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钙钛矿类巨介电陶瓷研究进展
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作者 常逸文 任瑞康 +4 位作者 姚忠樱 崔鸽 任佳乐 张洪波 旷峰华 《陶瓷学报》 北大核心 2025年第2期219-230,共12页
巨介电陶瓷指代相对介电常数在10^(4)以上的介电陶瓷材料,是优秀的新型电容材料。其超高的介电常数意味着更高的储能能力和能量密度,可以为集成电路提供更高的集成度,以保持摩尔定律所述的发展速度。钙钛矿与类钙钛矿结构因其良好的掺... 巨介电陶瓷指代相对介电常数在10^(4)以上的介电陶瓷材料,是优秀的新型电容材料。其超高的介电常数意味着更高的储能能力和能量密度,可以为集成电路提供更高的集成度,以保持摩尔定律所述的发展速度。钙钛矿与类钙钛矿结构因其良好的掺杂相容性和介电特性而广受关注,有着优秀的行业探索和工业研究前景。本文综述了近年来钛酸钡、钛酸铜钙和钛酸锶等巨介电陶瓷领域的研究进展,对自发极化、晶界阻挡层和混合作用等三种理论模型进行介绍,系统梳理了每种理论模型的应用及对应巨介电陶瓷的设计思路,并展望了巨介电陶瓷的发展及挑战。 展开更多
关键词 巨介电陶瓷 介电常数 自发极化 晶界阻挡层
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高纯超细氧化铝粉体制备技术研究进展
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作者 姚忠樱 常逸文 +5 位作者 罗桂敏 崔鸽 张洪波 任瑞康 任佳乐 旷峰华 《陶瓷学报》 北大核心 2025年第2期259-267,共9页
高纯超细氧化铝粉体由于具有优异的物理化学特性而被广泛地应用于集成电路基板、电器绝缘材料、电子封装、航空航天和国防军工等高科技尖端领域。介绍高纯超细α-Al_(2)O_(3)粉体主要制备方法和研究进展,包括气相法、液相法及其新型制... 高纯超细氧化铝粉体由于具有优异的物理化学特性而被广泛地应用于集成电路基板、电器绝缘材料、电子封装、航空航天和国防军工等高科技尖端领域。介绍高纯超细α-Al_(2)O_(3)粉体主要制备方法和研究进展,包括气相法、液相法及其新型制备方法、固相法及其新型制备方法,对各种方法的反应机理、特点和优缺点等进行分析。此外,还对国内高纯超细氧化铝粉体的未来发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 高纯 超细 氧化铝粉体 制备技术
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有机磷系阻燃剂阻燃热塑性聚酯的研究进展 被引量:5
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作者 邵路山 姚忠樱 +5 位作者 冯秀艳 马国儒 马逸飞 陈新同 国爱丽 王丽新 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期171-180,共10页
介绍了近年来针对聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)和聚碳酸酯(PC)阻燃所使用的有机磷系阻燃剂的最新进展。有机磷系阻燃剂因其品种繁多,应用广泛,阻燃效果优异,同时还具有增塑剂和润滑剂的功效。介绍了有机磷系阻燃... 介绍了近年来针对聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)和聚碳酸酯(PC)阻燃所使用的有机磷系阻燃剂的最新进展。有机磷系阻燃剂因其品种繁多,应用广泛,阻燃效果优异,同时还具有增塑剂和润滑剂的功效。介绍了有机磷系阻燃剂的种类和阻燃机理。重点阐述了磷(膦)酸酯、磷杂菲、有机次膦酸、有机次膦酸盐化合物、磷腈化合物、氧化膦等阻燃剂在PET,PBT和PC等热塑性聚酯中的阻燃性能和作用机理。最后对热塑性聚酯用有机磷系阻燃剂的不足之处与未来研究趋势进行展望。 展开更多
关键词 有机磷系阻燃剂 热塑性聚酯 阻燃机理 阻燃性能
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活性金属法对非氧化物陶瓷封接适用性及其作用机理分析 被引量:1
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作者 姚忠樱 崔鸽 +4 位作者 任瑞康 任佳乐 常逸文 张洪波 旷峰华 《硅酸盐通报》 北大核心 2025年第2期690-699,共10页
