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全光谱傅里叶变换光声光谱的气体检测研究 被引量：1
1
作者 崔佳佳 袁宇鹏 +7 位作者 李尚志 刘小利 邸劲 王耀鑫 崔茹悦 薛积禹 董磊 武红鹏 《压电与声光》 北大核心 2025年第2期376-383,共8页
提出了一种基于差分共振光声池的傅里叶变换光声光谱技术,并系统地评估了其在宽带检测和多气体同步检测方面的性能表现。通过引入干涉仪的相位调制和机械斩波器的强度调制,实现了对宽带光源的统一调制,从而实现了傅里叶变换光谱与谐振... 提出了一种基于差分共振光声池的傅里叶变换光声光谱技术,并系统地评估了其在宽带检测和多气体同步检测方面的性能表现。通过引入干涉仪的相位调制和机械斩波器的强度调制,实现了对宽带光源的统一调制,从而实现了傅里叶变换光谱与谐振光声探测模块的高效结合。实验采用卤钨灯热光源与碳棒热光源对甲烷、乙炔等单组分气体及其多组分混合气体进行检测,实现了在1~20μm波段范围内的宽带响应。结果表明,傅里叶变换光声光谱技术融合了傅里叶变换光谱和光声光谱的优势,具备宽光谱响应、高分辨率、并行复用、无背景干扰及无波长选择的特性,可支持气体宽带检测和多气体同步检测,展现出全光谱检测的潜力,广泛适用于从可见光到红外甚至太赫兹波段的检测应用。 展开更多
关键词 傅里叶变换光声光谱 多气体同步检测 宽带检测 光声池 全光谱
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石英基极窄带声表面波滤波器的横向模式抑制研究
2
作者 冷俊林 肖强 +6 位作者 陆川 董加和 陈文远 谢晓 金巧 杜雪松 汪红兵 《压电与声光》 北大核心 2025年第2期230-233,共4页
针对通信和电子对抗系统中对极窄带SAW滤波器的需求,选用AT-石英作为压电材料设计SAW滤波器,为满足相对带宽小于1‰的要求,采用纵向耦合型双模(DMS)滤波器拓扑结构进行了优化设计。而后,研究了对AT-石英基极窄带SAW滤波器通带和高端过... 针对通信和电子对抗系统中对极窄带SAW滤波器的需求,选用AT-石英作为压电材料设计SAW滤波器,为满足相对带宽小于1‰的要求,采用纵向耦合型双模(DMS)滤波器拓扑结构进行了优化设计。而后,研究了对AT-石英基极窄带SAW滤波器通带和高端过渡带产生的横向模式杂波的抑制,采用指条电极末端加厚的Piston结构,通过有限元仿真建模优化实现了横向模式的抑制。最后通过实验对比了横向模式优化前后的测试曲线,结果表明,采用Piston结构抑制后SAW滤波器的最小插损、相对带宽和带内波纹均有明显改善。 展开更多
关键词 石英 声表面波滤波器 极窄带 纵向耦合 横向模式
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宽带声光偏转器研究进展与应用展望
3
作者 杨涛 张泽红 +4 位作者 高维松 吴畏 曾梦婷 刘彦 令狐梅傲 《压电与声光》 北大核心 2025年第4期665-671,共7页
宽带声光偏转器是一种高效光束调控器件,具有高速、高精度、无惯性等优势,在多个新兴领域具有重要应用。介绍了声光偏转器的工作原理,并探讨了提高声光偏转器工作带宽的技术途径。提出了多片换能器超声跟踪技术方案,并回顾了国内外宽带... 宽带声光偏转器是一种高效光束调控器件,具有高速、高精度、无惯性等优势,在多个新兴领域具有重要应用。介绍了声光偏转器的工作原理,并探讨了提高声光偏转器工作带宽的技术途径。提出了多片换能器超声跟踪技术方案,并回顾了国内外宽带声光偏转器最新研究进展。最后对宽带声光偏转器的主要应用方向和前景进行了展望。 展开更多
关键词 声光偏转器 带宽 光扫描
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集成化微型半球陀螺技术研究
4
作者 魏琦 周斌 +3 位作者 张益楠 杨峰 王涵 林丙涛 《压电与声光》 北大核心 2025年第4期622-627,共6页
