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电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能(英文) 被引量:2
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作者 连鹏飞 宋金亮 +4 位作者 雷世文 陶则超 赵红超 张俊鹏 刘占军 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期351-356,共6页
以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫。通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装用高导热石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料,系统研究了该材料的微观结构和热物理性能。结果表明,Sn-Bi合金均匀... 以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫。通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装用高导热石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料,系统研究了该材料的微观结构和热物理性能。结果表明,Sn-Bi合金均匀分散于石墨泡沫的孔隙结构中;复合材料的密度为3.83±0.01 g/cm^3,其热扩散系数达到163.1±3 mm^2/s,材料的热膨胀系数为8.08±0.02 ppm/K明显低于合金材料的20.7±0.02 ppm/K。通过石墨泡沫基体密度和结构的调控,可制备出低膨胀系数(8.08±0.02,16.4±0.02 ppm/K)的电子封装用高性能石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料。 展开更多
关键词 中间相沥青基石墨泡沫 锡铋合金 高热导率 低热膨胀系数
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熔盐堆用超细颗粒石墨结构和熔盐浸渗研究(英文) 被引量:2
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作者 张文婷 张宝亮 +11 位作者 宋金亮 戚威 贺秀杰 刘占军 连鹏飞 贺周同 高丽娜 夏汇浩 刘向东 周兴泰 孙立斌 吴莘馨 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期585-593,共9页
研究各向同性微细颗粒石墨ZXF-5Q的微结构及熔盐浸渗特性。使用光学显微镜、压汞仪、真密度仪、透射电子显微镜、X射线衍射仪以及拉曼光谱仪,对其气孔、煅烧裂纹、Mrozowski裂纹及晶体结构进行表征。结果表明,ZXF-5Q拥有均匀分布的气孔... 研究各向同性微细颗粒石墨ZXF-5Q的微结构及熔盐浸渗特性。使用光学显微镜、压汞仪、真密度仪、透射电子显微镜、X射线衍射仪以及拉曼光谱仪,对其气孔、煅烧裂纹、Mrozowski裂纹及晶体结构进行表征。结果表明,ZXF-5Q拥有均匀分布的气孔,非常小的入孔孔径(0.4μm),数量众多的透镜状Mrozowski裂纹以及良好的晶体结构。熔盐浸渗实验在不同压力(分别为1、3、5个大气压)650℃环境下进行。利用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对其浸渗特性进行了观察分析。研究表明,由于其非常小的入口孔径,ZXF-5Q在5个大气压外加压强环境下依然可以很好阻止熔盐浸渗。尽管没有浸渗发生,在ZXF-5Q内部可以发现球形熔盐颗粒,可能是熔盐蒸汽凝结造成的。 展开更多
关键词 熔盐堆 石墨 熔盐浸渗 微结构
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磷酸三异戊酯、磷酸三仲丁酯对U(Ⅵ)、Th(Ⅳ)的萃取性能 被引量:3
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作者 刘春霞 李瑞芬 +4 位作者 何淑华 李峥 罗艳 李晴暖 张岚 《核化学与放射化学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期282-288,共7页
研究了磷酸三异戊酯(TiAP)、磷酸三仲丁酯(TsBP)的正十二烷溶液从硝酸介质中萃取U(Ⅵ)、Th(Ⅳ)的性能及Th(Ⅳ)的萃取容量,并在相同条件下与磷酸三丁酯(TBP)的萃取性质进行了比较。结果表明:TiAP对Th(Ⅳ)、U(Ⅵ)的萃取性能与TBP相近,相... 研究了磷酸三异戊酯(TiAP)、磷酸三仲丁酯(TsBP)的正十二烷溶液从硝酸介质中萃取U(Ⅵ)、Th(Ⅳ)的性能及Th(Ⅳ)的萃取容量,并在相同条件下与磷酸三丁酯(TBP)的萃取性质进行了比较。结果表明:TiAP对Th(Ⅳ)、U(Ⅵ)的萃取性能与TBP相近,相同酸度情况下,分配比均略高于TBP;TsBP萃取U(Ⅵ)的分配比高于TBP,而萃取Th(Ⅳ)的分配比低于TBP。随着水相硝酸浓度的增大,两种萃取剂对Th(Ⅳ)、U(Ⅵ)的萃取分配比增大,但在较高酸度下则相反;同时比较了TiAP、TsBP、TBP对Th(Ⅳ)的萃取容量。 展开更多
关键词 TiAP TsBP Th(Ⅳ) U(Ⅵ) 萃取 萃取剂
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