采用活性金属法在真空焊接炉中分别封接同组分的非氧化物陶瓷-非氧化物陶瓷(Si_(3)N_(4)-Si_(3)N_(4)、AlN-AlN、SiC-SiC)及不同组分的非氧化物陶瓷-金属材料(Si_(3)N_(4)-4J29、Si_(3)N_(4)-304不锈钢、Si_(3)N_(4)-无氧铜、SiC-4J29、... 采用活性金属法在真空焊接炉中分别封接同组分的非氧化物陶瓷-非氧化物陶瓷(Si_(3)N_(4)-Si_(3)N_(4)、AlN-AlN、SiC-SiC)及不同组分的非氧化物陶瓷-金属材料(Si_(3)N_(4)-4J29、Si_(3)N_(4)-304不锈钢、Si_(3)N_(4)-无氧铜、SiC-4J29、SiC-304不锈钢、SiC-无氧铜、AlN-4J29、AlN-304不锈钢、AlN-无氧铜),测试样品的封接强度并采用SEM和EDS对封接界面的形貌和元素成分进行测试。结果表明:活性金属法可适用于Si_(3)N_(4)-Si_(3)N_(4)、AlN-AlN、SiC-SiC、Si_(3)N_(4)-4J29、Si_(3)N_(4)-304不锈钢、Si_(3)N_(4)-无氧铜、AlN-304不锈钢、SiC-304不锈钢及SiC-无氧铜的封接,其中非氧化物陶瓷-非氧化物陶瓷封接样品中SiC-SiC的封接强度最大,达到129.4 MPa;非氧化物陶瓷-金属材料封接样品中Si_(3)N_(4)-304不锈钢(101.9 MPa)、SiC-304不锈钢(135.7 MPa)、AlN-304不锈钢(79.1 MPa)的封接强度较大;活性金属法的核心机理在于焊料中的Ti在封接温度下会发生迁移,一部分从焊料中心区域向陶瓷界面扩散,并与N、C等元素形成TiN、TiC等化合物,从而形成较为致密的界面层,还有少量从焊料中心向金属扩散,与金属发生固熔反应,形成金属间化合物,进而形成实现异质材料之间的高强度封接。 展开更多
关键词 非氧化物陶瓷 活性金属法 封接强度 作用机理
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抛光工艺参数对高纯氧化铝陶瓷基材抛光效果的影响 被引量:1
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作者 姚忠樱 崔鸽 +4 位作者 常逸文 任瑞康 任佳乐 张洪波 旷峰华 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期56-63,共8页
高纯氧化铝陶瓷基材广泛应用于精密电阻、微波集成电路等高端领域。为了获得具有超高平整度、纳米级表面质量的高纯氧化铝陶瓷基材,采用机械抛光(精研)与化学机械抛光(CMP)(精抛)相结合的工艺路线,系统研究了精研过程中的压力、转速、... 高纯氧化铝陶瓷基材广泛应用于精密电阻、微波集成电路等高端领域。为了获得具有超高平整度、纳米级表面质量的高纯氧化铝陶瓷基材,采用机械抛光(精研)与化学机械抛光(CMP)(精抛)相结合的工艺路线,系统研究了精研过程中的压力、转速、磨料的粒径、抛光液流速及CMP过程中的抛光压力、转速等工艺参数对抛光效果的影响。结果表明,精研压力为588 N,上、下研磨盘转速分别为45和50 r/min,多晶金刚石研磨液的粒径为1μm,磨料添加速率为15 mL/min,精研时长达到25 h时,陶瓷基材即可达到抛光工序的表面质量要求。抛光压力为588 N,上、下研磨盘转速分别为20和25 r/min,硅溶胶抛光液粒径为80 nm,抛光2 h时,高纯氧化铝陶瓷基材的表面粗糙度可达到纳米级别。 展开更多
关键词 高纯氧化铝 机械抛光 化学机械抛光(CMP) 抛光参数 表面粗糙度
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焙烧温度对MnO_(x)催化还原NO性能的影响
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作者 梁海龙 吴彦霞 +2 位作者 陈玉峰 胡利明 王春朋 《石油炼制与化工》 CAS CSCD 北大核心 2022年第9期78-82,共5页
以金属有机骨架为牺牲模板制备了一系列MnO_(x)催化剂,考察了焙烧温度对催化剂脱硝性能的影响,并利用多种手段对催化剂的表面结构和物化性质进行分析表征。结果表明:随着焙烧温度的升高,Mn_(3)O_(4)的结晶度提高,但不利于活性组分的分散... 以金属有机骨架为牺牲模板制备了一系列MnO_(x)催化剂,考察了焙烧温度对催化剂脱硝性能的影响,并利用多种手段对催化剂的表面结构和物化性质进行分析表征。结果表明:随着焙烧温度的升高,Mn_(3)O_(4)的结晶度提高,但不利于活性组分的分散;MnO_(x)催化剂的比表面积和孔体积变小,孔径增大;MnO_(x)催化剂具有的弱酸性位点减少,氧化还原性能变差,进而使催化剂的低温脱硝活性变差。活性评价结果表明,300℃焙烧的MnO_(x)催化剂具有最佳的低温活性,在体积空速为20000 h^(-1)的条件下,反应温度为120~200℃时,NO转化率达90%以上。 展开更多
关键词 选择性催化还原 催化剂 一氧化氮 焙烧温度 脱硝
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