针对微型半球陀螺测控电路的小型化使用需求,通过高精度载波调制与Σ-Δ模数转换技术实现高精度电容检测,通过多级Σ-Δ调制和动态权重平均技术实现高精度力反馈,采用CPU结合硬件加速器实现闭环控制、正交误差抑制、温度补偿的软件算法... 针对微型半球陀螺测控电路的小型化使用需求,通过高精度载波调制与Σ-Δ模数转换技术实现高精度电容检测,通过多级Σ-Δ调制和动态权重平均技术实现高精度力反馈,采用CPU结合硬件加速器实现闭环控制、正交误差抑制、温度补偿的软件算法,解决了微型半球陀螺高精度、集成化、小型化测控难题,研制出了高精度的微型半球陀螺力反馈测控应用特定集成电路(ASIC)。在室温条件下,对采用该ASIC的微型半球陀螺进行了性能测试,实测陀螺零偏稳定性达到0.06(°)/h,量程为±5(°)/s,带宽为5 Hz。较传统的分立测控电路,陀螺的SWaP性能有明显提升。 展开更多
关键词 微型半球陀螺 力反馈 测控技术 ASIC
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微波3D-SiP模组的关键工艺方法研究
5
作者 廖雯 张威 +2 位作者 文鹏 吉垚 张磊 《压电与声光》 北大核心 2025年第5期852-856,共5页
本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电... 本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电路板入壳和批量植球3项关键工艺进行研究。研究表明,该模组采用的工艺方法具有标准化、通用化、可靠性高的工艺特点。 展开更多
关键词 微波3D-SiP模组 三维堆叠 仿真 金丝键合 植球工艺
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基于压电复合单晶薄膜衬底的B25 SAW双工器性能研究
6
作者 陆川 褚梦群 +3 位作者 杜雪松 蒋小龙 潘祺 肖强 《压电与声光》 北大核心 2025年第4期688-692,共5页
针对B25 SAW双工器设计需求,基于压电复合单晶薄膜(POI)衬底开展了仿真、实测与性能对比研究。首先通过有限元仿真和实测对比了42°LT-POI与50°LT-POI谐振器的主模和远端杂波特性;然后对B25双工器的发射端(TX)和接收端(RX)分... 针对B25 SAW双工器设计需求,基于压电复合单晶薄膜(POI)衬底开展了仿真、实测与性能对比研究。首先通过有限元仿真和实测对比了42°LT-POI与50°LT-POI谐振器的主模和远端杂波特性;然后对B25双工器的发射端(TX)和接收端(RX)分别进行了拓扑结构设计;最后通过实测对比了两种不同切型POI衬底的B25双工器电性能参数。结果显示,在其他指标相当的情况下,相较于50°LT-POI,采用42°LT-POI衬底的B25双工器具有更优的远端抑制性能。 展开更多
关键词 POI衬底 B25 SAW双工器
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基于陶封微波收发组件的高效清洗工艺方法研究
7
作者 廖雯 黄义炼 +1 位作者 吉垚 文鹏 《压电与声光》 北大核心 2025年第2期273-276,共4页
陶封微波收发组件内部裸芯片较多,为高效清理其调试后的内部异物残留,提升该类产品生产质量及效率,介绍了一种通过等离子清洗活化芯片表面后再进行二流体清洗的组合式清洗工艺。经理论分析及实验测试,结果表明,相较于传统的人工清理方法... 陶封微波收发组件内部裸芯片较多,为高效清理其调试后的内部异物残留,提升该类产品生产质量及效率,介绍了一种通过等离子清洗活化芯片表面后再进行二流体清洗的组合式清洗工艺。经理论分析及实验测试,结果表明,相较于传统的人工清理方法,该工艺可高效去除产品内部的异物而不产生负面影响,清洗效率提升了22倍,清洗后的产品满足微电子器件实验方法与程序(GJB548C-2021)的各项工艺要求,为复杂内腔环境的微波收发组件提供了一种有效的残留异物清理方案。 展开更多
关键词 陶瓷封装 微波收发组件 二流体清洗 等离子清洗 清洗工艺
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基于MPPC阵列的核辐射成像探测器性能影响因素研究 被引量：1
8
