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基于轻量化改进的苹果树病害检测方法研究
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作者 张子鹏 孟梓宸 +2 位作者 赵晨阳 曲文 张韬 《林业机械与木工设备》 2025年第4期73-83,共11页
苹果作为全球重要的经济作物之一,其产量和质量直接受到病害的影响。为解决目前传统人工检测病害过程中主观性强、效率低,以及农业检测设备资源有限等问题,基于YOLOv8(You Only Look Once Version 8)提出了一种高效、轻量化的病害检测... 苹果作为全球重要的经济作物之一,其产量和质量直接受到病害的影响。为解决目前传统人工检测病害过程中主观性强、效率低,以及农业检测设备资源有限等问题,基于YOLOv8(You Only Look Once Version 8)提出了一种高效、轻量化的病害检测模型—YOLOv8-RIC。在YOLOv8的基础上对主干网络进行了优化,分别引入了轻量级卷积神经网络RGN(RepGhostNet)和改进型残差移动网络iRMB(Improved Residual MobileNet Backbone),替换了原有的C2f模块,有效提升了模型的特征提取能力并降低了硬件计算成本。与原始YOLOv8模型相比,YOLOv8-RIC在自建图像数据集上的目标检测任务中,mAP(多类别平均精度)提高了6.2%,Precision(精确度)提高了12.7%。实验结果表明,该方法在复杂场景下对苹果树病害的检测具有较高的效率和鲁棒性,为精准农业的发展提供了有力支持。 展开更多
关键词 农作物 苹果树病害检测 轻量化模型 YOLOv8-RGN-iRMB-CBAM
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基于火箭简化模型的多状态模型修正研究
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作者 杜家政 王哲 李星辰 《导弹与航天运载技术(中英文)》 CSCD 北大核心 2024年第3期21-28,共8页
火箭发射过程中燃料的不断减少导致火箭结构不断变化,结构的固有频率和模态振型也会随之变化。针对有限元模型的不准确性,以截面惯性矩为修正参数,不同状态下数值仿真结果与试验测试结果的误差最小为目标函数,建立多状态模型修正的优化... 火箭发射过程中燃料的不断减少导致火箭结构不断变化,结构的固有频率和模态振型也会随之变化。针对有限元模型的不准确性,以截面惯性矩为修正参数,不同状态下数值仿真结果与试验测试结果的误差最小为目标函数,建立多状态模型修正的优化模型。通过灵敏度分析和一阶泰勒展开对目标函数进行显式化处理,并利用序列线性规划求解得到设计变量的最优解。同时对于多状态结构,以多截面简支梁模型为例,利用锤击法对简支梁进行试验,设计磁吸重物方案模拟多状态模型,以单截面简支梁试验的前4阶频率为目标函数建立优化模型,经过修正将多截面简支梁模型修正为单截面简支梁模型,并且符合截面惯性矩与面积的比例,验证了多状态模型修正方法的准确性。 展开更多
关键词 多状态模型修正 截面惯性矩 优化设计 火箭简化模型 有限元分析
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太阳电池用Si片切割过程中浆料作用研究 被引量:5
3
作者 贺敬良 王学军 +1 位作者 童亮 董和媛 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第10期976-979,共4页
Si片生产技术及工艺的进步使得太阳电池用Si片的切片厚度不断降低,而超薄的太阳电池用Si片必须通过多线切割机进行切割。基于Si片切割过程中砂浆性能对Si片表面质量、Si片成片率和切割线寿命的影响,分析了多线切割机中切削液的性能,并... Si片生产技术及工艺的进步使得太阳电池用Si片的切片厚度不断降低,而超薄的太阳电池用Si片必须通过多线切割机进行切割。基于Si片切割过程中砂浆性能对Si片表面质量、Si片成片率和切割线寿命的影响,分析了多线切割机中切削液的性能,并采用不同工艺参数多次进行试验,总结出了砂浆对太阳电池用Si片切割状态的影响因素。通过分析,得出了改善砂浆性能来提高多线切割机切片性能并获得更高的Si晶片表面质量的方法。 展开更多
