21世纪的微电子材料——SOI材料

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作者 张臣 《中国集成电路》 2003年第52期88-91,40,共5页

SOI(Silicon On Insulator)技术是在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现的,它是在集成电路进入亚微米、深亚微米后能突破体硅材料与硅集成电路限制的新型集成电路技术。绝缘体上的硅以其独特的材料结构和优异的特性,有效地克服了... SOI(Silicon On Insulator)技术是在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现的,它是在集成电路进入亚微米、深亚微米后能突破体硅材料与硅集成电路限制的新型集成电路技术。绝缘体上的硅以其独特的材料结构和优异的特性,有效地克服了体硅材料的不足,充分发挥了硅集成技术的潜力,因而它被称为是'21世纪的微电子材料'。 展开更多

关键词 微电子材料 SOI材料 注入氧隔离技术 材料制备 键合背面腐蚀 智能剥离技术

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新能源材料:硅基太阳能电池材料 被引量：6

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作者 鲁瑾 李清岩 《新型工业化》 2014年第12期36-45,共10页

1发展太阳能电池用多晶硅材料的产业背景及战略意义多晶硅,单质硅的一种形态,结构上具有大角度晶粒间界、孪晶间界或者两种结构兼有,一般是以工业硅（或硅石,SiO₂）为原料经一系列的化学气相沉积反应或者物理、... 1发展太阳能电池用多晶硅材料的产业背景及战略意义多晶硅,单质硅的一种形态,结构上具有大角度晶粒间界、孪晶间界或者两种结构兼有,一般是以工业硅（或硅石,SiO₂）为原料经一系列的化学气相沉积反应或者物理、化学除杂提纯达到一定纯度的电子材料。多晶硅为固体时呈暗灰色,具有金属光泽,质坚而脆,电导率介于金属和非金属之间,所以通常被称为半导体。按纯度不同,多晶硅分为电子级多晶硅和太阳能级多晶硅。 展开更多

关键词 孪晶间界 电子级 金属光泽 单质硅 化学气相沉积 产业背景 多晶硅材料 工业硅 硅产业 多晶硅生产

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日本电子特气业的技术与市场新观察 被引量：4

3

作者 祝大同 《低温与特气》 CAS 2014年第6期7-11,共5页

综述了在2013年至2014年上半年间日本半导体用电子特气方面的市场变化及技术开发新进展。

关键词 日本 电子特气 半导体 市场

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高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述 被引量：7

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作者 祝大同 《印制电路信息》 2012年第11期15-20,共6页

5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展 5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果 本文上半篇（发表在《印制电路信息》2012年10期）,对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述... 5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展 5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果 本文上半篇（发表在《印制电路信息》2012年10期）,对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述。在本篇中将换一个角度,即导热性环氧树脂在散热性PCB的基板材料应用技术方面,作以介绍与探讨。 展开更多

关键词 环氧树脂 基板材料 导热性 新技术 应用 开发 综述 制造

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高导热性树脂开发与应用的新进展(1)——对散热基板材料制造新技术的综述 被引量：5

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作者 祝大同 《印制电路信息》 2012年第10期11-16,共6页

具有导热性的液晶环氧树脂,近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导热性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

关键词 液晶环氧树脂 导热性 散热基板 覆铜板

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基板材料在车载毫米波雷达中应用及技术进展 被引量：6

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作者 祝大同 《印制电路信息》 2016年第7期30-36,共7页

文章对应用于车载毫米波雷达中的高频基板材料在近年的技术发展作了介绍与分析。

关键词 基板材料 覆铜板 毫米波雷达

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PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述 被引量：4

7

作者 祝大同 《印制电路信息》 2009年第4期17-21,31,共6页

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。

关键词 印制电路板 基板材料 覆铜板 环氧树脂

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日本PCB基板材料业的新动向 被引量：3

8

作者 祝大同 《印制电路信息》 2010年第11期7-12,28,共7页

文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析。

关键词 日本 印制电路板 基板材料 覆铜板

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HDI多层板走过二十年(2)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析 被引量：2

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作者 祝大同 《印制电路信息》 2011年第8期12-16,共5页

（接上期）3实现HDI多层板工艺技术发展的四大方面二十年来HDI多层板在PCB制造技术上都有哪些创新、发展？日本PCB专家近期发表的文献[1],对此做了高度的归纳总结为四个方面,即HDI多层板用基板材料技术、微孔加工技术、实现电路层之间... （接上期）3实现HDI多层板工艺技术发展的四大方面二十年来HDI多层板在PCB制造技术上都有哪些创新、发展？日本PCB专家近期发表的文献[1],对此做了高度的归纳总结为四个方面,即HDI多层板用基板材料技术、微孔加工技术、实现电路层之间连接的电镀技术、电路图形的形成技术等。以下,对此文献所提及的四个方面技术发展内容,一一加以介绍（即全部引自该文献）。 展开更多

关键词 技术创新 基板材料 多层板 HDI 制造技术 归纳总结 材料技术 加工技术

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HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析 被引量：2

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作者 祝大同 《印制电路信息》 2011年第7期7-12,21,共7页

对近二十年来多层板及其基板材料技术发展的过程、特点、趋势等做了回顾与分析,并对它的未来发展做了展望。

关键词 HDI多层板 PCB CCL 发展

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磁性材料原材料价格波动的因素和影响浅析 被引量：1

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作者 翁兴园 《稀土信息》 2021年第8期24-25,共2页

