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高深宽比粘接式歧管微通道换热器性能研究
被引量：
1
1
作者
马佳伟
叶斌
+1 位作者
张忠政
高才
《合肥工业大学学报（自然科学版）》
CAS
北大核心
2024年第10期1321-1327,共7页
半导体和其他微尺度电子技术的迅速发展导致芯片功率密度急剧增加,而功率的增加使电子设备的散热面临严峻挑战,微通道换热器则可以有效解决电子设备的散热问题。文章设计了一种微通道深宽比(aspect ratio,AR)高达10.5且单个歧管微通道...
半导体和其他微尺度电子技术的迅速发展导致芯片功率密度急剧增加,而功率的增加使电子设备的散热面临严峻挑战,微通道换热器则可以有效解决电子设备的散热问题。文章设计了一种微通道深宽比(aspect ratio,AR)高达10.5且单个歧管微通道换热器尺寸为13.00 mm×12.00 mm×0.88 mm的粘接式歧管微通道换热器,并从热点温度、热阻、系统压降3个方面评估换热器冷却模块的热工性能和水力性能。研究结果表明,当以去离子水为工作介质且水的体积流量为150 mL/min时,换热器在芯片温度为82.1℃、总热阻为0.052 cm^(2)·K/W、压降为260 kPa时,散热高达1200 W/cm^(2)。该研究为使用单相水来冷却高热通量的电力电子设备提供了一种新的思路。
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关键词
微通道换热器
歧管结构
粘接式
芯片冷却
高热流密度
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职称材料
题名
高深宽比粘接式歧管微通道换热器性能研究
被引量：
1
1
作者
马佳伟
叶斌
张忠政
高才
机构
合肥工业大学汽车与交通
工程
学院
中国电子科技集团公司第十六研究所安徽省热管理技术工程实验室
出处
《合肥工业大学学报（自然科学版）》
CAS
北大核心
2024年第10期1321-1327,共7页
基金
国家重点研发计划资助项目(2020YFA0709703)
安徽省高校自然科学基金重点资助项目(KJ2021A1457)。
文摘
半导体和其他微尺度电子技术的迅速发展导致芯片功率密度急剧增加,而功率的增加使电子设备的散热面临严峻挑战,微通道换热器则可以有效解决电子设备的散热问题。文章设计了一种微通道深宽比(aspect ratio,AR)高达10.5且单个歧管微通道换热器尺寸为13.00 mm×12.00 mm×0.88 mm的粘接式歧管微通道换热器,并从热点温度、热阻、系统压降3个方面评估换热器冷却模块的热工性能和水力性能。研究结果表明,当以去离子水为工作介质且水的体积流量为150 mL/min时,换热器在芯片温度为82.1℃、总热阻为0.052 cm^(2)·K/W、压降为260 kPa时,散热高达1200 W/cm^(2)。该研究为使用单相水来冷却高热通量的电力电子设备提供了一种新的思路。
关键词
微通道换热器
歧管结构
粘接式
芯片冷却
高热流密度
Keywords
microchannel heat exchanger
manifold structure
bonded
chip cooling
high heat flux
分类号
TB657.5 [一般工业技术—制冷工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高深宽比粘接式歧管微通道换热器性能研究
马佳伟
叶斌
张忠政
高才
《合肥工业大学学报（自然科学版）》
CAS
北大核心
2024
1
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