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粒子碰撞噪声检测(PIND)试验的研究
被引量：
10
1
作者
杜迎
吕栋
+2 位作者
潘伟力
朱卫良
陆坚
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第1期34-39,共6页
主要介绍了粒子碰撞噪声检测系统的组成及工作原理,解决试验中出现的一些问题;验证了冲击和 振动对粒子的影响,并对失效电路中的粒子进行了捕获。
关键词
粒子碰撞噪声检测
振动
冲击
失效分析
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职称材料
集成电路抗腐蚀能力的研究
被引量：
5
2
作者
杜迎
管光宝
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第4期30-33,共4页
首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料,然后分别选取这3种电路的若干只样品,按几种试验条件进行了盐雾试验,针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分析,最后总结了3种电路各自的抗腐蚀能力。
关键词
集成电路
腐蚀
盐雾
封装
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职称材料
题名
粒子碰撞噪声检测(PIND)试验的研究
被引量：
10
1
作者
杜迎
吕栋
潘伟力
朱卫良
陆坚
机构
中国电子科技集团有限公司第五十八研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第1期34-39,共6页
文摘
主要介绍了粒子碰撞噪声检测系统的组成及工作原理,解决试验中出现的一些问题;验证了冲击和 振动对粒子的影响,并对失效电路中的粒子进行了捕获。
关键词
粒子碰撞噪声检测
振动
冲击
失效分析
Keywords
particle impact noise detection
vibration
shock
failure analysis
分类号
TP274 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
集成电路抗腐蚀能力的研究
被引量：
5
2
作者
杜迎
管光宝
机构
中国电子科技集团有限公司第五十八研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第4期30-33,共4页
文摘
首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料,然后分别选取这3种电路的若干只样品,按几种试验条件进行了盐雾试验,针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分析,最后总结了3种电路各自的抗腐蚀能力。
关键词
集成电路
腐蚀
盐雾
封装
Keywords
IC；corrosion； salt fog； package
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
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1
粒子碰撞噪声检测(PIND)试验的研究
杜迎
吕栋
潘伟力
朱卫良
陆坚
《电子产品可靠性与环境试验》
2005
10
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职称材料
2
集成电路抗腐蚀能力的研究
杜迎
管光宝
《电子产品可靠性与环境试验》
2005
5
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职称材料
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