关键词 多线锯 切削液 砂浆 硅片 太阳电池
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装配体三维公差建模及分析研究 被引量:8
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作者 程彬彬 王志越 +1 位作者 黄美发 孙永厚 《机械设计与制造》 北大核心 2016年第4期76-79,共4页
传统的公差分析以平面尺寸链为基础,只能进行尺寸公差的分析,无法考虑形位公差的影响,在零件的制造过程中,受各种加工条件及外界因素的影响,不可避免的存在形位误差,这些形位误差对装配体的功能要求起着重要作用。为了解决此问题,利用... 传统的公差分析以平面尺寸链为基础,只能进行尺寸公差的分析,无法考虑形位公差的影响,在零件的制造过程中,受各种加工条件及外界因素的影响,不可避免的存在形位误差,这些形位误差对装配体的功能要求起着重要作用。为了解决此问题,利用雅可比旋量理论建立了装配功能要求与零件公差之间的三维公差数学模型,将该模型融入蒙特卡洛算法中,实现了装配体三维公差统计分析。最后以机床尾座为例,对比了极值法与统计法的分析结果,验证了所述方法的实用性。 展开更多
关键词 雅可比旋量模型 公差分析 蒙特卡洛算法
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基于实际工况的装配体公差建模方法研究 被引量:10
5
作者 程彬彬 黄美发 +2 位作者 王志越 冯建国 吴常林 《机床与液压》 北大核心 2016年第7期116-120,124,共6页
几何产品的装配公差数学模型对CAD/CAM/CAE的集成有着重要的作用。目前的装配公差模型以刚体假设为前提,忽视了实际工况的影响。为解决此问题,研究了实际工况对产品工作性能及公差设计的影响,利用有限元仿真计算了零件在实际工况下的变... 几何产品的装配公差数学模型对CAD/CAM/CAE的集成有着重要的作用。目前的装配公差模型以刚体假设为前提,忽视了实际工况的影响。为解决此问题,研究了实际工况对产品工作性能及公差设计的影响,利用有限元仿真计算了零件在实际工况下的变形量,并在公差模型中综合考虑变形量的影响,建立了实际工况下装配体的公差模型。将该方法应用到尾座装配体的公差建模中,验证了该方法的有效性。 展开更多
关键词 公差建模 实际工况 有限元仿真
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晶片边缘磨削控制方法研究 被引量:2
6
作者 贺敬良 王学军 张志军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期307-310,共4页
对半导体工艺中晶片的边缘磨削技术进行了论述,分析了晶片边缘磨削技术的特点,在此基础上,提出了一种高效、可靠的晶片边缘磨削方法。该方法基于单轴电机进给控制,通过控制软件来实现对晶片边缘及定位边的磨削。首先确定晶片定位边位置... 对半导体工艺中晶片的边缘磨削技术进行了论述,分析了晶片边缘磨削技术的特点,在此基础上,提出了一种高效、可靠的晶片边缘磨削方法。该方法基于单轴电机进给控制,通过控制软件来实现对晶片边缘及定位边的磨削。首先确定晶片定位边位置,然后通过精确控制承片台驱动电机的旋转角度来磨削晶片圆边,对于定位边的磨削,需要精确控制承片台驱动电机的旋转角度和进给电机的进给量,通过两电机联动控制,完成定位边磨削。该方法控制精度高,成功实现了在单轴电机驱动下的晶片圆边及定位边磨削。试验结果证明,该方法可靠、稳定、高效,并降低了设备硬件成本。 展开更多
关键词 晶片 倒角 定位边 硅片晶向 边缘磨削技术
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多线切割张力控制系统研究 被引量:1
7
作者 贺敬良 王成武 +1 位作者 王学军 田燕林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期885-889,共5页