作者 陶祖才 王强 +6 位作者 肖雄 宋宝林 张文强 刘双全 黄先超 丁雨憧 徐扬 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第1期40-48,共9页
本文使用YSO晶体阵列和MPPC阵列组成核辐射成像探测器,探究了基于MPPC阵列的核辐射成像探测器性能关键影响因素,包括前端电阻网络、光导厚度和光导边缘切割深度。首先,前端电子学实验发现,采用均匀电荷分配电路(SCD)可改善图像变形问题... 本文使用YSO晶体阵列和MPPC阵列组成核辐射成像探测器,探究了基于MPPC阵列的核辐射成像探测器性能关键影响因素,包括前端电阻网络、光导厚度和光导边缘切割深度。首先,前端电子学实验发现,采用均匀电荷分配电路(SCD)可改善图像变形问题并提高信噪比。接着,在SCD基础上研究了不同厚度光导(0、1.0、1.5、2.0、2.5mm)对成像性能的影响,结果显示光导厚度为1.5mm时具有最佳分辨效果,但仍无法区分晶体阵列边缘像素。最后,在1.5mm光导基础上,对光导外围进行不同深度切割并插入增强型镜面反射膜(ESR),实验表明全部切透且加入反射膜时,可以明显区分出边缘晶体单元。 展开更多
关键词 MPPC阵列 YSO晶体阵列 核辐射成像探测器 电子学 前端电阻网络 光导厚度 光导边缘切割深度
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半球谐振陀螺噪声特征研究 被引量：1
9
作者 张挺 方海斌 +1 位作者 卜继军 雷霆 《压电与声光》 北大核心 2025年第3期496-499,共4页
半球谐振陀螺在航天器姿态控制领域应用广泛。针对航天器对陀螺噪声的要求,采用Allan方差分析了半球谐振陀螺的噪声组成,并与光纤陀螺、MEMS陀螺进行了对比。Allan方差分析结果表明,半球谐振陀螺的噪声以量化噪声为主,角度随机游走的成... 半球谐振陀螺在航天器姿态控制领域应用广泛。针对航天器对陀螺噪声的要求,采用Allan方差分析了半球谐振陀螺的噪声组成,并与光纤陀螺、MEMS陀螺进行了对比。Allan方差分析结果表明,半球谐振陀螺的噪声以量化噪声为主,角度随机游走的成分很少,而光纤陀螺和MEMS陀螺的噪声由角度随机游走组成,基本无量化噪声。因此,降低半球谐振陀螺的噪声应从降低量化噪声入手。通过调整电路参数降低了陀螺噪声,证实了措施的有效性,同时为进一步降低半球谐振陀螺噪声指明了研究方向。 展开更多
关键词 半球谐振陀螺 噪声 ALLAN方差 量化噪声
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一种射频SiP模组链路快速验证方法研究 被引量：1
10
作者 崔梦琦 余怀强 +2 位作者 张磊 王玺 代春玥 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期108-112,共5页
针对射频SiP模组设计周期长、成本高、兼容性差等问题,提出了一种射频SiP模组链路快速验证方法。该方法将射频SiP模组内的射频器件分装于不同积木块中,再将积木块拼接形成有目标电路功能的验证链路。通过对该链路进行测试,可快速验证射... 针对射频SiP模组设计周期长、成本高、兼容性差等问题,提出了一种射频SiP模组链路快速验证方法。该方法将射频SiP模组内的射频器件分装于不同积木块中,再将积木块拼接形成有目标电路功能的验证链路。通过对该链路进行测试,可快速验证射频SiP模组设计是否达标。为实现积木块间良好互连,设计了高频连接桥压接结构。测试结果经去嵌计算,得到18 GHz内插入损耗最大值为1.34 dB。通过搭建与测试二次变频射频SiP模组链路,表明该方法具备低损耗、可重构、可复用等特性,对射频SiP模组快速设计具有重要的工程意义。 展开更多
关键词 射频SiP 快速验证 高频连接桥 可重构 可复用
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压电超声换能器金属外壳切削工艺研究
11
作者 李亚飞 董姝 +3 位作者 李瑞峰 鲜晓军 唐盘良 马晋毅 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期69-74,共6页
