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PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展
被引量：
2
1
作者
符飞燕
黄革
+2 位作者
王龙彪
杨盟辉
周仲承
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2015年第12期15-17,37,共4页
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型...
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望。
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关键词
镀锡
添加剂
甲基磺酸
印制线路板
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职称材料
题名
PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展
被引量：
2
1
作者
符飞燕
黄革
王龙彪
杨盟辉
周仲承
机构
中南电子化学材料所
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2015年第12期15-17,37,共4页
文摘
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望。
关键词
镀锡
添加剂
甲基磺酸
印制线路板
Keywords
tin plating
additives
methanesulfonic acid
PCB
分类号
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展
符飞燕
黄革
王龙彪
杨盟辉
周仲承
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2015
2
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