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热凝树脂、聚合瓷、CAD/CAM树脂与牙本质粘接的粘接强度比较 被引量：5
1
作者 刘名 伊哲 《中国医科大学学报》 CAS 北大核心 2023年第6期569-573,共5页
比较3种暂时修复体材料(热凝树脂、聚合瓷和CAD/CAM树脂)与牙本质粘接的剪切粘接强度(SBS)的差异。制作直径4 mm,高4 mm的热凝树脂、聚合瓷、计算机辅助设计与制作(CAD/CAM)树脂试件各15个,采用Scotchbond通用型粘接剂和RelyXTM Ultimat... 比较3种暂时修复体材料(热凝树脂、聚合瓷和CAD/CAM树脂)与牙本质粘接的剪切粘接强度(SBS)的差异。制作直径4 mm,高4 mm的热凝树脂、聚合瓷、计算机辅助设计与制作(CAD/CAM)树脂试件各15个,采用Scotchbond通用型粘接剂和RelyXTM Ultimate非自粘接树脂水门汀将试件恒定压力下粘接于45颗人离体牙颊侧或舌侧牙本质面上,然后于(37±2)℃蒸馏水中储存24 h后进行SBS测试,记录断裂峰值并进行比较。扫描电镜观察试件处理前、牙本质粘接断面及试件粘接断面的形态,使用体视显微镜观察试件粘接界面破坏形式。结果显示,热凝树脂、聚合瓷、CAD/CAM树脂的SBS分别为(4.84±0.95)MPa、(11.20±1.49)MPa、(5.93±1.81)MPa。3种暂时修复体材料的SBS比较差异有统计学意义(P<0.05);其中聚合瓷的SBS最大,热凝树脂的SBS最小。扫描电镜观察结果显示,热凝树脂和CAD/CAM树脂粘接前表面均较光滑;而聚合瓷粘接前表面有一定粗糙度。体视显微镜观察结果显示聚合瓷组粘接界面断裂方式表现为内聚破坏和混合破坏,而热凝树脂组和CAD/CAM树脂组表现为界面破坏、内聚破坏和混合破坏。因此认为聚合瓷与牙本质的粘接强度优于热凝树脂和CAD/CAM树脂,推测试件表面形态粗糙程度与粘接强度可能存在一定的关联。 展开更多
关键词 暂时修复体 粘接强度 热凝树脂 聚合瓷 CAD/CAM树脂
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