为满足金属导电物体探测的要求,采用机械方法切削压电超声换能器金属外壳以形成0.10 mm绝缘台阶。借助有限元仿真软件ANSYS/LS DYNA分析发现,径向切削过程中陶瓷片所受应力为56.35 MPa,远小于轴向切削过程中陶瓷片所受应力216.25 MPa,... 为满足金属导电物体探测的要求,采用机械方法切削压电超声换能器金属外壳以形成0.10 mm绝缘台阶。借助有限元仿真软件ANSYS/LS DYNA分析发现,径向切削过程中陶瓷片所受应力为56.35 MPa,远小于轴向切削过程中陶瓷片所受应力216.25 MPa,故在分段叠加切削过程中陶瓷片所受的应力变形明显更小。结合理论分析和切削试验制定了3次叠加径向进刀工艺,优化了金属残留毛刺去除方法,解决了切削过程中频发的换能器匹配透声端面损伤及其与压电陶瓷分层的问题,对于压电超声换能器的应用推广具有重要意义。 展开更多
关键词 超声换能器 金属外壳 切削加工 有限元仿真
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掺铈钆镓铝石榴石闪烁晶体辐照效应研究
12
作者 韩恒利 王强 +6 位作者 万前银 屈菁菁 安康 陈研 肖雄 任科静 丁雨憧 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期104-107,共4页
使用^(60)Co放射源对掺铈钆镓铝石榴石(Ce:GAGG)闪烁晶体样品进行辐照,剂量率为3×10^(5)Rad/h,辐照总剂量分别为10^(6)Rad、10^(7)Rad和10^(8)Rad。通过测试辐照前后Ce:GAGG闪烁晶体样品的透过率、相对光输出、能量分辨率及衰减时... 使用^(60)Co放射源对掺铈钆镓铝石榴石(Ce:GAGG)闪烁晶体样品进行辐照,剂量率为3×10^(5)Rad/h,辐照总剂量分别为10^(6)Rad、10^(7)Rad和10^(8)Rad。通过测试辐照前后Ce:GAGG闪烁晶体样品的透过率、相对光输出、能量分辨率及衰减时间来研究辐照效应。实验结果表明,经过10^(8)Rad辐照,晶体的透过率在450~900 nm波段无明显变化,在320 nm处降幅最大(为8.9%);晶体的光输出降低了1.47%,能量分辨率略有下降;晶体的相对光输出、能量分辨率及衰减时间等性能未发生明显改变。验证了该晶体具有良好的抗γ辐照能力,在高剂量核辐射探测领域中具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 透过率 相对光输出 能量分辨率 衰减时间 辐照损伤
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星用半球谐振陀螺姿态敏感器设计与抗辐照研究
13
作者 王涵 方海斌 +3 位作者 周强 彭凯 雷霆 苏鹤鸣 《压电与声光》 北大核心 2025年第4期637-643,共7页
基于三件套结构的半球谐振陀螺开展星用姿态敏感器的研制。采用FPGA“一拖三”的数字控制电路结构和力平衡控制模式对空间正交的3轴陀螺进行控制,完成角速度测量,实现了零偏稳定性优于0.003(°)/h,陀螺输出噪声<1.3×10^(-4)... 基于三件套结构的半球谐振陀螺开展星用姿态敏感器的研制。采用FPGA“一拖三”的数字控制电路结构和力平衡控制模式对空间正交的3轴陀螺进行控制,完成角速度测量,实现了零偏稳定性优于0.003(°)/h,陀螺输出噪声<1.3×10^(-4)(°)/s,标度因数非线性度<20×10^(-6)的技术指标。针对空间粒子的辐照损伤问题,进行了姿态敏感器电路结构和系统控制的抗辐射加固设计,并通过辐照试验完成了对姿态敏感器抗辐照性能的验证。 展开更多
关键词 半球谐振陀螺 姿态敏感器 力平衡 总剂量 单粒子
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半球谐振陀螺标度因数稳定性研究
14
作者 张挺 方海斌 +1 位作者 卜继军 李建朋 《压电与声光》 北大核心 2025年第4期628-631,共4页