对多线切割张力控制技术进行论述,分析了多线切割机中张力控制技术的特点,在此基础上,提出了一种多线张力的控制方法。该方法基于对张力信号变化的实时检测,将检测张力的变化转变为电机扭矩的变化,通过控制扭矩电机的扭矩来调整切割线张... 对多线切割张力控制技术进行论述,分析了多线切割机中张力控制技术的特点,在此基础上,提出了一种多线张力的控制方法。该方法基于对张力信号变化的实时检测,将检测张力的变化转变为电机扭矩的变化,通过控制扭矩电机的扭矩来调整切割线张力,由控制软件来实现对切割线张力的检测、分析与控制。控制精度高,成功实现了在双主辊系统驱动下的多线切割机张力控制。实验证明,该方法可靠、稳定,能很好地检测并控制多线切割系统张力精度。 展开更多
关键词 张力 扭矩 张力检测 张力控制 多线切割机
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倒装芯片键合头静态力学特性研究与结构优化
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作者 宫文峰 黄美发 +1 位作者 张美玲 唐亮 《机械设计》 CSCD 北大核心 2016年第4期72-77,共6页
键合头是倒装键合设备的核心功能部件,主要用于完成芯片的拾取、传送、蘸胶和键合。针对键合头常因结构刚度不足在冲击载荷的作用下产生较大的结构弹性变形和残余振动的问题,采用有限元法研究了键合头的静态力学特性,并运用基于参数灵... 键合头是倒装键合设备的核心功能部件,主要用于完成芯片的拾取、传送、蘸胶和键合。针对键合头常因结构刚度不足在冲击载荷的作用下产生较大的结构弹性变形和残余振动的问题,采用有限元法研究了键合头的静态力学特性,并运用基于参数灵敏度技术的优化方法对薄弱环节进行了多目标优化。结果表明:优化前的键合头最大变形量超出了键合头±10μm的设计要求,拾取臂的长悬臂结构刚度不足是导致大变形的主要原因。针对薄弱环节优化后的键合头最大变形量为8.186μm,且结构质量减少了13.2%,满足设计要求。文中研究方法有效改善并提高了键合头的静态力学特性,对键合机整体的优化设计有重要意义。 展开更多
关键词 倒装芯片键合头 静态特性 结构优化 参数灵敏度
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基于服役寿命的公差优化数学模型的研究
9
作者 程彬彬 王志越 +3 位作者 黄美发 吴常林 孙永厚 覃祖和 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2015年第7期23-25,共3页
传统的公差优化数学模型,一般只考虑加工成本及质量损失,很少关注公差对产品服役寿命内的经济效益的影响。基于产品退化方式给出了公差与产品服役寿命密度分布函数的关系,综合考虑产品平均服役寿命、加工成本及质量损失,提出了一种新的... 传统的公差优化数学模型,一般只考虑加工成本及质量损失,很少关注公差对产品服役寿命内的经济效益的影响。基于产品退化方式给出了公差与产品服役寿命密度分布函数的关系,综合考虑产品平均服役寿命、加工成本及质量损失,提出了一种新的公差优化数学模型。通过轴套实例分析了不同的公差要求对服役寿命的影响,对比了两种模型的计算结果。结果表明,综合考虑产品服役寿命的优化模型对公差优化具有一定的工程价值。 展开更多
关键词 公差优化模型 服役寿命 经济效益
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基于本体和模糊理论的公差等级智能设计方法研究 被引量:2
10
作者 李健 黄美发 +1 位作者 王志越 罗民宏 《机床与液压》 北大核心 2021年第19期18-24,共7页
在机械装配设计过程中,公差等级设计的实质是正确解决机械零件使用要求与制造成本之间的矛盾。传统公差等级的选择范围跨度较大,人为查表选择与经验选择居多,不确定性大,准确性与效率对设计者的经验要求很高。为减少公差配合中公差等级... 在机械装配设计过程中,公差等级设计的实质是正确解决机械零件使用要求与制造成本之间的矛盾。传统公差等级的选择范围跨度较大,人为查表选择与经验选择居多,不确定性大,准确性与效率对设计者的经验要求很高。为减少公差配合中公差等级选用过程中对设计者经验的依赖,通过综合分析公差等级选用考虑因素,运用模糊综合评判原理构建公差等级智能选择本体规则,基于计算机本体语言建立公差等级优化推理模型。通过工程实例展示该方法的工作过程,验证了该方法的有效性。 展开更多
