电子信息系统小型化、轻量化、无人化、一体化的发展趋势要求电子封装持续减小尺寸、降低重量和减少功耗(SWaP,即Size,Weight and Power)。传统的基于可伐合金、铝合金和高硅铝的微电子封装材料难以同时满足大跨度热匹配、良好的钎焊与...电子信息系统小型化、轻量化、无人化、一体化的发展趋势要求电子封装持续减小尺寸、降低重量和减少功耗(SWaP,即Size,Weight and Power)。传统的基于可伐合金、铝合金和高硅铝的微电子封装材料难以同时满足大跨度热匹配、良好的钎焊与激光熔焊性能、高导热、高比刚度、高比强度和良好的可制造性,无法适应SWaP要求。功能梯度铝基复合材料综合了铝合金与铝硅、碳化硅铝等先进复合材料的优点,既具备大跨度热匹配、高导热率的特点,又具备精细加工和良好的激光熔焊等工艺性能,是新一代微电子封装材料的研究热点。本文综述了功能梯度铝基复合材料的优势、制备方法和封装应用情况,并对该材料制备与应用中存在的问题进行了总结,最后对其未来研究方向进行了展望。展开更多
多智能体信息融合(multi-agent information fusion,MAIF)系统主要面向多个智能体之间的信息融合、调节、交流和矛盾处理。研究针对数据高度冲突条件下的D-S证据理论失效问题,提出一种将重构的基本概率分配和信念熵相结合的多智能体系...多智能体信息融合(multi-agent information fusion,MAIF)系统主要面向多个智能体之间的信息融合、调节、交流和矛盾处理。研究针对数据高度冲突条件下的D-S证据理论失效问题,提出一种将重构的基本概率分配和信念熵相结合的多智能体系统冲突数据融合方法。该方法使用重构的基本概率分配和信念熵修正证据的可靠性,获得更合理的证据,使用Dempster组合规则将证据进行融合得到结果,在2个实验中均得到了超过90%的置信度。实验表明了该方法的有效性,提高了MAIF系统辨识过程的精度。展开更多
文摘电子信息系统小型化、轻量化、无人化、一体化的发展趋势要求电子封装持续减小尺寸、降低重量和减少功耗(SWaP,即Size,Weight and Power)。传统的基于可伐合金、铝合金和高硅铝的微电子封装材料难以同时满足大跨度热匹配、良好的钎焊与激光熔焊性能、高导热、高比刚度、高比强度和良好的可制造性,无法适应SWaP要求。功能梯度铝基复合材料综合了铝合金与铝硅、碳化硅铝等先进复合材料的优点,既具备大跨度热匹配、高导热率的特点,又具备精细加工和良好的激光熔焊等工艺性能,是新一代微电子封装材料的研究热点。本文综述了功能梯度铝基复合材料的优势、制备方法和封装应用情况,并对该材料制备与应用中存在的问题进行了总结,最后对其未来研究方向进行了展望。
文摘多智能体信息融合(multi-agent information fusion,MAIF)系统主要面向多个智能体之间的信息融合、调节、交流和矛盾处理。研究针对数据高度冲突条件下的D-S证据理论失效问题,提出一种将重构的基本概率分配和信念熵相结合的多智能体系统冲突数据融合方法。该方法使用重构的基本概率分配和信念熵修正证据的可靠性,获得更合理的证据,使用Dempster组合规则将证据进行融合得到结果,在2个实验中均得到了超过90%的置信度。实验表明了该方法的有效性,提高了MAIF系统辨识过程的精度。