标度因数的稳定性对半球谐振陀螺的测量精度有很大的影响。为提升半球谐振陀螺的标度因数稳定性,讨论了半球谐振陀螺标度因数的影响因素,分析了电路增益、温度和电荷迁移对标度因数的影响。经理论分析及测试数据表明,温度变化会影响电... 标度因数的稳定性对半球谐振陀螺的测量精度有很大的影响。为提升半球谐振陀螺的标度因数稳定性,讨论了半球谐振陀螺标度因数的影响因素,分析了电路增益、温度和电荷迁移对标度因数的影响。经理论分析及测试数据表明,温度变化会影响电路增益及谐振频率,进而影响标度因数,半球谐振陀螺的标度因数与温度成线性关系。电荷迁移对标度因数同样具有显著影响,其进行及恢复过程均非常缓慢,且难以进行建模补偿。通过电极优化设计,可将标度因数的变化量降低几十倍,大幅提升了标度因数的稳定性。 展开更多
关键词 半球谐振陀螺 标度因数稳定性 电路增益 温度 电荷迁移
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TC-SAW SiO_(2)温补层性能研究
15
作者 贺贞 李燕 +3 位作者 田本朗 马晋毅 肖强 梁柳洪 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期88-91,共4页
为制备高性能的TC-SAW SiO_(2)温补层,分别采用电子束蒸发镀膜和反应磁控溅射制备SiO_(2)薄膜,研究两种制备工艺对SiO_(2)薄膜致密性、表面粗糙度及弹性模量的影响。采用扫描电子显微镜、原子力显微镜、X线衍射仪对SiO_(2)薄膜的形貌和... 为制备高性能的TC-SAW SiO_(2)温补层,分别采用电子束蒸发镀膜和反应磁控溅射制备SiO_(2)薄膜,研究两种制备工艺对SiO_(2)薄膜致密性、表面粗糙度及弹性模量的影响。采用扫描电子显微镜、原子力显微镜、X线衍射仪对SiO_(2)薄膜的形貌和晶体结构进行分析。采用椭偏仪测试薄膜折射率及腐蚀后的膜厚变化量,并通过纳米压痕仪测量计算薄膜的硬度和弹性模量。结果表明,反应磁控溅射制备的SiO_(2)薄膜更致密、薄膜表面粗糙度更小、弹性模量更大。采用反应磁控溅射制备的SiO_(2)薄膜作为TC-SAW温补层,可以获得频率温度系数为-8.6×10^(-6)/℃的TC-SAW器件。 展开更多
关键词 TC-SAW SiO_(2)温补层 反应磁控溅射
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基于深度估计SVO与IMU融合的定位算法研究
16
作者 李德航 袁宇鹏 +5 位作者 张楠 廖崧琳 王露 向路 陈凤 喻芳菲 《压电与声光》 北大核心 2025年第4期776-782,共7页
针对单一传感器的局限以及视觉惯性融合算法计算复杂度等问题,提出一种基于深度估计半直接视觉里程计(SVO)与惯性测量单元(IMU)融合的定位算法。将深度估计模块集成至SVO中,采用扩展卡尔曼滤波器构建松耦合融合框架,融合视觉位姿信息与... 针对单一传感器的局限以及视觉惯性融合算法计算复杂度等问题,提出一种基于深度估计半直接视觉里程计(SVO)与惯性测量单元(IMU)融合的定位算法。将深度估计模块集成至SVO中,采用扩展卡尔曼滤波器构建松耦合融合框架,融合视觉位姿信息与IMU加速度、角速度数据,实现状态估计与位姿校正。在KITTI数据集以及真实环境中验证表明,该算法的绝对轨迹误差低于纯视觉算法,且在复杂场景下预测轨迹与真实轨迹高度贴合。 展开更多
关键词 单目相机 惯性导航 多传感器融合定位 半直接视觉里程计(SVO) 扩展卡尔曼滤波器(EKF) 视觉惯性融合
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P波段窄带高抑制选频组件性能优化的研究
17
作者 龚旭 杨桃均 +2 位作者 李亚飞 蒲志勇 张伟 《压电与声光》 北大核心 2025年第2期268-272,共5页
直插封装(SC04-06)滤波器装配工艺复杂,引脚修剪长度和装配过孔等影响端口阻抗,导致产品一致性差,不利于选频组件批量生产。表面贴装封装(SMD0705B)滤波器的体积小,装配工艺简单,但存在阻带抑制不佳问题。利用三维电磁软件对选频组件的... 直插封装(SC04-06)滤波器装配工艺复杂,引脚修剪长度和装配过孔等影响端口阻抗,导致产品一致性差,不利于选频组件批量生产。表面贴装封装(SMD0705B)滤波器的体积小,装配工艺简单,但存在阻带抑制不佳问题。利用三维电磁软件对选频组件的核心声表面波(SAW)滤波器进行仿真,通过仿真结果和实物对比,验证了滤波器封装对阻带抑制的影响。提出对SMD0705B封装滤波器增加屏蔽罩的方法,实现了P波段窄带选频组件的高阻带抑制。结果表明,选频组件阻带抑制大于40 dBc,带内波纹小于1 dB,幅度一致性小于1 dB,可批量生产。 展开更多
