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芯片级集成微系统发展现状研究
被引量：
9
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作者
李晨
张鹏
李松法
《中国电子科学研究院学报》
2010年第1期1-10,共10页
概要介绍了芯片级集成微系统的内涵和近期发展态势,分析了它的技术特点,对相关的新技术、新结构和新器件的技术问题作了初步的分析与探讨,为发展新一代微小型电子武器系统提供一部分技术信息。
关键词
微电子器件
光电子/光子器件
MEMS/NEMS器件
异构集成
三维集成
芯片级集成微系统
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职称材料
题名
芯片级集成微系统发展现状研究
被引量：
9
1
作者
李晨
张鹏
李松法
机构
中国电子科技集团公司战略规划部
中国
电子科技
集团公司
第
出处
《中国电子科学研究院学报》
2010年第1期1-10,共10页
文摘
概要介绍了芯片级集成微系统的内涵和近期发展态势,分析了它的技术特点,对相关的新技术、新结构和新器件的技术问题作了初步的分析与探讨,为发展新一代微小型电子武器系统提供一部分技术信息。
关键词
微电子器件
光电子/光子器件
MEMS/NEMS器件
异构集成
三维集成
芯片级集成微系统
Keywords
mieroelectronics
optoeleetronics/photonics
MEMS/NEMS
heterogeneous devices
3 D inte- gration
chip-scale integrated microsystems
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
芯片级集成微系统发展现状研究
李晨
张鹏
李松法
《中国电子科学研究院学报》
2010
9
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