关键词 公差等级 模糊理论 本体 优化推理
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公差与配合选择方法的本体化研究 被引量:1
11
作者 赵宇飞 黄美发 王志越 《机械设计与制造》 北大核心 2021年第6期95-100,共6页
为实现公差与配合选择的智能化,减少公差与配合选择过程中隐含的经验化知识带来的不确定性,将本体技术引入到公差与配合的选择中。首先,从公差与配合的选择过程出发,构建相应的公差与配合表示模型,并使用网络本体语言OWL2表示模型中各... 为实现公差与配合选择的智能化,减少公差与配合选择过程中隐含的经验化知识带来的不确定性,将本体技术引入到公差与配合的选择中。首先,从公差与配合的选择过程出发,构建相应的公差与配合表示模型,并使用网络本体语言OWL2表示模型中各层次之间的配合关系。其次,基于所构建的表示模型,以本体推理规则的形式显示地构建公差与配合信息本体。然后,运用语义网规则语言SWRL定义公差与配合选择的推理规则。通过本体编辑工具protégé中的推理引擎得到最合理的公差与配合。最后,通过工程实例展示该方法的工作过程,并验证了方法的有效性。 展开更多
关键词 基准制 公差等级 公差与配合 推理 本体
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考虑几何约束的加工方法自动生成本体化研究 被引量:1
12
作者 李健 黄美发 王志越 《机械设计与制造》 北大核心 2023年第8期117-121,125,共6页
为实现加工方法选择的智能化,减少加工方法选择过程中隐含的经验化知识带来的不确定性,将本体技术引入到加工方法的自动生成中。首先,构建加工方法生成层次化表示模型,并采用OWL DL断言表示模型层次间的约束关系;其次,根据加工方法选择... 为实现加工方法选择的智能化,减少加工方法选择过程中隐含的经验化知识带来的不确定性,将本体技术引入到加工方法的自动生成中。首先,构建加工方法生成层次化表示模型,并采用OWL DL断言表示模型层次间的约束关系;其次,根据加工方法选择中的概念和关系,构建加工方法生成本体模型,采用网络本体语言OWL2描述其结构化知识。然后,根据加工方法设计领域的专家知识,考虑几何特征约束条件,使用语义网规则语言(SWRL)构建加工方法自动生成的推理规则,构建加工方法自动生成知识库,推理得到最合理的加工方法。最后,通过定位套筒零件表面加工方法自动生成,展示该方法的工作过程,并验证了方法的有效性。 展开更多
关键词 本体 加工方法 自动生成 几何特征约束
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基于ANSYS Workbench的倒装键合机钣金件模态分析与实验 被引量:19
13
作者 宫文峰 黄美发 +2 位作者 张美玲 叶乐志 唐亮 《机械设计》 CSCD 北大核心 2014年第8期101-105,共5页
钣金件是倒装芯片键合机上常用的蒙皮或连接部件,其质量轻、壁薄,常因电机或外部环境激励而产生振动和噪声,所以有必要研究其振动特性。为得到钣金件较真实的模态特性,采用了基于ANSYS Workbench的有限元计算模态分析与基于多普勒激光... 钣金件是倒装芯片键合机上常用的蒙皮或连接部件,其质量轻、壁薄,常因电机或外部环境激励而产生振动和噪声,所以有必要研究其振动特性。为得到钣金件较真实的模态特性,采用了基于ANSYS Workbench的有限元计算模态分析与基于多普勒激光测振技术的试验模态分析相结合的研究方法,分析得到钣金件的前6阶固有频率与振型,并将计算与试验的结果进行对比和分析。得到钣金件准确的模态特性、薄弱环节及其影响因素,该试验为防止共振、改善整机质量性能及结构优化提供了参考依据。 展开更多
关键词 模态分析 振动特性 钣金件 ANSYS WORKBENCH POLYTEC激光测振仪
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Si片多线切割技术与设备的发展现状与趋势 被引量:9
14
作者 任丙彦 王平 +2 位作者 李艳玲 李宁 罗晓英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期301-304,387,共5页