关键词 选频组件 SAW滤波器 阻带抑制 屏蔽罩 窄带
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基于硅帽键合技术的SAW圆片级封装工艺研究
18
作者 舒平 米佳 +4 位作者 雷凯 梁柳洪 林苍海 冷峻林 陈兴 《压电与声光》 北大核心 2025年第3期520-524,共5页
研究了一种基于硅帽键合技术的声表面波(SAW)滤波器圆片级封装工艺,以满足高频通信系统对封装气密性、机械强度及散热性能的严苛要求。通过优化TSV孔的深硅刻蚀工艺和LT层刻蚀工艺,结合低温PECVD沉积的SiO2钝化层,实现了高气密性、高散... 研究了一种基于硅帽键合技术的声表面波(SAW)滤波器圆片级封装工艺,以满足高频通信系统对封装气密性、机械强度及散热性能的严苛要求。通过优化TSV孔的深硅刻蚀工艺和LT层刻蚀工艺,结合低温PECVD沉积的SiO2钝化层,实现了高气密性、高散热性及高可靠性的封装结构。经可靠性测试表明,与传统聚酰亚胺圆片级封装(WLP)相比,硅帽键合WLP在uHAST后频偏量仅为2M-2.5M(B40频段),优于传统封装的5M-6M。该工艺为高性能SAW滤波器的晶圆级封装提供了可靠的技术支持。 展开更多
关键词 晶圆级封装(WLP) 硅帽 刻蚀 钝化 声表面波滤波器
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温度补偿型声表面波滤波器SiO_(2)膜厚均匀化工艺路线研究
19
作者 王鹏 贺贞 +4 位作者 罗淦 伍平 付红霞 梁柳洪 田本朗 《压电与声光》 北大核心 2025年第4期672-676,共5页
针对温度补偿型声表面波滤波器SiO_(2)平坦化后存在的膜厚均匀性问题,设计并对比了4种不同的工艺路线。结果表明,化学机械抛光工艺会降低SiO_(2)膜厚均匀性,而利用扫描式离子束刻蚀技术可优化其均匀性。其中,仅在化学机械抛光之后或之... 针对温度补偿型声表面波滤波器SiO_(2)平坦化后存在的膜厚均匀性问题,设计并对比了4种不同的工艺路线。结果表明,化学机械抛光工艺会降低SiO_(2)膜厚均匀性,而利用扫描式离子束刻蚀技术可优化其均匀性。其中,仅在化学机械抛光之后或之前进行扫描刻蚀可将膜厚均匀度由5.4%分别提升至3.3%和3.1%,而在化学机械抛光前后均进行扫描刻蚀,则可以将SiO_(2)膜厚均匀度提升至2%。 展开更多
关键词 TCSAW滤波器 扫描式离子束刻蚀 化学机械抛光 SiO_(2)均匀化
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ICP刻蚀Mo侧壁角度及刻蚀速率的研究
20
作者 田本朗 梁柳洪 +3 位作者 何成勇 罗淦 郭耀祖 米佳 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期59-62,共4页
采用基于Cl基气体的电感耦合等离子体(ICP)干法刻蚀设备对金属Mo薄膜进行刻蚀,研究了刻蚀条件对侧壁角度以及刻蚀速率的控制。通过调节ICP干法刻蚀过程中射频源功率、ICP离子源功率、腔体压力、混合气体流量比例等工艺参数,实现了14.8&#... 采用基于Cl基气体的电感耦合等离子体(ICP)干法刻蚀设备对金属Mo薄膜进行刻蚀,研究了刻蚀条件对侧壁角度以及刻蚀速率的控制。通过调节ICP干法刻蚀过程中射频源功率、ICP离子源功率、腔体压力、混合气体流量比例等工艺参数,实现了14.8°~85.0°图形侧壁倾角,表明图形侧壁角度可在大范围内得到控制,刻蚀速率可在148~232 nm/min调节,为薄膜体声波谐振器(FBAR)器件研制工艺打下良好基础。 展开更多
关键词 电感耦合等离子体(ICP) MO 薄膜体声波谐振器(FBAR) 侧壁角度 刻蚀速率
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