磁性材料广泛应用于国防军工和国民经济生活的方方面面,下游涉及航空航天、电子信息、汽车电子、新能源产业、计算机与通讯、家电工业、轨道交通、环保与节能技术等众多领域,其使用量已经成为衡量一个国家经济发达程度的标志之一。2020... 磁性材料广泛应用于国防军工和国民经济生活的方方面面,下游涉及航空航天、电子信息、汽车电子、新能源产业、计算机与通讯、家电工业、轨道交通、环保与节能技术等众多领域,其使用量已经成为衡量一个国家经济发达程度的标志之一。2020年2季度以来,随着国内经济复苏和国外疫情、经济和国际关系形势的变化,叠加中国环境保护等因素和部分相关产业链前端产能过剩等原因,磁性材料原材料价格持续上涨,多个品种涨幅超过2倍以上,个别品种,特别是作为电子信息基础元器件所必需的高性能软磁铁氧体用氧化铁红价格由2020年3月前的2300多元,已经涨到接近20000元,涨幅超过8倍,而且供应紧张。 展开更多

关键词 经济发达程度 家电工业 产能过剩 国防军工 软磁铁氧体 磁性材料 氧化铁红 电子信息

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半导体材料现状与发展 被引量：2

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作者 管丕恺 张臣 《中国集成电路》 2003年第46期99-104,共6页

前言21世纪,人类将进入'三太'纪元,信息的传输、运算和存储将以以太(1万亿)比特进行。要实行信息技术这一飞跃,半导体产业必须先行。半导体材料是半导体产业的基础。作为第一代半导体材料的硅材料是半导体材料的主流,已有四十... 前言21世纪,人类将进入'三太'纪元,信息的传输、运算和存储将以以太(1万亿)比特进行。要实行信息技术这一飞跃,半导体产业必须先行。半导体材料是半导体产业的基础。作为第一代半导体材料的硅材料是半导体材料的主流,已有四十余年的历史。 展开更多

关键词 半导体材料 现状 多晶硅材料 单晶硅 硅外延材料 硅基材料 碳化硅 氮化镓 纳米半导体 量子阱

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全球智能化、绿色化进程促进中国锡焊料产业大发展 被引量：3

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作者 孟广寿 《世界有色金属》 2011年第7期30-33,共4页

全球智能化、绿色化进程,刺激了锡焊料的需求。中国作为产锡、用锡大国,在欧美和日本焊料无铅化政策的引领下,中国锡焊料行业加快了发展速度和步伐,无论是产品的结构、市场环境和对外贸易,还是企业的规模、技术发展和创新,都趋向国际化。

关键词 锡焊料 智能化 绿色化 中国 进程 大发 产业 发展速度

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面向21世纪的半导体材料

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作者 管丕恺 张臣 《中国集成电路》 2002年第3期44-49,共6页

综述了用于集成电路和半导体分立器件的半导体材料的现状和发展趋势。

关键词 化合物半导体材料 集成电路产业 多晶硅 直拉单晶硅 低维半导体材料 硅材料 宽禁带半导体材料 微电子技术 抛光片 量子线

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发布“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果

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《中国集成电路》 2010年第5期14-15,共2页

＂第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术＂评选活动结果已于2010年1月20日至2月10日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据＂公正、公平、公开＂的原则,公开征求社会意见,接受各方面的监督。公示期未有异议,最终评选... ＂第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术＂评选活动结果已于2010年1月20日至2月10日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据＂公正、公平、公开＂的原则,公开征求社会意见,接受各方面的监督。公示期未有异议,最终评选结果与公示结果一致。现正式发布＂第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术＂。 展开更多

关键词 创新产品 评选活动 半导体 中国 技术 主办单位 电子报

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多晶硅产业发展浅析 被引量：7

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作者 鲁瑾 祝大同 李清岩 《中国集成电路》 2007年第3期28-32,共5页

1．世界多晶硅生产及市场发展 1．1太阳能电池对多晶硅材料需求量迅速增长 近年来，受到硅太阳能电池发展所驱动，多晶硅市场得以迅猛增长；未来的世界多晶硅生产与技术的发展同样也对硅太阳能电池产业的发展会带来深深的影响。

关键词 多晶硅 产业发展 硅太阳能电池 市场发展 电池产业 需求量 硅材料 生产

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散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动 被引量：14

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作者 祝大同 《印制电路信息》 2011年第2期6-11,共6页

文章对散热基板的发展背景、市场特点、前景预测、企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题做了探讨。

关键词 印制电路板 散热基板 LED 覆铜板 市场 发展

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IC封装基板业在亚洲的发展现状 被引量：2

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作者 袁桐 祝大同 《中国集成电路》 2006年第1期32-35,共4页

关键词 IC封装 封装基板 现状 亚洲 材料产业 市场规模 半导体产业 半导体封装 年增长率 材料市场

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绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂 被引量：6

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作者 祝大同 《印制电路信息》 2006年第5期16-20,共5页

对日本近年在适应无铅化、无卤化的CCL用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述。

关键词 无铅兼容 无卤 印制电路板 覆铜板 环氧树脂

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日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述 被引量：6

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作者 祝大同 《印制电路信息》 2011年第11期12-17,共6页

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。

关键词 印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片

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