介绍了Si片的多线切割宏观切割机理与微观切割机理,指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因素,钢线的外包Cu会造成Si片表面金属残留,钢线磨损影响Si片厚度,砂浆喷嘴和线网角度在形成水平薄膜层时... 介绍了Si片的多线切割宏观切割机理与微观切割机理,指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因素,钢线的外包Cu会造成Si片表面金属残留,钢线磨损影响Si片厚度,砂浆喷嘴和线网角度在形成水平薄膜层时能够获得好的表面质量。分析了钢线带动砂浆进行切割的核心工艺,给出了Si片切割工艺理论切片量的计算方法。并简要概括了目前多线切割技术及设备的国内外发展形势和未来发展趋势,指出未来多线切割技术将朝着提高加工精度与加工效率、降低成本、改良切割用钢线这几个方向迈进。 展开更多
关键词 多线切割 硅片 半导体材料 钢线张力 砂浆
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太阳能级Si片清洗工艺分析 被引量:7
15
作者 任丽 王平 +5 位作者 李艳玲 王安平 褚世君 张兵 李宁 罗晓英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期309-312,共4页
在实验基础上对太阳能级Si片碱性清洗工艺进行了分析,指出碱性清洗液在适宜的工艺环境下,配合超声清洗和表面活性剂的使用可以获得良好的清洗效果。结果表明,表面金属浓度分别达到Cu元素小于1.3×10^(14)atoms/cm^2,Fe元素小于5... 在实验基础上对太阳能级Si片碱性清洗工艺进行了分析,指出碱性清洗液在适宜的工艺环境下,配合超声清洗和表面活性剂的使用可以获得良好的清洗效果。结果表明,表面金属浓度分别达到Cu元素小于1.3×10^(14)atoms/cm^2,Fe元素小于5×10^(13)atoms/cm^2。碱性清洗液与Si晶体发生两步化学反应,平衡后OH^-离子浓度保持稳定,是以获得稳定的清洗效果同时提高清洗液的使用效率。 展开更多
关键词 硅片 碱性清洗 表面活性剂 超声清洗 对太阳能级
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基于MBD技术的三维装配工艺系统构建及应用 被引量:8
16
作者 叶盛 唐家霖 +1 位作者 鲍劲松 黄卫东 《排灌机械工程学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第2期179-184,共6页
全面考虑产品的各种制造信息,以MBD技术作为装配工艺建模过程的技术支撑,研究了基于MBD技术的零件工艺信息模型、工序模型、装配工艺模型的构建方法.借助HOOPS软件,利用C#语言实现基于XML Schema模式的零件工艺信息模型的结构化记录,利... 全面考虑产品的各种制造信息,以MBD技术作为装配工艺建模过程的技术支撑,研究了基于MBD技术的零件工艺信息模型、工序模型、装配工艺模型的构建方法.借助HOOPS软件,利用C#语言实现基于XML Schema模式的零件工艺信息模型的结构化记录,利用PMI信息的添加技术,实现了零件工艺信息的可视化,利用Protégé本体构建工具构建装配工艺本体.最后基于HOOPS图形内核,采用C#语言,在Net Framework下,采用装配工艺仿真、工艺参数数据库、图形用户环境开发等技术,将三维模型、多媒体的装配动画、工艺参数数据库等融合起来,建立基于MBD三维装配工艺建模系统平台,并以复合材料舱段中的桁条装配工序的仿真为例说明了MBD技术在三维装配工艺系统中的应用. 展开更多
关键词 三维装配工艺系统 MBD 仿真 桁条装配工序
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基于DOE优化光学玻璃晶片边缘磨削工艺 被引量:7
17
作者 党兰焕 贺敬良 王学军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期228-232,共5页
