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中国半导体行业协会封装分会2005年工作总结 |
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《电子与封装》
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2006 |
0 |
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2
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中国半导体行业协会封装分会2006年工作计划 |
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《电子与封装》
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2006 |
0 |
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3
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中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议纪要 |
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《电子与封装》
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2008 |
0 |
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4
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中国半导体行业协会封装分会二届五次理事会在烟台召开 |
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《电子与封装》
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2011 |
0 |
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5
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中国半导体行业协会封装分会：关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知 |
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《电子工业专用设备》
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2007 |
0 |
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6
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中国半导体行业协会封装分会关于召开2020年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十八届)的通知 |
无
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《电子与封装》
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2020 |
0 |
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7
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提高自主创新 加强内外合作努力 促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告 |
毕克允
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《电子与封装》
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2011 |
1
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8
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2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会隆重召开 |
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《电子与封装》
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2011 |
0 |
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9
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2013年第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会 |
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《电子工业专用设备》
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2013 |
0 |
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10
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2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词 |
赵勃
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《电子与封装》
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2011 |
0 |
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11
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我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞 |
毕克允
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《电子与封装》
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2010 |
0 |
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12
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2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳召开 |
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《电子与封装》
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2010 |
0 |
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13
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第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕辞 |
赵勃
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《电子与封装》
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2010 |
0 |
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14
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中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告 |
毕克允
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《电子与封装》
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2009 |
0 |
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15
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关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知 |
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《电子工业专用设备》
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2006 |
0 |
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16
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关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知 |
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《电子工业专用设备》
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2006 |
0 |
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17
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2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开 |
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《电子与封装》
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2011 |
0 |
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18
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2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告 |
无
罗浩平
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《中国集成电路》
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2005 |
0 |
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19
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日月光集团总部在上海举行开工典礼 |
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《电子与封装》
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2011 |
0 |
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20
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十年历程 |
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《电子工业专用设备》
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2013 |
0 |
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