温度下 ,通过优化生长条件获得了表面形貌良好的外延材料 .通过控制As束源炉的温度可以很好地控制As在HgCdTe层中的原子浓度 . 展开更多
关键词 二次离子质谱 分子束外延 碲镉汞 砷掺杂
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Hg在As激活退火中的作用 被引量:2
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作者 吴俊 魏青竹 +4 位作者 巫艳 陈路 于梅芳 乔怡敏 何力 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2006年第z5期168-171,共4页
对原位 As_4掺杂 MBE HgCdTe 材料退火前后的电学性质进行了研究。原生样品以及 N 型退火样品的测试结果显示,随着 As 掺杂进入 HgCdTe 的同时,样品中产生了额外的 Hg 空位,并且在样品中引进了一种 N 型深能级结构。不同 Hg 分压下的激... 对原位 As_4掺杂 MBE HgCdTe 材料退火前后的电学性质进行了研究。原生样品以及 N 型退火样品的测试结果显示,随着 As 掺杂进入 HgCdTe 的同时,样品中产生了额外的 Hg 空位,并且在样品中引进了一种 N 型深能级结构。不同 Hg 分压下的激活退火结果显示,高温汞压下退火可以获得 P 型 MBE HgCdTe 材料。但是,真空退火结果显示 As 很难被激活。说明在激活退火过程中 As 在各个格点之间转移时,外界的 Hg 起重要作用。 展开更多
关键词 砷掺杂 退火 碲镉汞 分子束外延
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HgCdTe分子束外延In原子的掺杂特性 被引量:2
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作者 巫艳 陈路 +7 位作者 于梅芳 乔怡敏 吴俊 何力 胡晓宁 李言谨 张勤耀 丁瑞军 《固体电子学研究与进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期210-214,共5页
报道了用 MBE方法生长掺 In N型 Hg Cd Te材料的研究结果。发现 In作为 N型施主在 Hg Cd Te中的电学激活率接近 1 0 0 % ,其施主电离激活能至少小于 0 .6me V。确认了在制备红外焦平面探测器时有必要将掺杂浓度控制在约 3× 1 0 1 5... 报道了用 MBE方法生长掺 In N型 Hg Cd Te材料的研究结果。发现 In作为 N型施主在 Hg Cd Te中的电学激活率接近 1 0 0 % ,其施主电离激活能至少小于 0 .6me V。确认了在制备红外焦平面探测器时有必要将掺杂浓度控制在约 3× 1 0 1 5cm- 3水平。比较了高温退火前后 In在 Hg Cd Te中的扩散行为 ,得出在 40 0°C温度下 In的扩散系数约为 1 0 - 1 4cm2 / sec,确认了 In原子作为 Hg Cd Te材料的 展开更多
关键词 分子束外延 掺杂特性 碲镉汞 铟掺杂 红外焦平面
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采用(211)碲锌镉衬底制备碲镉汞液相外延薄膜 被引量:1
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作者 徐庆庆 陈新强 +3 位作者 魏彦锋 曹妩媚 赵守仁 杨建荣 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期842-844,共3页
文中对(211)晶向的CdZnTe衬底进行液相外延生长HgCdTe.获得的碲镉汞液相外延材料的组分为0.30~0.33,薄膜厚度为10~15μm,表面缺陷密度为500cm-2,材料的FWHM达到24弧秒,位错腐蚀坑密度约为2×105cm-2,该材料的表面形貌与采用(111)... 文中对(211)晶向的CdZnTe衬底进行液相外延生长HgCdTe.获得的碲镉汞液相外延材料的组分为0.30~0.33,薄膜厚度为10~15μm,表面缺陷密度为500cm-2,材料的FWHM达到24弧秒,位错腐蚀坑密度约为2×105cm-2,该材料的表面形貌与采用(111)晶向衬底的HgCdTe外延材料有较大区别. 展开更多
关键词 CdZnTe衬底 HgCdTe薄膜材料 液相外延
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