期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
叠层芯片温度测量实验研究
1
作者
仇风神
韩雷
《电子与封装》
2012年第3期10-14,共5页
实验使用MP／MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试，对所获得的温度数据用Matlab软件进行处理分析。红外测温仪最小测量目标为Ф0．6mm，单层芯片尺寸为4mmx2mm×0．24mm（长×宽×高）。实验得到键合温度为...
实验使用MP／MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试，对所获得的温度数据用Matlab软件进行处理分析。红外测温仪最小测量目标为Ф0．6mm，单层芯片尺寸为4mmx2mm×0．24mm（长×宽×高）。实验得到键合温度为200℃时加热台不同位置的温度上升变化曲线以及叠层芯片结构表面悬臂区域和非悬臂区域的温度上升变化曲线。通过不同区域温度变化曲线的函数拟合，发现指数函数可以很好地描述叠层芯片上层表面温度的变化。这些实验结果对深入研究键合机理有参考意义。
展开更多
关键词
叠层芯片
温度测量
悬臂与非悬臂区域
红外测温仪
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
叠层芯片温度测量实验研究
1
作者
仇风神
韩雷
机构
中南大学微电子封装国家重点实验室
出处
《电子与封装》
2012年第3期10-14,共5页
基金
国家自然科学基金（50975028）,高等学校学科创新引智计划项目资助（B08043）
文摘
实验使用MP／MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试，对所获得的温度数据用Matlab软件进行处理分析。红外测温仪最小测量目标为Ф0．6mm，单层芯片尺寸为4mmx2mm×0．24mm（长×宽×高）。实验得到键合温度为200℃时加热台不同位置的温度上升变化曲线以及叠层芯片结构表面悬臂区域和非悬臂区域的温度上升变化曲线。通过不同区域温度变化曲线的函数拟合，发现指数函数可以很好地描述叠层芯片上层表面温度的变化。这些实验结果对深入研究键合机理有参考意义。
关键词
叠层芯片
温度测量
悬臂与非悬臂区域
红外测温仪
Keywords
stacked die chip
temperature measurement
cantilever and non-cantilever area
infrared radiation thermometer
分类号
TN219 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
叠层芯片温度测量实验研究
仇风神
韩雷
《电子与封装》
2012
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
