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题名电镀过程中析氢反应的抑制与机理
被引量：1
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作者
张鹏远
师玉英
胡楠
张胜宝
孟国哲
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机构
中国航发哈尔滨东安发动机有限公司
中国人民解放军空军装备部沈阳地区军事代表局驻哈尔滨地区第二军事代表室
中山大学化学工程学院
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出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第2期71-78,共8页
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文摘
电镀是工业上常用的表面处理技术之一,然而电镀过程会伴随析氢反应(HER),产生的氢原子一部分进入基体之中,导致镀层鼓泡、基体开裂或氢脆等危害。目前工业中常用的解决措施是对镀后工件在200℃除氢4~24 h,但长时间的除氢处理不仅生产效率低,还会消耗大量能源。本文通过Devanathan-Stachurski双电解池研究稀土盐对电镀过程中氢渗透行为的影响,同时探索在电镀过程稀土盐作为添加剂对电镀过程中阴极析氢反应的影响,并基于Iyer-Pickering-Zamanzadeh(IPZ)模型,拟合计算添加稀土盐后电镀过程中HER动力学参数。结果表明:稀土盐显著抑制电镀过程中的氢渗透,可以节约电镀后处理时间和减少除氢后处理过程的能量需求,为电镀行业的节能减排提供新的思路。
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关键词
电镀
氢渗透
稀土盐
析氢反应
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Keywords
electroplating
hydrogen permeation
rare earth salts
hydrogen evolution reaction
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分类号
TG172
[金属学及工艺—金属表面处理]
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