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离子束辅助沉积铪膜抑制栅电子发射性能研究 被引量:2
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作者 蒋军 江炳尧 +5 位作者 郑志宏 任琮欣 冯涛 王曦 柳襄怀 邹世昌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1673-1675,共3页
利用离子束辅助沉积(IBAD)方法在Mo栅极表面沉积铪膜,采用模拟二极管方法测量和比较阴极活性物质Ba、BaO蒸发在镀铪和纯钼栅极表面的电子发射性能。实验结果表明,镀铪栅极抑制电子发射性能较好,并初步探讨了离子束辅助沉积铪膜抑制栅电... 利用离子束辅助沉积(IBAD)方法在Mo栅极表面沉积铪膜,采用模拟二极管方法测量和比较阴极活性物质Ba、BaO蒸发在镀铪和纯钼栅极表面的电子发射性能。实验结果表明,镀铪栅极抑制电子发射性能较好,并初步探讨了离子束辅助沉积铪膜抑制栅电子发射的机理。 展开更多
关键词 抑制电子发射 离子束辅助沉积 钼栅极
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多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展 被引量:6
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作者 陈苏 张楷亮 +1 位作者 宋志棠 封松林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期21-24,共4页
对ULSI中多层铜布线的CMP进行了分析,主要针对铜抛光液的研究现状以及进展进行综述,重点比较了各种不同种类抛光液的抛光效果,以及抛光液对铜和介电层的选择性研究,并提出了目前需要解决的问题,对今后铜抛光研究方向及方法进行了进一步... 对ULSI中多层铜布线的CMP进行了分析,主要针对铜抛光液的研究现状以及进展进行综述,重点比较了各种不同种类抛光液的抛光效果,以及抛光液对铜和介电层的选择性研究,并提出了目前需要解决的问题,对今后铜抛光研究方向及方法进行了进一步探讨。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 化学机械抛光 抛光液 多层互连
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相变存储器器件单元测试系统 被引量:7
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作者 梁爽 宋志棠 +2 位作者 刘波 陈小刚 封松林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第8期614-617,共4页
通过计算机控制脉冲信号发生器和数字信号源等硬件设备,实现对硫系化合物随机存储器(C-RAM)器件性能的测试。该系统主要有电流与电压关系测试、电压与电流关系测试、电阻与所加的脉冲信号关系的测试和疲劳特性测试等模块组成。通过这些... 通过计算机控制脉冲信号发生器和数字信号源等硬件设备,实现对硫系化合物随机存储器(C-RAM)器件性能的测试。该系统主要有电流与电压关系测试、电压与电流关系测试、电阻与所加的脉冲信号关系的测试和疲劳特性测试等模块组成。通过这些测试从而找出写脉冲信号与擦脉冲信号的高度和宽度的最佳参数、C-RAM器件的阈值电压、循环寿命等重要参数。此系统不仅为研究C-RAM器件的速度、功耗、可靠性等提供了一个途径,又为C-RAM的工艺和结构参数的研究提供了试验平台。 展开更多
关键词 硫系化合物随机存储器 远程控制 测试系统 相变
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低能Ar^+离子束辅助沉积择优取向Pt(111)膜 被引量:4
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作者 江炳尧 蒋军 +5 位作者 冯涛 任琮欣 张正选 宋志棠 柳襄怀 郑里平 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期774-775,778,共3页
 采用低能Ar+离子束辅助沉积方法,在Mo/Si(100)基底上沉积Pt膜,离子/原子到达比分别为0.1、0.2、0.3。若Ar+离子的入射角为0°,XRD谱分析表明,沉积的Pt膜均呈(111)和(200)混合晶向;当Ar+离子的入射角为45°,沉积的Pt膜均呈很强...  采用低能Ar+离子束辅助沉积方法,在Mo/Si(100)基底上沉积Pt膜,离子/原子到达比分别为0.1、0.2、0.3。若Ar+离子的入射角为0°,XRD谱分析表明,沉积的Pt膜均呈(111)和(200)混合晶向;当Ar+离子的入射角为45°,沉积的Pt膜均呈很强的(111)择优取向。因此若合理控制Ar+离子束的入射角,可在Mo/Si(100)衬底上制备出具有显著择优取向的Pt(111)薄膜。本文采用MonteCarlo方法模拟低能Ar+离子注入Pt单晶所引起的原子级联碰撞过程,得出Ar+离子入射单晶铂(200)晶面时,Ar+离子的溅射率与入射角的关系,对Pt膜择优取向的机理作了初步的探讨和分析。 展开更多
关键词 离子束辅助沉积 Pt膜 择优取向
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SOI在高压器件中的应用 被引量:1
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作者 王石冶 刘卫丽 +2 位作者 张苗 林成鲁 宋志棠 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期983-987,共5页
综述了绝缘层上的硅(SOI)材料在高压器件中的应用,分析了SOI高压器件的不同结构,并对现在最常用的RESURF LDMOS高压器件结构,以及不同器件参数对击穿电压的影响进行了分析和讨论.
关键词 SOI 高压器 击穿电压
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CH_4+Ar混合等离子体注入新工艺
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作者 邢玉梅 俞跃辉 +2 位作者 陈可炜 郑志宏 杨文伟 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2005年第3期328-330,334,共4页
采用CH4+Ar混合等离子体对p-Si(100)进行剂量为5.0×1017cm-2,能量分别为40keV及80keV的碳离子注入,靶温控制在700°C左右;注入后将样品在1250°C的氩气中退火5h。通过红外反射光谱、掠角X-射线衍射以及剖面透射电镜对退火... 采用CH4+Ar混合等离子体对p-Si(100)进行剂量为5.0×1017cm-2,能量分别为40keV及80keV的碳离子注入,靶温控制在700°C左右;注入后将样品在1250°C的氩气中退火5h。通过红外反射光谱、掠角X-射线衍射以及剖面透射电镜对退火前后的样品进行分析,其结果证明了结晶质量较好的多晶β-SiC不连续埋层的形成。 展开更多
关键词 甲烷 等离子体 碳化硅 离子注入
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