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一种TTL电平控制的间接加热式相变材料射频开关
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作者 刘宗岱 廖龙忠 +2 位作者 赵慧丰 陈南庭 何庆国 《半导体技术》 北大核心 2025年第4期372-377,392,共7页
研制了一款晶体管-晶体管逻辑(TTL)电平控制的GeTe材料相变射频开关芯片。该芯片采用间接加热方式设计,使用高阻硅作为衬底材料、钨金属层作为间接加热微结构、AlN材料作为阻挡层,以提高热传导效率,并使用CAD优化结构尺寸;选择合适的电... 研制了一款晶体管-晶体管逻辑(TTL)电平控制的GeTe材料相变射频开关芯片。该芯片采用间接加热方式设计,使用高阻硅作为衬底材料、钨金属层作为间接加热微结构、AlN材料作为阻挡层,以提高热传导效率,并使用CAD优化结构尺寸;选择合适的电源控制芯片控制脉冲信号的幅度和宽度,将开启和关断脉冲分别降低到了3.3 V/500μs和5.0 V/100μs。测试结果表明,开关芯片的开关电阻比为1.86×10^(6),在DC~40 GHz工作频段内,开态插入损耗小于0.9 dB,关断隔离度大于15 dB,耐功率达到37 dBm,展示了相变材料射频开关在工程应用的良好前景。 展开更多
关键词 射频开关 GeTe相变材料 间接加热 控制脉冲 开关电阻比 插入损耗 隔离度
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