在光电器件的制造过程中,用光学玻璃晶片作为电路制作的基板材料。玻璃晶片通过在大面积的玻璃面板上划圆获得。划圆后会形成非常锐利的边缘,需要将锐利边缘磨削成圆弧形,以减少在后续加工中产生破损、崩边。在光学玻璃晶片的边缘磨削中... 在光电器件的制造过程中,用光学玻璃晶片作为电路制作的基板材料。玻璃晶片通过在大面积的玻璃面板上划圆获得。划圆后会形成非常锐利的边缘,需要将锐利边缘磨削成圆弧形,以减少在后续加工中产生破损、崩边。在光学玻璃晶片的边缘磨削中,合适的玻璃晶片边缘磨削参数对于晶片边缘磨削后的崩边情况、磨削斜面宽度、中心误差等均有很大影响。利用DOE试验方法,光学玻璃晶片边缘磨削过程中有效减小崩边,并给出了影响因素,获得并验证了最优化的磨削工艺参数,减少了晶片磨削后的崩边破损。 展开更多
关键词 玻璃晶片 边缘磨削 崩边 光电器件 实验设计法
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一种快速的自适应目标跟踪方法 被引量:8
18
作者 李善青 唐亮 +1 位作者 刘科研 王磊 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2012年第2期383-391,共9页
由于光照变化、视角差异、相机抖动和部分遮挡等因素的影响,鲁棒的目标跟踪仍然是计算机视觉领域极具挑战性的研究课题.受协同训练和粒子滤波算法的启发,提出一种快速的自适应目标跟踪方法.该方法采用HOG(histogram of oriented gradien... 由于光照变化、视角差异、相机抖动和部分遮挡等因素的影响,鲁棒的目标跟踪仍然是计算机视觉领域极具挑战性的研究课题.受协同训练和粒子滤波算法的启发,提出一种快速的自适应目标跟踪方法.该方法采用HOG(histogram of oriented gradients)和LBP(local binary pattern)描述目标特征并建立分类器,通过协同训练实现分类器的在线更新,有效解决了误差累积问题.为缩小目标搜索的状态空间,利用ICONDENSATION的运动模型和重要采样提高粒子采样的准确性和效率,并引入校正因子抑制虚假目标的干扰,从而提升了跟踪算法的鲁棒性和分类器更新的准确性.在两组标准测试集和两组自建测试集上的对比实验结果验证了所提出跟踪算法的有效性.与基于全局搜索的跟踪方法相比,该算法在不降低跟踪性能的前提下将处理速度提高25倍以上. 展开更多
关键词 目标跟踪 自适应跟踪 协同训练 ICONDENSATION 计算机视觉
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半导体IC清洗技术 被引量:29
19
作者 李仁 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期44-47,共4页
介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
关键词 半导体 IC 清洗技术 湿法清洗 RCA清洗 稀释化学法 IMEC清洗法 单晶片清洗 干法清洗
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CMP终点监测装置的设计 被引量:2
20
作者 王学军 王姝媛 +2 位作者 贺敬良 柳滨 周国安 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第8期670-673,共4页
对CMP工艺过程中的一种终点监测技术进行论述,分析了国外某公司抛光机的电机电流变化监测技术,在此基础上,设计了一种高精度的电流监测和电流电压转换电路,电流监测基于LTC6102高精度电流监测放大器,电流电压转换电路基于MAX472高精度... 对CMP工艺过程中的一种终点监测技术进行论述,分析了国外某公司抛光机的电机电流变化监测技术,在此基础上,设计了一种高精度的电流监测和电流电压转换电路,电流监测基于LTC6102高精度电流监测放大器,电流电压转换电路基于MAX472高精度电流传感放大电路和MAX951微功耗/比较放大电路。改进的电路构成简单,监测精度高,成功实现了从安培级的负载电流中辨别出微安级电流变化的精度。实验证明,该电路精度好于1%,显著提高了终点监测精度。 展开更多
关键词 化学机械抛光 终点监测 电流电压转换
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